XL600芯片 是一款高集成度、低功耗的单片 ASK/OOK 射频接收芯片。高频信号接收功能全部集成于片内以达到用最少的外围器件和最低的成本获得最可靠的接收效果。因此它是真正意义上的 无线高频调制信号输入,数字解调信号输出 的单片接收器件。
近日,有媒体爆出三星将与OPPO联手研发芯片并且意图直指苹果。
台积电的5nm工艺已经量产一年多了,今年就要量产3nm工艺了,不过这代工艺历经多次波折,台积电已经改变策略率先量产第二版的N3B工艺,今年8月份就要量产,可惜今年iPhone 14的A16芯片已经错过机会了。
XL2403 内置了2.4GHz 数据收发芯片和带USB 驱动高性能的微处理器,采用TSSOP16 薄体封装,适用于 PC 外设和其他带操作系统的控制平台的USB Dongle。全兼容低速USB1.1规格。精简单指令8051内核,有着2个16位定时器,2个UART串口。还内置了MCURC振荡器。该芯片在各种USB Dongle上都有着较好的应用。
自从库克执掌苹果公司以来,苹果的科研创新能力就一直饱受外界诟病。但是本身就有强劲科研实力基础的苹果,就算是沉默了,其实力也是不可小觑的。在今年1月份,苹果就曝出准备在2023年推出自研5G基带芯片。
4月11日,A股再次大跌,4100多只股票飘绿,芯片板块也是重灾区,科创板一哥中芯国际股价暴跌5.3%,最新价格只有42.6元,市值3368亿元,创造历史新低。
联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球第四大晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市
被美国全方位芯片制裁后,俄罗斯竟然要开造先进制程光刻机了?!
随着智能网联汽车时代的开启,自动驾驶技术成为业内关注的焦点。而在自动驾驶技术中,芯片拥有“中心枢纽”般的地位,其通过自动驾驶平台操控着自动驾驶车辆的运行。
2022年3月,芯片制造商英特尔、台积电、三星联合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微软、Meta(Facebook)等十家行业巨头共同推出了全新的通用芯片互联标准——UCle。
在大数据时代,各行各业都需要更强的算力加持,所以GPGPU(通用GPU)的市场需求也明显提升了,不过在当下,英伟达、AMD两大巨头占据全球超过80%的通用GPU市场。
4月9日,台积电官网公布的数据显示,他们在今年第一季度共营收4910.76亿新台币,折合约170亿美元,再次创历史新高。
汽车缺芯,是由于现在人们对手机和电脑所使用芯片的需求极具增加,而目前全球有能力生产最新纳米技术芯片的企业就那么几家,像台积电、英特尔、高通、三星等,而近段时间半导体芯片公司纷纷将生产重心转向了消费电子产品领域。另一方面,在新冠状肺炎疫情的持续冲击下,全球半导体芯片又加剧了供给失衡的情况,导致眼下汽车产业面临的困境,全球多家车企被迫减产或停产新车。
近年来,新能源汽车行业的持续火热,进一步带动汽车电子产业的发展。汽车自动化、智能化、网联化的趋势带动了汽车电子相关硬件的市场需求,尤其是对于车用芯片计算和数据处理能力、图像和视频处理能力等要求越来越高,未来将为汽车电子市场发展带来新的契机。
说起我国的科技发展,芯片领域一直是我国科技发展上的痛,正是因为我们在芯片技术上掌握不了核心科技,所以我们不得不受到欧美国家的制约。
4月2日消息,据韩国媒体《韩国商业》报道,近日,三星电子位于中国西安的第二座NAND Flash闪存工厂已完成扩建,并开始全面生产。这实际上也意味着美国倡导的“芯片四方联盟”刚提出半个月,即已实际破灭。
长期以来,全球GPU产业都被英伟达和AMD等美国企业所垄断,而在科技自主重要性愈发凸显的当下,国内也出现了多家GPU初创企业,并且在近期都取得了令人惊喜的进展。
芯岭技术有限公司专注于短距离无线通信,提供无线模组、PCBA解决方案(Wi-Fi、蓝牙、2.4G、433MHz、Zigbee等多种物联网方案)
高通公司近日宣布已完成从SSW Partners收购Arriver™(安致尔)的交易,增强了高通技术公司为汽车制造商和一级供应商以规模化方式提供具有竞争力的开放式全集成先进驾驶辅助系统(ADAS)解决方案的能力。
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