最擅长做梦的印度又来刷存在感了：这次做的梦是“芯片梦”

最擅长做梦的印度又来刷存在感了，这次做的梦是芯片梦。二十多年来，印度一直幻想着有家厉害的芯片制造商可以在该国建厂，带领这个国家通往芯片辉煌之路，但从来没有实现过。现在印度等不及了，拿出一个脚本，告诉大家，他追寻已久的梦想即将实现了。

前阵子，莫迪开了一张100亿美元(约合637亿元人民币)的支票，高高举起，向全球半导体制造商们招手，只要你们来印度建厂，这钱就有你们一份。如果这些半导体制造商真的动了心思，想来挑战试试看，明年1月1日申请报名，通过之后，每家决定在印度建芯片工厂的半导体公司都可以获得超10亿美元的奖励。

消息放出去之后，果然反响不错。印度信息和技术部长AshwiniVaishnaw表示，现在所有大公司都希望和印度谈话，想直接来当地建厂，预计未来2到3年的时间内，至少有10到12家半导体公司计划在印度建厂;在此期间，至少有50到60家芯片设计公司开始设计产品。

据彭博社报道，印度信息和技术部长Ashwini Vaishnaw说，在印度为半导体行业提供激励措施之后，预计至少有十几家半导体制造商将在未来2-3年内开始在该国设立工厂。

Ashwini Vaishnaw在接受彭博社采访时表示，莫迪政府正致力于为芯片制造业开发一个完整的生态系统，并将从1月1日开始根据其激励计划接受申请。“反响非常好。所有的大公司都在与印度合作伙伴进行谈判，许多人想直接来这里建立他们的团队。”Ashwini Vaishnaw表示。

印度打算参与芯片制造的几个阶段，包括芯片和显示器晶圆厂以及半导体封装。Ashwini Vaishnaw说，印度将从28纳米到45纳米的成熟部件的制造开始，并将要求候选公司提供路线图，以便随着时间的推移转向更先进的生产技术。当今世界最先进芯片的领先生产商台积电和三星最近宣布在美国和日本新建晶圆厂，表明它们愿意在国际上扩张。

上周，莫迪政府批准了为期六年的价值7600亿卢比(100亿美元)的计划，以促进本地芯片生产，此举可能有助于这个南亚国家在全球短缺的情况下减少对昂贵进口材料的依赖，这些材料被用于从手机到电动汽车的各种产品。目前，印度几乎所有的半导体需求都依赖海外制造商。

据悉，印度总理纳伦德拉·莫迪的政府正致力于在印度为芯片制造业开发一个完整的生态系统，并将从2022年1月1日开始接受激励计划的相关申请。上周，莫迪的政府批准一项半导体企业生产的激励计划，为每一家在印度设立制造部门的半导体公司提供逾10亿美元奖励，以促进当地芯片生产，此举被认为可能会帮助印度减少对昂贵的进口芯片的依赖。而目前，印度几乎所有的半导体需求都依赖于海外制造商提供。

“反响非常好。所有的大公司都在与印度的合作伙伴谈判，许多公司希望直接来印度建立业务。几乎所有的大公司都在和我们对话。”Vaishnaw说道。

Vaishnaw表示，“政府预计有着半导体、设计和包装部门的公司将在未来3-4个月内获得批准。在未来2到3年的时间内，预计至少10到12半导体企业在当地计划建厂，并且显示器晶圆厂将迎来生产，至少有50-60家芯片设计公司会在未来2-3年内开始设计产品。”而关于5G的竞标，Vaishnaw表示，电信监管机构正在与业界进行磋商，可能会在明年3月提交其建议，预计价格将是“合理的”。政府计划在明年10月至12月启动5G的电信服务。

不如把芯片制造的资金省下来，用来投资产业链更低端的封测，对印度更合适，也更好。建议印度找准自己的定位，一步步慢慢来，也好过总是眼高手低，总想一步登天，最后吃亏都找不到人哭诉。

但这个时代本来就太浮躁，看到大家削减了脑袋，使劲浑身解数，势必在半导体领域搏出头，也不能怪失败数次、想要摆脱芯片受制于人的印度太心急。

例如，韩国刚刚定下2025年之前要实现半导体产业竞争力达到世界第一的目标;日本也不甘落后，提出了未来10年国内半导体企业收入要增长3倍的目标，为此还呼吁政府投资10万亿日元(约合5576亿元人民币)，重振本国芯片业。

知情人士表示，如果创建半导体制造厂的举措成功，这将是中国台湾继其在美国的生产中心之后在外国设立的第二家此类工厂。

他们表示，印度政府已经为该设施提议了多个地点，包括台湾半导体制造公司 (TSMC) 和联合微电子公司 (UMC) 在内的台湾领先半导体生产商之一可能会实施这一大型项目。

中国台湾是全球芯片生产的主要参与者。据行业估计，台积电制造了全球约 50% 的半导体。

一位知情人士表示，印度试图巩固自由贸易协定并建立半导体中心具有战略意义。

在全球芯片短缺的情况下，汽车制造商和科技公司等在印度对芯片的需求不断增加，因此设立该工厂的举措也随之而来。

知情人士表示，建立半导体中心的提议主要是受印度与中国台湾关系的战略意义而非商业方面的推动。

'在美国设立半导体工厂正是体现了两国战略关系密切的体现。上面引用的一位人士说，印度的情况也是如此。

印度政府周三公布了一项计划，提供价值 76,000 千万卢比的激励措施，以鼓励建立半导体设计、制造和显示器制造 (fab) 部门，其更大目标是使印度成为全球电子产品生产中心。

知情人士说，与扩大经济接触的热情同步，印度和中国台湾已经举行了两轮谈判，以巩固自由贸易协定和双边投资协定，以促进贸易关系。