[导读]近日,TechInsights发布了A15的dieshot,在SkyJuice的帮助下,我们今天正在对其进行分析。整体来看,A15的die尺寸从上一代的87.76mm2 显着增加到107.7mm2,晶体管也从118亿增加到150亿。其实在苹果的发布会上,他们对A15的讨论并没有那...
近日,TechInsights 发布了 A15 的die shot,在 SkyJuice 的帮助下,我们今天正在对其进行分析。整体来看,A15的die尺寸从上一代的 87.76mm2 显着增加到 107.7mm2,晶体管也从118亿增加到 150亿。其实在苹果的发布会上,他们对A15的讨论并没有那么令人印象深刻。最令人失望的方面是缺乏 CPU 增加的评价。尽管如此,这一代芯片还是有很多变化。AnandTech已经对 A15 SOC 进行了初步审查,结合芯片分析,可以收集到许多有趣的细节。(查看anandtech的文章,点击《苹果A15芯片评测:CPU和GPU提升惊人》查看》。
第一个可以确认的细节是工艺密度没有变化。单个 SRAM 单元保持不变,LPDDR4x PHY 的大小也相同。这可能证实了 Apple 使用的是 N5P 而不是一些推测的 N4 流程。
总芯片面积增加了 22.8%,但不同的 IP 块有所不同。共享级缓存是最大的贡献者。ISP 看起来也经过高度修改,但我们这里没有测量值。NPU 仍然是 16 核,但在架构上对内核和共享逻辑进行了更改,以带来可观的性能提升。尽管大核缺乏IPC收益,但大核还是有一些变化。
尽管这代芯片是 Apple 产品有史以来最小的 IPC 增益,但其核心显然已重新设计。最大的两个变化与 MMU 和缓存有关。布局明显不同,Core L1面积增加了15.26%。Anandtech发现 L1 缓存发生了有趣的变化。在性能核心上,我还看到 L1 速度发生了一些变化,因为它似乎能够对缓存行进行 1 周期访问,只要它们在同一页面中,对缓存行进行相同类型的访问A14 需要 3 个周期。
共享 L2 缓存从 8MB 增加到 12MB。尽管有一半的内核,但这与 M1 相同。Anandtech发现访问延迟从 16 个周期增加到 18 个周期。在大小与延迟之间进行权衡似乎非常值得。与 A14 相比,共享 L2 缓存块的大小增加了 52%。
小核心暴雪在规模上增长了18.6%,但性能提升了23%。L2 核心仍为 4MB,但略有增加 2.5%。Apple Blizzard 核心现在的性能与使用 2 年的 Android SOC 中的大型 A76 核心相当。
苹果真正专注于 A15 的 GPU。Apple 发布了一下这段视频,其中详细介绍了一些架构变化。其中包括将 M1 GPU 内核中的 FP32 ALU 加倍。Apple 还引入了有损可渲染纹理,可节省内存和带宽,支持稀疏深度和模板纹理,以及新的 SIMD 随机和填充指令。尽管发生了所有这些变化,但内核的大小仅增加了 4.4%。
整个 GPU 的大小增加了 30%。这主要是由于第 5个GPU 核心和对共享逻辑的更改。即使禁用了第5个核心,性能仍然有相当大的提升。尽管内存带宽没有增加,但新的更大的 GPU 实现了巨大的性能提升。苹果似乎正在寻求与 AMD 的 Infinity Cache 类似的策略。
最大的单一区域贡献者是系统缓存。它从 16MB 增加到 32MB。这有助于保持 A15 的各种 IP 块的供给。这篇文章只是 SkyJuice die 分析的一个简短总结。你们还注意到die shot的一部分是什么?
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
2026年3月18日,中国上海——全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2026将于3月25日至27日在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国半导体制造设备的领域的重要创新力量,“奥芯明 (AoXinMing)...
关键字:
芯片
半导体
硅光模块
上海2026年3月13日 /美通社/ -- 家电盛会里的"天外来客" 在2026年中国家电及消费电子博览会(AWE)的聚光灯下,当众多参展商聚焦于展示扫地机器人的吸力性能或洗碗机的...
关键字:
BSP
卫星
芯片
手机
在IC芯片的应用与设计中,极限温度是一个高频出现却易被误解的关键参数。无论是消费电子的芯片选型,还是工业、汽车领域的热设计,工程师们都需频繁查阅芯片 datasheet 中的温度指标,却常常陷入“极限温度是绝对阈值”的认...
关键字:
极限温度
芯片
阈值
Altium Develop秉承“植根中国,服务中国”的开发理念,并在中国本地部署运行,是面向中国电子产业生态打造的云端协同研发平台,旨在连接设计、供应链与制造环节,推动更加高效、互联的电子研发协作模式。
关键字:
EDA
芯片
半导体
随着汽车向电动化、智能化、网联化加速转型,车载电子系统的集成度、可靠性与能效要求持续提升。传统汽车电子采用多芯片分立架构,存在体积大、功耗高、成本高、信号干扰严重等痛点,已难以适配新一代汽车的发展需求。混合信号技术作为融...
关键字:
电子系统
芯片
数字信号
上海2026年3月12日 /美通社/ -- 继3月5日在硅谷成功举办全球品牌发布会后,图灵进化携其AI全栈解决方案首次亮相中国家电及消费电子博览会(AWE 2026)。 在展会上,图灵进化展示了覆盖AI算力、存储、...
关键字:
芯片
GPU
PS
全栈
3月10日,长电科技旗下面向汽车电子与机器人应用的芯片封测工厂——长电科技汽车电子(上海)有限公司(JSAC)在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区举行启用仪式,标志着公司正式投产。该项目也成为临港新片区集成电路与智能汽...
关键字:
机器人
芯片
智能汽车
March 9, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新智能手机研究,2025年第四季得益于Apple(苹果)新机冲量,全球智能手机生产总数达3.37亿支,季增2.7%。此外,Apple、Samsung...
关键字:
苹果
三星
智能手机
March 5, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新预估,2026年全球笔电出货量将较前一年衰退9.2%,若需求维持疲弱,跌幅恐将扩大。然而在全球笔电产业面临存储器和CPU同时缺货、涨价的背景下,多...
关键字:
笔电
供应链
苹果
当地时间3月2日,英伟达一口气宣布了两笔重磅投资:分别向Lumentum和Coherent两家公司各投20亿美元,以总计40亿美元(约合人民币276亿元)的战略投资押注光芯片。
关键字:
AI
芯片
美东时间 3 月 4 日,芯片巨头博通发布 2026 财年第一季度财报,业绩全面超华尔街预期,其中 AI 芯片相关业务成为核心增长引擎,营收同比激增 106% 至 84 亿美元,亮眼表现也推动公司股价在盘后交易中上涨超...
关键字:
博通
AI芯片
AI
芯片
Arteris片上网络互连IP正在全球范围内以加速的规模应用于量产芯片中,涵盖包括汽车、企业计算、消费电子和工业等 AI 驱动的应用领域。
关键字:
芯片
芯粒
片上网络
2026年2月27日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 近日发布了其截至2025年12月31日财年的20-...
关键字:
意法半导体
电源
芯片
北京——2026年2月28日 OpenAI与亚马逊宣布达成一项多年期战略合作伙伴关系,旨在为全球企业、初创企业和终端消费者加速AI创新。亚马逊还将向OpenAI投资500亿美元,首期投入150亿美元,并在未来数月满足特定...
关键字:
OpenAI
芯片
算力
2026年2月27日,中国 – 意法半导体(简称 “ST” ,纽约证券交易所代码:STM)总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery将于2026年3月4日在美国旧金山举行的摩根士丹利技术、媒体与电信(TMT)会议上发...
关键字:
意法半导体
电源
芯片
创新技术开启市场机遇,满足日益增长的柔性NFC嵌入式标签需求
关键字:
半导体
芯片
NFC
上海2026年2月24日 /美通社/ -- 2月24日,黑芝麻智能正式宣布,其与国汽智控的战略合作迎来关键里程碑。双方基于黑芝麻智能华山A2000全场景通识辅助驾驶计算芯片联合打造的智能驾驶解决方案,成功斩获国内某头部车...
关键字:
芯片
智能驾驶
智能汽车
中国汽车
新芯航途Xheart X7获得SGS中国首张SEMI TRUST MARK 苏州2026年2月10日 /美通社/ -- 近日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS为新芯航途(苏州)科技有限公司(以下简称"新芯...
关键字:
HEART
芯片
TRUST
MARK