芯片
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市场普遍预判汽车芯片短缺将是长期性难题
汽车芯片也就是车规级芯片，芯片有军工级、汽车级、工业级和民用/商业级四种级别，主要是因为安全性、工作环境的影响，汽车芯片的制作标准要高于工业级和民用级芯片，其温度在零下40摄氏度到125摄氏度，电路设计采用多级防雷设计、双变压器设计、抗干扰技术、多重短路、多重热保护、超高压保护等，材料选用进口名品工业级元器件，工艺选择增强封装设计和散热处理，系统成本包括积木式结构，每个电路均带有自检功能并增强了散热处理造价较高维护费用也较高。制作要求高，相应的其价格也高。
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全球芯片市场继续呈现上扬态势， 大陆厂商份额接近10%大关
新冠肺炎疫情反复之下，延续已近两年的全球芯片产能短缺潮仍在持续，但这似乎并未妨碍整个产业的热度，尤其是在汽车、手机芯片为代表的需求拉动下，全球芯片市场继续呈现上扬态势。
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台积电代工骁龙8Gen 1+是板上钉钉之事，三星又失去了一个大客户—高通
高通骁龙888、高通骁龙888 Plus、高通骁龙8Gen 1，连续两年三代处理器都被称之为“火龙”性能确实强，但发热也确实压不住。在这样的前提之下大家把锅送给了三星半导体，认为是三星4nm工艺不成熟，良率不足、产能不足导致的。
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台积电、三星呼吁美国芯片补贴计划对外国公司开放
北京时间3月28日晚间消息，据报道，台积电和三星电子日前敦促美国政府，允许外国公司参与其520亿美元的半导体投资和补贴计划。
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央视：首款搭载鸿蒙的汽车已上市、研发团队有5000人
据央视财经 频道消息，受限于芯片断供，华为的手机业务受到很大影响，打造鸿蒙生态、发力汽车业务成为华为终端的新战略。
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中国移动OneOS正式加入中国RISC-V产业联盟
日前，中国移动OneOS物联网操作系统正式加入中国RISC-V产业联盟(CRVIC)，将发挥OneOS在RISC-V领域芯片适配及软件生态的能力，联合联盟成员积极投入到RISC-V技术创新和生态建设中。CRVIC联盟汇聚了芯原微、北京君正、华大半导体、上海复旦微、紫光展锐、晶心科技等产业上下游企业，联盟致力于解决中国RISC-V领域共同面对的关键问题，建立中国国产自主、可控、安全的RISC-V计算平台，促进形成贯穿IP 核、芯片、软件、系统、应用等环节的RISC-V产业生态链。
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国产大算力车规芯片迈入量产年 黑芝麻智能引领行业发展
上海2022年3月28日 /美通社/ -- 3月25-27日，汽车行业备受关注的高规格年度盛会 -- 中国电动汽车百人会论坛（2022）采用“云论坛”方式在线举行，邀请政府有关部门和汽车、能源、交通、城市、通讯等领域的行业机构和领先企业代表，围绕“迎接新能源汽车市场化发展新阶段”...
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俄罗斯公司测试鸿蒙系统：华为回应
3月27日，据俄罗斯媒体报道，由于美国制裁，Google已经停止认证俄罗斯BQ公司的安卓系统智能手机，而该公司已经在测试中国华为的鸿蒙操作系统(HarmonyOS)，相关手机预计可能下半年发布。
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大众汽车集团拟以数十亿欧元的价格收购华为自动驾驶团队
距离推出最新款华为智选汽车不过月余，近日有消息称大众汽车集团拟以数十亿欧元的价格收购华为自动驾驶团队。截至发稿前，大众中国与华为方面都没有回应。
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半导体供应链加强实现市场竞争力的进一步提升
汽车半导体是指用于车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的半导体产品。按照功能种类划分，汽车半导体大致可以分为主控 / 计算类芯片、功率半导体(含模拟和混合信号 IC)、传感器、无线通信及车载接口类芯片、车用存储器以及其他芯片(如专用 ASSP 等)几大类型，而且随着电气化以及智能化应用的增多，汽车半导体无论是安装的数量还是价值仍在不断增长之中。
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全球半导体产业链不确定性加剧：东芝、瑞萨、索尼等半导体厂商的部分制造厂暂时停产或部分停产
3月16日23时34分(北京时间22时34分)和23时36分(北京时间22时36分)，日本福岛县附近海域相继发生两次地震，震级分别达到6.1级和7.4级，引发大范围停电停水，高铁、公路等基础设施不同程度受损。
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大疆设计软件突遭美国封禁，美国制裁大疆会成功吗？
3月12日，有消息称，美国设计软件企业Figma封禁大疆等被美国制裁公司的账号。对此，大疆方面暂无回应。3月12日晚间，中国证券报·中证金牛座记者从大疆员工处确认了Figma封禁公司账号的消息。
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三星：与7nm制造工艺相比，3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了45%以上，功耗降低50%
半导体工艺发展是一个永恒的话题。从摩尔定律诞生之后，半导体产品技术的发展、性能的进步和普及速度的快慢，最终几乎都和工艺相关。
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联发科天玑9000登顶SoC天梯榜！
说到安卓旗舰平台，这几年大家的第一反应肯定是高通骁龙，但是现在，“发哥”雄起了!
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提高能源利用效率的技术创新，怎么看第三代半导体商用进度？
碳化硅视为一个营收增长点：目标是在2024年的碳化硅产品销售额达到10亿美元。而公司此前披露的2021年度数据显示，全年实现净营收127.6亿美元。考虑到其首款1200V SiC MOSFET产品上市时间并不算长，可见公司对在此领域发展的期待。
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意法半导体发布经济型抗辐射加固芯片，面向关注成本的“新太空”卫星应用
意法半导体新型抗辐射加固芯片帮助低轨道卫星扩大通信覆盖率和地球观测服务范围
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TP8312 满足0.9V低电压工作的一节两节干电池升压IC解决方案
干电池是一种利用糊状电解质产生直流电的化学电池(湿电池是一种利用液体电解质的化学电池)，属于一次电池，在日常生活中应用广泛，便于携带。随着便携式AV设备及IT设备的普及,干电池已成为一种应用非常广泛的可移动能源。正常一节干电池的电压最高1.6V左右，放电到最低0.9V终止放电;两节干电池串联输出电压是3.2V-1.8V之间。大多数移动设备正常工作都需要一定的恒定电压，一般是3V-5V，以保证系统正常运行。所以在以一节两节干电池为电源的移动设备，需要可以满足0.9V低电压工作的升压芯片给系统供电。
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瑞芯微RK2108 MCU芯片，助力智能音频产品应用
目前，新的智能音频产品正朝着两大趋势发展：一类是 “纯音频类”产品，随着远程办公、短视频及直播平台发展，随身便携录音产品需求持续增长;另一类是“声控屏”产品，以智能家居为主，传统IoT产品正通过“屏幕+语音”的AI交互方式升级。
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华大北斗再次上榜《全球卫星导航市场报告》
在(欧盟)第2021/696号条例(《空间条例》)于2021年5月12日生效后，欧洲全球导航卫星系统局(GSA)已由欧盟航天计划机构(EUSPA)取代和接替。随着EUSPA的成立，欧盟空间(EU Space)走上了新轨道。EUSPA的启动，标志着欧盟空间新时代的开始。EUSPA的创建将为欧盟在太空中发挥更强大的作用创造机会。
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践行国家发展战略，华大北斗完成C轮融资
深圳华大北斗科技股份有限公司(以下简称“华大北斗”)于近日完成数亿元C轮融资。本轮融资是在2021年华大北斗B轮融资基础上，公司再度完成的一轮重量级战略投资人引入。此轮融资由国开科创、大湾区基金、研投基金等知名投资机构和产业方参与投资，启迪等老股东进一步追加投资。本轮融资将主要用于加大芯片技术和产品研发、芯片级产品解决方案研发及行业市场拓展、产业资源引入等方向。一年时间内完成两轮融资，体现了资本市场对北斗芯片未来市场前景和公司发展的认可。
