芯片
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竞争太激烈！NVIDIA砸数十亿美元抢台积电产能
业界消息称，台积电对苹果、联发科、AMD等三大客户的要求较低，不需要预付太多的保证金就能稳定产能，NVIDIA这样的客户要想获得5nm产能订单，需要提前支付巨额预付款。
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被美国打压，芯片停产16个月，华为将重回5G赛道
芯片停产16个月，还被苹果抢市场，华为5G手机凭啥拿下行业第一?因受到相关方面的制裁，华为芯片停产已经过去16个月，在此期间，华为手机市场份额持续下滑，空出的市场更是被各大手机厂商抢夺，其中苹果无疑是最大的受益者。
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国内首款1.6Tb/s硅光互连芯片完成研制
2021年12月13日，针对1.6T光接口的MSA(Multi-Source Agreement，多源协议)行业联盟宣布成立，宣告1.6Tb/s光模块将成为下一步全球竞相追逐的热点。
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ICCAD 2021方寸微电子网络安全中国“芯”力量
2021年12月22日-23日，中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)在无锡太湖国际博览中心举行。ICCAD是集成电路行业规模最大、层次最高、影响最广的年度行业盛会。12月23日，方寸微电子科技有限公司执行副总裁叶智辉博士发表了《方寸用芯片构建网络空间安全基石》的主题演讲。
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IAR Embedded Workbench®集成开发环境已全面支持航顺芯片HK32MCU系列
中国上海—2021年12月—全球领先的嵌入式开发软件工具和服务提供商IAR Systems®日前宣布：其最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm® version 9.20已全面支持航顺芯片HK32MCU系列，以保障基于HK32MCU芯片的嵌入式系统的可靠性。
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优化电子系统设计，贸泽电子携手Silicon Labs举办微控制器在线研讨会
2021年12月22日－专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布携手Silicon Labs举办了主题为“Silicon Labs专门定制的8位 BB5x 5V微控制器”在线研讨会，来自 Silicon Labs的技术专家为大家分享了创新型8位微控制器，帮助工程师详细了解相关产品的优越性能，助力其快速应用于新品设计。
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宽输入电压范围+反向电流保护，这款电源管理芯片，绝!
本文中，小编将对MPS MP5515电源管理芯片予以介绍，如果你想对它的详细情况有所认识，或者想要增进对它的了解程度，不妨请看以下内容哦。
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集成热插拔、ADC 和电容检测，这款芯片产品，我爱了!
以下内容中，小编将对MPS MP5515芯片的相关内容进行着重介绍和阐述，希望本文能帮您增进对这款芯片产品的了解，和小编一起来看看吧。
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深度解读骁龙8Gen1高通芯片参数，想不懂都难!
在这篇文章中，小编将对骁龙8Gen1高通芯片的参数进行解读，以帮助大家增进对它的了解程度，和小编一起来阅读以下内容吧。
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一点点解开神秘面纱：蛋白质芯片是如何工作的?
以下内容中，小编将对蛋白质芯片的工作原理的相关内容进行着重介绍和阐述，希望本文能帮您增进对蛋白质芯片的了解，和小编一起来看看吧。
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高通阐述了多元化战略：未来10年高通的市场规模将增长7倍！
在不久前的高通投资者大会上，高通阐述了自己的多元化战略，并且估计未来10年高通的市场规模将增长7倍，也就是从1000亿美元的实质增长到7000亿美元。
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英特尔对中国市场的最大冒犯：禁用新疆产品，很嚣张
21日发现，美国英特尔公司在其官网上公开要求其供应链不使用任何来自中国新疆地区的劳工、采购产品或服务。美国这样干的大公司不多，中国人熟悉的美国公司大多对华盛顿抵制新疆所谓“强迫劳动”产品的要求持消极软顶态度。
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日本在未来十年进行10万亿日元，重振其落后多年的芯片制造业
台湾刚刚为台积电(台积电)在日本设立新芯片厂的计划开了绿灯。本周早些时候，台湾投资委员会获得了批准。经济部投资委员会表示，这家台湾芯片制造商的计划获得批准，因为该公司的半导体制造能力仍领先日本同行至少一代人。
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台积电的技术水平明显高于其他公司：明年推出5nm汽车电子平台
12月22日电，在中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)上，台积电(中国)总经理罗镇球表示，台积电将于明年3月推出5nm汽车电子工艺平台
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苹果把重点放在iPhone 14中，iPhone 14系列所用A16芯片已经在准备中！
最近的iPhone14爆料确实挺多的，而关于下一代iPhone14用的什么处理器好像没有太多的爆料，原因是苹果每年都会使用最新的一代的苹果A系列处理器，但今天微博知名数码博主给出了最新的爆料称，iPhone14并非全部用上苹果A16处理器，此消息一出，果粉情绪有点激动了。
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最擅长做梦的印度又来刷存在感了：这次做的梦是“芯片梦”
最擅长做梦的印度又来刷存在感了，这次做的梦是芯片梦。二十多年来，印度一直幻想着有家厉害的芯片制造商可以在该国建厂，带领这个国家通往芯片辉煌之路，但从来没有实现过。
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台积电研发大军一刻也不敢松懈，积极投入2nm研发：终于告别FinFET
台媒称，三星已决定在3nm率先导入GAA技术，并宣称要到2030年超过台积电，取得全球逻辑芯片代工龙头地位，台积电研发大军一刻也不敢松懈，积极投入2nm研发，并获得技术重大突破，成功找到切入GAA路径。
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台积电的2nm工艺正式进入研发阶段：2023年试产、2024年量产
台积电在全球芯片紧缺的背景下，迎来了非常多的客户订单。外界的缺芯对台积电并不会产生太大的影响，只要提高代工成本，最终还是会有人买单。
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3nm芯片不断爆出新消息：世界第一枚3nm芯片诞生
虽然说目前全球各国在意识到芯片自主化的重要性之后，在加大了在芯片研发制造领域的投入。但是由于芯片研发制造的发展并非一朝一夕能够完成，所以目前全球芯片代工领域依旧呈现出头部企业集中的发展趋势。
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台积电1nm工艺重新定义了行业天花板，真的是一骑绝尘！
要说起芯片工艺目前已知的最高来到了3nm，但科技领域永远没有最强只有更强，当人们都认为3nm就是行业天花板的时候，台积电带着1nm工艺重新定义了行业的天花板，真的是一骑绝尘，让竞争对手望其项背。
