芯片
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一个台积电，半部芯片史
“是说芯语”已陪伴您1034天观前提醒：本期内容传奇且硬核，全文约10000字，估计用时15分钟，建议提前备好悬浮窗。台积电，全称“台湾积体电路制造股份有限公司”，英文缩写TSMC，是位于我国台湾省的一家芯片代工制造企业。美国《国家评论》杂志认为，台积电是全球最重要的公司。台积电...
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Socionext为下一代云标签开发LSI加速物流数字化转型
索喜科技Socionext, Techsor 和ZiFiSense 推出”ZETag®”芯片，新芯片支持下一代“Advanced M-FSK”调制方式，在LPWA通信中实现行业领先性能，是专为利用 ZETA 通信的新型云标签而开发的。
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核心技术驱动规模应用，国民技术斩获2021全球电子成就奖！
全球电子成就奖 (World Electronics Achievement Awards)旨在评选并表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业、管理者和技术，由 ASPENCORE 全球资深编辑组成的评审委员会以及来自亚、美、欧洲的网站用户群共同评选出得奖者。
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芯片畅想曲
“简介：本文摘录自推文冬十月温酒论英雄[1]。” 仲傅与季子于深秋之季，初冬之朔，共游于太湖之滨，穹窿之侧。烹羊肉，温黄酒，论古评今，畅谈中外，然后谈及当今之世，话国家芯片之未来。 季子问曰：“公博古通今，又久涉足于半导体行业，对当今美戎藐视我华夏，打压我科技，犹以芯片行业为...
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60W ！！芯片应届生薪资再次打破纪录
“是说芯语”已陪伴您1033天芯片行业是否过热，仁者见仁，智者见智，我们暂不讨论。由于众多企业进军芯片行业，使得芯片工程师成为了稀缺资源，这是事实。要拿到稀缺资源，必须要拿相应的稀缺资源来换。对于企业来说很简单，拿钱。oppo开出40w高薪引发的热议仿佛还在昨日，阿里的50w就再...
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芯来科技荣登中国"芯科技"新锐企业50榜单
11月7日，毕马威中国在第四届中国国际进口博览会(进博会)现场重磅发布“第二届‘芯科技’新锐企业50榜单”。芯来科技凭借多维度的创新性与技术、商业亮点等综合能力成功入选!
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新品 | 村田制作所开发搭载恩智浦芯片的超小型UWB通信模块
点击蓝字★Murata村田中国★关注我们株式会社村田制作所现已开发了搭载NXPsemiconductorsN.V（恩智浦公司）支持UWB的芯片——Trimension™SR150的超小型UWB通信模块“Type2BP”，以及搭载恩智浦公司的Trimension™SR040和Blu...
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晶圆厂疯狂砸钱，为何芯片仍缺？
据华尔街日报近期发文分析，芯片制造企业对未来的押注，无法解决当前芯片短缺的问题，原因是投资的每6元中，只有不到1元是投资在目前面临最长订单积压的成熟制程芯片。
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重磅！曝三星计划全面停产DDR3
据电子时报报道，业内人士透露，三星电子已经停止了DDR2内存的生产，作为4Gb DDR3内存的最大供应商，三星计划在未来两年内停止生产DDR3芯片。
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有公司避重就轻，大力宣传芯片严重缺货！
“是说芯语”已陪伴您1032天来源：满天芯转自：芯榜半导体缺料问题到底有多严重？ 不少半导体及科技公司近期仍是宣称芯片缺货严重。早前，英特尔CEO基辛格表示现在的芯片缺货将持续到2023年。格芯CEOCaulfield表示，去年8月以来，公司的产量都跟不上需求，我们每天都竭尽所能...
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分析师：有公司避重就轻，大力宣传芯片缺货严重
知名半导体产业分析师陆行之认为，除了车用芯片及少数产品有严重缺料之外，目前已经在逐步缓解了。他强调，占全球半导体需求近50%的成熟市场5G、中低端笔电、TV、部分数据中心芯片、DRAM等产品都转弱了。
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台积电、三星最后关头屈服，但美国真能如愿吗？
以应对“缺芯”危机为名，美国于9月底开始向芯片相关企业索要供应链信息。在台湾厂商中，包括台积电、联电、日月光、环球晶等23家相关企业目前都已“交卷”。
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慧荣科技于2021年OCP全球峰会上展示全系列企业级SSD存储解决方案
11月10日，慧荣科技在OCP全球峰会（OCP Global Summit）上展示了领先业界企业级SSD存储全系列产品。
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产学研联合创新，推动半导体产业发展——长电科技、武汉大学和江阴市武汉大学长三角科技创新中心成立联合研究中心
新成立的联合研究中心将致力于芯片成品制造领域的相关合作和研发，并通过产、学、研各方优势互补和精诚合作，紧密结合产业发展需求，共同培养复合型、实用型的高水平半导体人才。
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23家大厂妥协！已向美提交芯片供应链信息
11月8日消息，据报道，台积电发言人7日表示，台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求，以协助解决全球芯片短缺问题，同时确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。台积电发言人高孟华(NinaKao)在一封邮件中表示，台积电仍致力于“一如既往地保护客户的机密”。美国商务部官...
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苹果3nm芯片或将2023年问世
近日，TheInformation消息称，苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代AppleSilicon芯片。其中，2022年推出的第二代AppleSilicon芯片将会采用改进版的5nm工艺，因此较当前的M1系列在性能（或指单个核心）和能效方面的提升相对有限，预计新一...
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韩国芯片巨头三星、海力士已确认向美方提供商业数据
今天早上（11月9日）最新消息，有外媒报道称韩国芯片巨头三星电子和SK海力士于今天确认，在8日下午应美国方面的要求向美国政府提交了其芯片业务相关商业数据，但是，报道又称两家企业并未提交客户机密资料等敏感信息。 据报道称，三星提交的商业资料里，省略了库存信息，并将所有提交资料标记为...
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台媒：台积电已向美提交芯片供应链信息，不包括客户特定数据
“是说芯语”已陪伴您1031天据中国台湾媒体报道，台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求。11月8日，台媒《经济日报》报道，芯片代工巨头台积电发言人11月7日表示，台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求，以协助解决全球芯片短缺问题，同时确保没有客户特定数据...
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GRATZ！中国第一颗 7nm 车规芯片发布
“是说芯语”已陪伴您1031天近年来，汽车向智能化、网联化、电动化方向不断发展，产品定位也逐渐发生改变。对于很多用户而言，汽车已经不仅仅是出行工具，更像是集休闲、娱乐、办公等功能于一体的定制私密空间。在此背景下，汽车智能座舱系统的重要性日益凸显。根据咨询机构IHSMarkit发布...
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EDG夺冠了！EDA也夺冠了，这个冠军还解决了一项芯片难题！
“是说芯语”已陪伴您1031天1：比赛 上周末，EDG夺冠了，很振奋！基本上也在同时，另一个中国的青年团队也夺冠了。巧了，也是5人组合。三个学生，两个指导老师。这个夺冠比赛是ICCADcontest，这个比赛是EDA领域电子设计自动化的最高赛事。这次夺冠的青年团队是华中科技大学团...
