3nm芯片不断爆出新消息：世界第一枚3nm芯片诞生

虽然说目前全球各国在意识到芯片自主化的重要性之后，在加大了在芯片研发制造领域的投入。但是由于芯片研发制造的发展并非一朝一夕能够完成，所以目前全球芯片代工领域依旧呈现出头部企业集中的发展趋势。

而在芯片代工领域，台积电是当之无愧的佼佼者。无论是代工营收排名还是从工艺制程领域，台积电在全球代工行业都掌握绝对的话语权。

当然，面对台积电在代工领域的霸主地位，三星从未服输过，双方在7nm、5nm工艺制程方面你追我赶，在3nm、2nm工艺之上也争得“头破血流”，都想在先进工艺制程领域掌握行业话语权。

尤其是三星，为了追赶台积电，更是将希望寄托在2nm芯片工艺的超车之上。在“三星代工论坛2021年大会”上，三星方面透露了公司在芯片代工领域最新的工艺进展情况。

据三星方面透露，公司的3nm工艺将分为两大版本，分别为低功耗的3GAE版本以及高性能的3GAP版本。据悉，两大版本将分别与2022年年初以及2023年年初批量量产。

按照三星方面的说法，下一步研究的新的3nm GAA芯片可以保证芯片面积缩小约35%。进而保证相同功耗之下，芯片的性能提升30%;而在同等性能之下，功耗更是可以降低50%。

对于芯片的需求量越来越高越来越大，如此一来芯片生产的压力也变大，可是这对于台积电这种芯片代工厂而言却是一件非常可喜的事，台积电的芯片生产线提供了全球50%以上的芯片,当然还有一半的芯片被芯片代工厂生产。但对于如今体量的台积电有不少企业看着眼红的，比如三星集团。世界第一枚3nm芯片诞生，却不是台积电生产的。三星和台积电在芯片上两家可以说是对头，自从台积电崛起后在芯片上一直压三星一头，所以三星集团率先发布了3nm芯片，可谓是打了台积电一个措手不及，彻底颠覆以往的芯片市场。台积电骄傲不在!世界第一枚3nm芯片诞生于三星。虽然三星集团展示是储存芯片，而这一领域3nm芯片也有着优秀的潜质，毕竟三星早于台积电发布所以在大家看来似乎新一轮三星稍占上风。

三星虽然研发了3nm芯片但距离量产依旧还有很长的路要走。相比之下，台积电用的都是相对成熟的技术，这也令芯片研发领域的角逐越来越激烈了，面对禁令此前华为也想在上海成立芯片代工厂想要另辟蹊径，走出一条完全独立的道路，于是华为公司开始着手研发碳基芯片。所以随着在芯片研发领域的多元化，势必会让芯片研发领域的角逐越来越激烈。

三星集团在储存芯片上一直是强者，另外在储存压缩技术上，也是当仁不让，可以说是半导体产业领域的强者。在3nm储存芯片面世时，三星集团就公布了它们采取的一些新技术，例如GAAFET(环绕栅极场效应晶体管)技术，在增大晶体管数量的同时，控制能耗，并有效提高了性能，使得储存速率更快。相比于传统芯片采用的FINFET技术而言，三星采用的GAAFET技术明显占据优势，不仅消耗功率低，耗电量低，速度也更快。既然相比于台积电的传统芯片有如此多的优势，那么三星会不会取代台积电成为芯片制造商呢?其实三星虽然有这样的想法，可是实在心有余而力不足，一来三星的业务不只有芯片制造。还有不少别的领域，有太多要顾忌，也无法放开手来干。

最近，3nm芯片不断爆出新消息。

例如，华为海思爆出正在研发3nm芯片，依旧采用内置5G基带的方式，虽然华为还没获得ARM V9架构的授权，但其通过V8架构和达芬奇架构来提升芯片的性能。

另外，台积电也传来新消息，3nm芯片的发展进度超出了预期，预计在今年第三季度就能够试产3nm芯片，月产能在1-2万片之间。

2022年年中，台积电将大规模量产3nm制程的芯片，月产能有望达到6万片。

还有就是，根据台积电发布的消息可知，台积电3nm制程的芯片，相比5nm制程的芯片而言，其性能提升了15%，功耗降低30%，由此可见，提升主要在功耗上。

台积电3nm芯片量产时间被确认，苹果笑了

虽然华为、台积电先后传来3nm芯片的消息，量产时间也被确认，但最高兴的莫过于苹果。

都知道，苹果和华为是主要竞争对手，尤其是在高端智能手机市场，数据显示，华为在2020年就超越苹果成为国内最受欢迎的高端手机品牌。