三星计划2026年将晶圆代工产能扩大三倍

日前，三星电子表示，计划到2026年将其代工产能增加至当前的三倍，并重申将于2022年上半年生产第一批面向消费者的3nm芯片。

据路透社报道，三星电子常务Han Seung-hoon在当天举行的财报电话会议上表示，为最大限度地满足客户不断增长的需求，计划到2026年，扩大平泽的生产能力，并考虑在美国设立新工厂。

三星发表上述言论之际，其竞争对手在代工领域的优势正在扩大。据市场研究机构Statista数据，目前三星在代工领域的市场份额仅为17%，不仅远远落后于台积电，还面临着英特尔以及格芯的步步紧逼。

大信证券分析师Lee Su-bin在三星电子财报发布前的一份报告中表示，三星的客户数量急剧增加，从2017年的35家今年达到100多家。据其预计，到2026年，这一数字将超过300。“三星代工正在用一个稳定的平台支持客户。”

先进制程方面，除了2022年上半年的首批产品量产计划外，三星电子预计在2023年生产第二代3nm芯片。Han Seung-hoon表示：“预计代工业务将通过3nm GAA工艺确保技术领先地位，并通过积极的投资满足需求，继续实现强劲的业绩改善。”

业绩方面，三星电子公布第三季度财报显示，净利润同比增长31%至12.06万亿韩元，高于分析师预计的11.54万亿韩元，创三年来单季度新高。公司表示，预计元件短缺将影响部分客户第四季度的芯片需求。

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