芯片
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RISC-V成为宇航级芯片的最优选？
每一个成功的太空任务的核心都是一个复杂而强大的计算机系统。在1960年代，相对基本的计算系统将人类带上了月球。最近，帕克探测器到达了我们太阳灼热的郊区，而航海者探测器则完全离开了我们的太阳系。当然，随着每一代太空探测器的问世，计算机都遵循摩尔定律的长征，向更小、更快、更便宜的系统...
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澜起科技DDR5第一子代内存接口及模组配套芯片实现量产
（全球TMT2021年10月29日讯）澜起科技宣布其DDR5第一子代内存接口及模组配套芯片已成功实现量产。该系列芯片是DDR5内存模组的重要组件，包括寄存时钟驱动器 (RCD)、数据缓冲器 (DB)、串行检测集线器 (SPD Hub)、温度传感器 (TS) 和电源管理芯片 (P...
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Ouster宣布推出强大的芯片L2X
（全球TMT2021年10月29日讯）Ouster（以下称为“Ouster”或“公司”）宣布推出有史以来最强大的芯片L2X。 L2X集成了高度灵敏的SPAD光电探测器以及数字信号处理系统，每秒可计数高达1万亿个光子，提供两倍于之前芯片的数据速率，同时保持了与之前相同的...
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海思芯片爆炒风波后续：安防缺芯拐点已至！
许多行业仍被缺芯魔咒困扰着，但智能安防行业正从这一泥潭中快速抽身。
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三星计划2026年将晶圆代工产能扩大三倍
为最大限度地满足客户不断增长的需求，三星电子计划到2026年，扩大平泽的生产能力，并考虑在美国设立新工厂。
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官宣！瑞萨电子3.15亿美元收购WiFi芯片企业Celeno
10月28日，日本芯片巨头瑞萨电子宣布，公司已和以色列Wi-Fi芯片解决方案开发商Celeno达成最终协议，以3.15亿美元（分期付款）的方式，收购这家无线芯片通信公司。
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重大突破！无需EUV光刻机也能生产5nm芯片
如今，随着半导体制程技术越来越先进，对于制造芯片的机械设备的要求也越来越高，于是荷兰ASML公司生产的EUV光刻机成为半导体制程技术的关键生产设备。但是，由于EUV光刻机造价高昂，每台价格超过1亿美元，并且EUV光刻机制造难度大，产能严重不足等原因，使得各大芯片生产公司疯狂抢夺E...
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Elliptic Labs在新发布的大容量智能机红米Note 11和Note 11 Pro上搭载其AI Virtual Proximity Sensor™
Elliptic labs ，将在小米新款大容量智能手机产品线上搭载其AI Virtual Proximity Sensor™ INNER BEAUTY®，这两款智能手机分别是红米Note 11和Note 11 Pro，它们都是由Elliptic Labs的合作伙伴联发科提供驱动——红米Note 11 Pro智能手机使用的是Dimension 920芯片组，红米Note 11智能手机使用的是Dimension 810。
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Ouster推出最新L2X芯片，数字激光雷达处理能力翻倍
L2X芯片将帮助提升Ouster数字激光雷达在任何天气下的性能表现 中国苏州2021年10月29日 /美通社/ -- Ouster（以下称为“Ou...
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澜起科技宣布DDR5第一子代内存接口及模组配套芯片实现量产
上海2021年10月29日 /美通社/ -- 澜起科技宣布其DDR5第一子代内存接口及模组配套芯片已成功实现量产。该系列芯片是DDR5内存模组的重要组件，包括寄存时钟驱动器 (RCD)、数据缓冲器 (DB)、串行检测集线器 (SPD Hub)、温度传...
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王恩东院士：支撑多元算力芯片发展，平台系统创新是关键
北京2021年10月28日 /美通社/ -- “人工智能带来指数级增长的算力需求，一方面多样化的智能场景需要多元化的算力，巨量化的模型、数据和应用规模需要巨量的算力，算力已经成为人工智能继续发展的重中之重；另一方面从芯片到算力的转化依然存在巨大鸿沟，多元算力价值并未得到充分释放。...
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芯片交期最新数据，仅增1天，到顶了？
大家心心念念的芯片交期数据又更新了。最新数据显示，10月份芯片交货周期延长至超过21周，但增加的天数为九个月来最少，这意味着让各行各业吃尽苦头的芯片荒，或许终于开始缓解。据Susquehanna金融集团给出的研究数据表明，企业用户10月份采购半导体从下单到取货的这段时间，比9月份...
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半导体供应短缺正在催生更优秀的产品设计
毫无疑问，新冠疫情的大流行对半导体行业产生了非同寻常的影响。但需要强调的是，这场疫情实际上也放大了行业现存的问题。早在芯片短缺的新闻占据各大媒体头版头条之前，一些重大的行业变革就已经在悄然酝酿之中了。而这些变革势必会产生深远的影响，其中对供应链的影响尤为显著。
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Cadence Integrity 3D-IC 平台支持TSMC 3DFabric 技术，推进多Chiplet设计
Cadence 3D-IC 解决方案以 Integrity 3D-IC 平台为核心，提供集成的规划、实现和系统分析，以优化多个小(Multi-Chiplet)系统 PPA。 Tempus™ Timing Signoff Solution 时序签核解决方案支持芯片间分析和 STA 技术，加快流片速度。 Voltus IC Power Integrity Solution 与 Celsius Thermal Solver 紧密结合，有助于进行早期多芯片压降和热分析，以提高设计的稳健性。 客户可以放心采用 Cadence 3D-IC 解决方案和TSMC 3DFabric 技术，打造新一代超大规模计算、移动和汽车应用。
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单芯片传感器解决方案：艾迈斯欧司朗为医疗和安防领域的计算机断层扫描提供高分辨率图像
凭借其片上光电二极管技术，艾迈斯欧司朗的AS5951针对价格敏感市场中计算机断层扫描仪的32分层探测器提供经济高效的解决方案；AS5951采用单芯片集成技术，将A/D转换器、光电二极管阵列和参考电压集成到单个元器件中，有助于系统开发，并降低了材料成本；低噪声性能和低光电二极管泄漏电流可确保实现高质量图像和低剂量性能。
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张忠谋：30年了，可以讲了
10月26日，台积电创办人张忠谋秀出30几年前他为台积电唯一手写的发展策略，其中包含数十条经营策略，并大谈了自己的“经营人的学习与成长”经验。
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晶圆代工明年全面涨价！
2022年，晶圆代工价格将全面调涨趋势已经形成。
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加特兰发布毫米波雷达芯片新产品——Alps-Mini/Rhine-Mini
Alps-Mini/Rhine-Mini芯片集成了完整的FMCW收发前端系统，包含两个发射通道和两个接收通道，支持59–64 GHz及76–81 GHz频段，可4 GHz连续扫频；输出功率12 dBm，ADC采样率可达25 MS/s，支持峰值搜索以及多种类型的CFAR，基带引擎有512 kB的内存可供使用。Mini芯片同样达到车规标准，满足AEC-Q100及功能安全ISO 26262 ASIL-B等级要求，并提供标准版和AiP（Antenna in Package）版本供客户选择。
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zigbee芯片有哪些
主要ZigBee芯片供应商ZigBee方案竞争能力比较
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消息称：华为Mate 50将首发独家供应4G版高通骁龙898芯片！比起惊喜更多的是无奈！
不久前，华为轮值董事长徐直军曾表示，华为手机业务目前确实面临很大挑战，现在华为5G手机很难买到。但他强调，华为不会放弃手机业务，也不会出售，正在努力让手机业务在适当的时候重回正轨。从实际行动来看华为确实从未放弃在手机业务上的努力，昨日，据知名数码博主透露，有消息称，华为将首发独家...
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