芯片
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过高的结温会致使芯片性能显著下滑
芯片的性能与温度紧密相关，过高的结温会致使芯片性能显著下滑。当结温升高时，芯片内部晶体管的载流子迁移率降低。载流子迁移率如同电子在半导体材料中的 “奔跑速度”，速度变慢，晶体管的开关速度就会减慢，直接导致芯片的运算速度降低。就像电脑 CPU 在长时间高负载运行、结温升高后，电脑会出现明显卡顿，运行程序的速度大不如前。
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意法半导体2025年股东大会批准所有决议
2025年6月20日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了此前在荷兰阿姆斯特丹举行的2025 年股东大会(“2025 AGM”)的投票表决结果。
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大动作！蔚来成立芯片公司
近日，多家媒体报道称，蔚来（NIO）正在积极推进其芯片业务的战略布局——计划引入战略投资者，并成立一个独立项目实体，以进一步发展其自主芯片技术。
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蔚来拆分芯片部门 可对外承接订单：安徽神玑技术公司成立
6月20日消息，近日，多家媒体报道蔚来计划为旗下芯片业务引入战略投资者，并成立独立项目实体。
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英飞凌推出用于电动汽车的新一代高功率节能型 IGBT 和 RC-IGBT 芯片
【2025年6月18日, 德国慕尼黑讯】随着纯电动汽车(BEV)和插电式混合动力电动汽车(PHEV)销量的快速增长，电动汽车市场的发展在不断加速。预计到 2030 年，电动汽车的生产比例将实现两位数增长，从2024年的20%增长至45%左右 [1]。为满足对高压汽车IGBT芯片日益增长的需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出新一代产品，包括为400 V和800 V系统设计的 EDT3(第三代电力传动系统)芯片，以及为 800 V 系统量身定制的RC-IGBT 芯片。这些产品能够提高电力传动系统的性能，尤其适用于汽车应用。
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数据中心电源主要类别及电感选型推荐
服务器电源在 AI 服务器领域，GPU、CPU 以及 AI 加速芯片对供电的稳定性与效率有着极高的要求。服务器普遍运用高效的 DC-DC 转换器来输出稳定电压，而电感器则是 DC-DC 转换器中不可或缺的关键元件。当下，新研发的服务器电源单元(PSU)功率密度大幅提升，接近 100W/in3。为实现如此高的功率密度，通过拓扑结构优化以及元件技术革新来提高转换器效率成为主要解决方案。在这样的服务器电源系统中，电感器需具备诸多特性。例如，在降压 DC-DC 转换器里，电感量一般要求处于 0.1 - 0.68 μH 区间，工作电流可达 60A，饱和电流在 60A - 120A 范围，同时尺寸要控制在 12mm 以内。这是因为电感器承担着储存与释放能量的重任，以此来平滑输入电压的波动，输出稳定的电流，从而保障服务器能够高效运转，满足数据中心海量数据的处理与存储需求。
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深入研究纹波对芯片逻辑关系的影响机制
在现代电子系统中，芯片作为核心部件，其性能和稳定性直接关系到整个系统的运行质量。而电源作为芯片正常工作的能量来源，其质量对芯片的影响至关重要。纹波作为电源质量的一个关键指标，广泛存在于各类电源输出中，对芯片的逻辑关系有着复杂且重要的影响。深入研究纹波对芯片逻辑关系的影响机制，对于优化芯片设计、提高电子系统的可靠性具有重要意义。
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AI EDA 开启芯片设计的智能化新时代
随着人工智能(AI)技术的飞速发展，电子设计自动化(EDA)领域正经历一场深刻的变革。AI EDA 工具的出现，不仅为芯片设计带来了更高的效率和优化性能，还推动了整个半导体行业的技术进步。本文将对 AI EDA 进行全面综述，探讨其技术原理、应用场景、优势挑战以及未来发展趋势。
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数字 IC 中后端设计服务与模拟 IP：集成电路领域的关键力量
在当今数字化时代，集成电路(IC)作为电子设备的核心，其重要性不言而喻。数字 IC 在众多电子产品中扮演着关键角色，而数字 IC 的中后端设计服务以及模拟 IP，更是集成电路领域中不可或缺的重要环节，它们对于芯片的性能、成本和上市时间有着深远影响。
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引线框架：半导体器件性能与可靠性的幕后功臣
在当今数字化时代，半导体器件无处不在，从智能手机到汽车，从工业控制到医疗设备，它们如同微小而强大的 “大脑”，驱动着现代科技的飞速发展。而在这些半导体器件中，有一个关键组件常常被忽视，却对器件的性能与可靠性起着举足轻重的作用，它就是引线框架。
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国产汽车芯片破局之路：重视技术创新，不止于补短板
在全球汽车产业向智能化、电动化加速转型的浪潮中，汽车芯片作为核心驱动力，其重要性愈发凸显。一辆智能电动汽车所需芯片数量可达数百甚至上千颗，涵盖了从动力控制到智能座舱、自动驾驶等各个关键领域。然而，国产汽车芯片在蓬勃发展的中国汽车市场中，却面临着严峻挑战，亟需探索破局之路。
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汽车传感器芯片：驶入技术革新与市场拓展的新阶段
在当今科技飞速发展的时代，汽车行业正经历着一场史无前例的深刻变革。电动化、智能化、网联化成为汽车发展的新趋势，而在这场变革的背后，汽车传感器芯片发挥着举足轻重的作用，如今更是迈入了一个全新的发展阶段。
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小米首款真AI智能眼镜来了：双芯架构、自带镜头
6月16日消息，小米官宣YU7月底发布，除了汽车之外还有一大波旗舰新品，包括REDMI K80至尊版、小米平板7S Pro等。
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曝上海一芯片团队突然裁员：当天走人，赔偿N+3！
近日，有网友爆料称，TP-Link外销主体联洲国际位于上海张江的WiFi芯片部门宣布进行大规模裁员，赔偿方案N+3。该消息一出，便引发了外界对其业务战略调整的猜测。
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Wi-Fi 8：开启极高可靠性 (UHR) 连接的新纪元
怎么说呢？Wi-Fi 从被发明至今已经经过了20多年的迭代，在2019年，Wi-Fi 6凭借着MU-MIMO、1024QAM、OFDMA等“革命性创新”技术，大幅提升了Wi-Fi 本身的能效，让Wi-Fi 6在短短的3-4年内成为Wi-Fi 技术的主流标准。2021年，Wi-Fi 6E 横空出世，凭借6GHz 频带的独特优势，使Wi-Fi 正式迈入真三频 (Real Tri-Band) 共存的通信技术时代。2024年，科学家们再次凭借着4096QAM、Multi-Link Operation (MLO)、Multi-Resource Unit (MRU)、320MHz Bandwidth等突破性创新技术，将Wi-Fi 的吞吐量与传输效率提升至前所未有的高度。然而Wi-Fi 的发展并未就此止步，它一直都在持续不断地演进和进步。
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从 L1 到 L5，自动驾驶芯片的进化之路
在汽车产业向电动化、智能化迅猛发展的浪潮中，自动驾驶技术无疑成为了最为闪耀的焦点。而作为自动驾驶汽车 “大脑” 的芯片，其重要性不言而喻。从最初简单的驾驶辅助功能(L1)，到如今向完全自动驾驶(L5)迈进的征程中，自动驾驶芯片经历了翻天覆地的变化，以满足不断提升的功能需求和复杂的运行环境。
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AI 芯片封装：如何选择合适的锡膏
在当今科技飞速发展的时代，AI 芯片作为人工智能技术的核心硬件，其性能的优劣直接影响着整个 AI 系统的运行效率。而芯片封装作为保护芯片并实现电气连接的关键环节，锡膏的选择显得尤为重要。合适的锡膏不仅能确保芯片与电路板之间稳定可靠的电气连接，还能有效提升芯片的散热性能，从而保障 AI 芯片在高负荷运行下的稳定性。本文将深入探讨 AI 芯片封装中锡膏选择的要点，为相关从业者提供有益的参考。
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市占率扩大至92%！英伟达主导2025年Q1独立显卡市场
6月8日消息，分析机构Jon Peddie Research近日发布市场调查报告，2025年Q1全球独立显卡出货量为920万块，同比增长5.3%。
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美国突然实施EDA断供 影响几何？
6月5日消息，博主数码闲聊站表示，美国新禁令断供EDA，涉及针对用于设计GAAFET结构的EDA工具，而台积电2nm就是GAAFET结构。
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紫光展锐W527穿戴芯片发布：12nm工艺、支持4G
6月3日消息，紫光展锐正式发布了旗舰性能之王智能穿戴平台——W527。
