市场普遍预判汽车芯片短缺将是长期性难题

汽车芯片也就是车规级芯片，芯片有军工级、汽车级、工业级和民用/商业级四种级别，主要是因为安全性、工作环境的影响，汽车芯片的制作标准要高于工业级和民用级芯片，其温度在零下40摄氏度到125摄氏度，电路设计采用多级防雷设计、双变压器设计、抗干扰技术、多重短路、多重热保护、超高压保护等，材料选用进口名品工业级元器件，工艺选择增强封装设计和散热处理，系统成本包括积木式结构，每个电路均带有自检功能并增强了散热处理造价较高维护费用也较高。制作要求高，相应的其价格也高。

汽车芯片主要分为三大类：功能芯片(MCU，MicrocontrollerUnit)、功率半导体、传感器。功能芯片，主要是指处理器和控制器芯片。一辆车能在路地上奔跑，离不开电子电气架构进行信息传递和数据处理。车辆控制系统主要包括车身电子系统、车辆运动系统、动力总成系统、信息娱乐系统、自动驾驶系统等几大部分，这些系统下面又存在着众多子功能项，每个子功能项背后都有一个控制器，控制器内部会有一颗功能芯片。功率半导体，主要负责功率转换，多用于电源和接口，例如电动车用的IGBT功率芯片，以及可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管MOSFET等,传感器，则主要用于各种雷达、安全气囊、胎压检测等。

汽车电子芯片，几乎存在于汽车的所有部位：发动机变速箱控制系统，电动助力转向、防抱死主动系统(ABS)、电子稳定性系统(ESP)、胎压控制、安全气囊、空调、车窗，以及近年来发展迅猛的自动驾驶和智能座舱等等。

如今，汽车的智能化、电动化、网联化变革，需要芯片产业与技术不断进化。随着汽车电动化进程加快、汽车互联性增加、自动驾驶逐步落地，汽车半导体的版图需要从原来的车用微控制器(MCU)、功率半导体器件(IGBT、MOSFET)、各种传感器等传统汽车半导体器件，加进包括ADAS先进驾驶辅助系统、COMS图像传感器、AI主控、激光雷达、MEMS等更多凸显“智”的半导体芯片和器件。

汽车半导体是汽车的核心部件，持续的政策红利推动行业快速发展。半导体广泛分布于汽车的各个控制及电源管理系统，是整车机构部件的“大脑”，协调汽车的正常驾驶功能。为了促进汽车半导体产业的快速发展，弥补国内相关产业的不足，国家持续密集发布了一系列关于汽车半导体的政策法规，支持汽车半导体行业不断完善产业链和持续实现技术突破，为产业的健康发展保驾护航。

目前国内在半导体领域有所突破，虽然在汽车级半导体仍处于弱势地位，但是在家电、工业等领域逐渐实现进口替代。在汽车级IGBT领域，比亚迪取得突破。斯达半导部分产品应用于新能源车领域。这些是中国在汽车级半导体领域获得突破的迹象。此外，国内上市公司通过资本运作，收购整合全球主要半导体企业，比如闻泰科技收购安世半导，韦尔股份收购豪威科技。通过并购叠加内生发展，中国汽车级半导体有望获得大的突破，实现进口替代。相关汽车半导体企业有望深度受益进口替代&汽车电动智能带来单车半导体价值量显著提升机遇。预计到2026年，我国汽车芯片行业市场规模将达到288亿美元。

市场普遍预判，汽车芯片短缺将是长期性难题。根据全球主要芯片供应商反馈，若短期不出现意外，芯片的交付周期普遍延迟6个月。而长期来看，芯片技术突破要依赖上下游全产业链发展，与手机、电脑等所需的消费类芯片相比，汽车芯片的技术要求和性能标准更高，开发周期更长，最少需要5年时间。中国车载半导体起步较晚，再考虑政治因素，国内市场可能受困于芯片5-10年。