芯片
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官宣！富士康首座晶圆级封测厂青岛投产：月封测晶圆芯片约3万片
从富士康官方获悉，11月26日上午，富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行。伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利启动，项目正式进入生产运营阶段。据了解，该项目是富士康科技集团首座晶圆级封测厂，通过导入全自动化搬运、智慧化生产与电子分析等高端系统，打造业界前沿的工业4....
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国产手机开始自研ISP芯片 高通：很快会被高通新技术替代
ISP图形处理单元是手机处理器中的重要一部分，是手机拍照、视频好坏的关键，近年来国内多家公司都开始自研ISP芯片，不过高通表示这种情况不会持续多久，很快都会被高通的新技术替代。来自南财的消息，在骁龙技术峰会上，高通回应了国产手机自研ISP的问题。对于中国国内有部分手机终端商自研的...
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华为哈勃新入股半导体公司
12月6日消息，据天眼查App显示，近日，苏州晶拓半导体科技有限公司发生工商变更，注册资本增至625万人民币，增幅25%，股东新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)。
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得州州长宣布打造半导体之乡
12月6日消息，据国外媒体报道，得克萨斯州州长格雷格 · 阿伯特(Greg Abbott)周日宣布，在芯片短缺之际，该州将打造成“未来半导体制造业的集中地”。
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打破美限制,华为称正自研芯片解决方案
近日，对华为消费者业务中东欧、北欧以及加拿大地区总裁Derek Yu的一段采访被罗马尼亚媒体公开。
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iTX成为市场新宠？iTX小主机装机指南
上网本、办公机相信对硬件持续关注的小伙伴应该都耳熟能详。这些电脑往往是低性能的代表。但随着芯片工艺逐渐提升，“小钢炮”的iTX主机已经逐渐被玩家们所青睐。那么如何装好一台性能强劲的iTX主机呢?今天我们就来聊一聊这个话题。
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搭载地平线征程2芯片的长安UNI-V正式亮相
（全球TMT2021年12月4日讯）近日，搭载两颗征程2芯片的长安UNI-V正式亮相，这也是继UNI-T、UNI-K量产落地后，地平线赋能长安汽车的又一款车型。长安UNI-V定位A+级五门掀背Coupe，同时在智能化方面基于两颗征程 2 芯片分别实现了智能辅助驾驶和智能交互功能...
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黑芝麻智能大算力芯片华山二号A1000 Pro荣获铃轩奖“前瞻类金奖”
（全球TMT2021年12月6日讯）12月4日，“2021中国汽车供应链峰会暨第六届铃轩奖盛典”在武汉车谷举行。黑芝麻智能发布的车规级大算力自动驾驶计算芯片 -- 华山二号A1000 Pro一举摘得“前瞻类金奖”，产品性能和技术前瞻性再获业内高度认可。华山二号A1000 Pro...
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协处理器简介
处理器(coprocessor)，一种芯片，用于减轻系统微处理器的特定处理任务。
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华为新款5nm芯片曝光，型号麒麟9006C
众所周知，自去年9月15日之后，台积电就无法帮华为代工先进的麒麟芯片了，所以当时余承东称，华为麒麟芯片成了绝唱。这也就意味着华为的麒麟芯片，只有库存可以使用了，不再有新芯片补充。
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阿里达摩院研发出全球首款存算一体AI芯片
近日，阿里达摩院近日成功研发新型架构芯片。该芯片是全球首款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体AI芯片，可突破冯·诺依曼架构的性能瓶颈，满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求。在特定AI场景中，该芯片性能提升10倍以上，能效比提升高达300倍。
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单片机简介及特征
单片机又称单片微控制器，它不是完成某一个逻辑功能的芯片，而是把一个计算机系统集成到一个芯片上。相当于一个微型的计算机，和计算机相比，单片机只缺少了I/O设备。
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通信芯片的优势
快如闪电第三代移动通信正在崛起，3G与第一代以及第二代移动通信技术最大的不同，在于3G需要面向Internet和数据通信。因此，对新一代的手机IC芯片提出了更好的要求，要求手机IC芯片具有更强大的数据存储和数据处理能力，必需拥有更广阔的存储空间，用来存储从网上下载的各种数据信息。
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通信芯片简介及特点
据世界半导体贸易统计协会(WSTS)发布的一份预测报告显示，世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长，这份报告还表明，全球半导体业之所以能够复苏，通信产业的迅猛发展功不可没，近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度增长，给全球半导体业注入了新的活力。
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基带芯片概述及组成
基带芯片是指用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码的芯片。具体地说，就是发射时，把语音或其他数据信号编码成用来发射的基带码;接收时，把收到的基带码解码为语音或其他数据信号，它主要完成通信终端的信息处理功能。
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电源管理芯片概述
电源管理芯片(Power Management Integrated Circuits)，是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片.主要负责识别CPU供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出。常用电源管理芯片有LMG3410R050 ，UCC12050，BQ25790 、HIP6301、IS6537、RT9237、ADP3168、KA7500、TL494等。
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中国芯片研发进展
半导体是一项对现代社会的各方各面都不可或缺的基础技术，它们的应用远远超出了智能手机、笔记本电脑和云基础设施等典型的信息和通信技术，例如，医院、汽车制造商和电力公司都依赖于越来越复杂的芯片。
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多晶硅在国内的发展
在中央政府大力推广新能源政策的支持下，各地方省份也是积极跟进，培养优势产业。江西省抓住机遇，凭借粉石英(硅材料主要原料)储量全国第一的资源优势，出台多方面措施保障光伏产业发展。短短3、4年间，使得一大批光伏产业上下游项目迅速在江西集聚，成为中国重要的光伏产业基地。以新余为主产地、以赛维LDK和盛丰能源为核心企业的产业带具有较强的生产能力，初步建立了从硅料、硅片到太阳能电池组件及配套产品的完整产业链，拥有了对外合作的有效途径和一批关键人才，在国内已具有较明显的规模优势和市场竞争力。2008年江西省光伏产业发展迅速，实现销售收入128.9亿元。
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晶圆概述
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。
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精简指令集的优点
RISC在保持成本降低的同时能很好地提高速度。适用VLSI(VERYLARGESCALEINTEGRATION)工艺。由于RISC指令集清简，使之只需相对小而简单控制单元的译码和硬件执行子系统。
