半导体供应链加强实现市场竞争力的进一步提升

汽车半导体是指用于车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的半导体产品。按照功能种类划分，汽车半导体大致可以分为主控 / 计算类芯片、功率半导体(含模拟和混合信号 IC)、传感器、无线通信及车载接口类芯片、车用存储器以及其他芯片(如专用 ASSP 等)几大类型，而且随着电气化以及智能化应用的增多，汽车半导体无论是安装的数量还是价值仍在不断增长之中。

这几年随着汽车电动化、智能化和网联化的快速发展，汽车对芯片的需求量也越来越大。据统计，传统的燃油车一般需要500颗左右的芯片，电动汽车大概需要1500颗芯片，而高端智能电动汽车将会需要3000颗以上的芯片。

半导体供应链仍然很脆弱，需求继续远超供应。汽车电动化、网联化、智能化发展趋势中带动汽车半导体需求大幅度增长。电动化方面，汽车电动化最受益的是功率器件，尤其是IGBT。IGBT是电子装置中电能转换与电路控制的核心器件，广泛应用于电动车、光伏、工控等领域。据ASMC研究显示，全球IGBT市场规模预计在2022年达到60亿美元，到2025年将达到92亿美元。随着汽车智能化快速发展，自动驾驶、智能座舱等对汽车感知器件、运算能力、数据量需求日益提升，汽车控制芯片、存储芯片等成长空间广阔。根据IHS数据，受益于汽车行业“三化”趋势，预计2026年全球汽车半导体市场规模将从2020年的380亿美元增长至676亿美元。汽车缺芯推动汽车芯片国产化加速，汽车半导体处于汽车与半导体的交叉点，有望迎来历史性的发展机遇。

汽车半导体是汽车电子核心，广泛应用于车身多个系统。在汽车电子元器件中，半导体将是承担功能实现的核心器件，汽车半导体按种类可分为微控制器(MCU、SoC 等)、功率半导体(IGBT、MOSFET、电源管理芯片等)、存储(NOR、NAND、Dram 等)、传感器(压力、雷达、电流、图像等)、以及互联芯片(射 频器件)，使用范围涵盖车身、仪表/信息娱乐系统、底盘/安全、动力总成和驾驶 辅助系统五大板块。传感器、微控制器、存储设备、功率在各个板块都有需求，而互联芯片主要用于车身及信息系统方面。

汽车半导体产业链环节众多，分工明确。汽车半导体产业链同消费电子一样，最下游是各类模组厂商，在传感器产业环节则分为了材料、设备厂商，芯片设计厂商、芯片制造厂商、芯片封装测试厂商等，整体来看，汽 车半导体产业链环节众多，分工相对明确。

近年来，我国企业通过收购，将海外优质汽车半导体资产进行整合，为国产替代打开成长空间，成为我国汽车半导体产业快速发展的主要驱动力。而部分在消费级半导体领域做强做大的成熟企业，也在逐步开拓车规级市场的业务。同时部分国内传统汽车厂商也开始注重产业链上下游延拓，积极布局汽车半导体产业。另外在 ADAS、智能网联这些汽车半导体新兴领域，国内汽车半导体初创企业不断涌现。外部收购、成熟企业布局车规半导体业务、以及新兴领域创业，成为目前支撑我国汽车半导体发展的主要路径。

依托国家级新能源汽车技术创新平台，吸纳整合国内新能源汽车产业链各环节上的优势企业，成立跨行业的车规级半导体创新应用联盟，支持联盟内设计、制造、封装测试和应用等各个环节的企业开展针对汽车半导体特殊性要求的研发和产业化。

实施新能源汽车半导体产业化重大协同联动创新示范工程，积极搭建产业链上下游合作平台，加强国内车规级存储器设计企业与后端国产代工、封装的全面协作，确保从设计到芯片流片全程的高质量发展。帮助现有国内车规级半导体领军龙头企业，以实现市场竞争力的进一步提升。