芯片
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MEMS代工工厂的四个类型
MEMS加工的MEMS产业早在发展初期，就呈现波浪式的发展状态。早期一些半导体公司就把MEMS加入到其能生产的器件范围，同样的一些晶圆厂也逐渐成为MEMS器件加工公司。
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自动化点胶设备在芯片封装中的应用
作为时代主题，芯片吸引了太多人的注意力，芯片核心技术：研发、生产、封装等，每一个环节都是芯片是否能而成功的关键。而芯片封装直接影响半导体和集成电路的力学性能。
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圣豆电子积极打造智慧城市管控平台
当今，随着我国经济水平和人民收入水平的不断提升，我国的城市化水平也得到了前所未有的提升。然而，随着我国城市化水平的提升，交通拥挤、城市空间紧张和城市运行效率低等成为了阻碍城市化进程的重要因素。
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断供前联发科向华为供货1300万颗芯片！够用一个多月了！
根据手机晶片达人最新爆料显示，在最后的截至日前，联发科在9月用了洪荒之力出货了将近 3亿美金 的手机芯片给华为 （自研，ODM） 有4G也有5G， 以平均售价22来看，等于出货了1300万的手机芯片给华为，够华为一个多月使用了。
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与华为、中芯合作！中国首个芯片大学落户南京
日前，在第三届半导体才智大会”上，国家专用集成电路系统工程技术研究中心主任、东南大学集成电路学院院长、东南大学电子科学学院院长时龙兴教授公开宣布，将在南京成立一所专门培养芯片人才的高校——南京集成电路大学。
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断供前联发科向华为供货1300万颗芯片！
根据手机晶片达人最新爆料现实，在最后的截至日前，联发科在9月用了洪荒之力出货了将近 3亿美金 的手机芯片给华为 （自研，ODM） 有4G也有5G， 以平均售价22来看，等于出货了1300万的手机芯片给华为，够华为一个多月使用了。
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苹果平台架构副总裁谈A14设计与公司芯片战略
2020年的iPad Air是苹果公司首款使用新型A14 Bionic芯片组的设备，芯片的影响也将不仅限于平板电脑，它将为下一代iPhone提供动力，而Apple将于明日推出该产品。苹果公司平台架构副总裁Tim Millet和Mac和iPad产品营销高级总监Tom Boger阐明了该公司设计A14的方法，以及求对iPad Air及其它的意义。
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苹果自研芯片Apple Silicon，台积电独家代工
苹果在发布会推出iPhone 12系列，而在此发布会后，苹果还将于11月再度为搭载了苹果自研芯片Apple Silicon的MacBook举行新品发布会。
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沁恒RISC-V芯片三线齐发：蓝牙、USB3.0、通用单片机
2020上半年，沁恒微电子基于USB、以太网和蓝牙等专业接口技术三线齐发，推出三款RISC-V架构微控制器。
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中芯国际遭“断粮”背后：半导体产业链国产化替代加速进行
“向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料，会受到美国出口管制规定的进一步限制，须事前申请出口许可证后，才能向中芯国际继续供货。”10月10日，深度科技研究院院长张孝荣对时代周报记者表示。
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N+1工艺已流片成功 中芯国际:“不评论市场传闻”
一周前，苹果公司对外宣布，将于北京时间10月14日凌晨1点在Apple Park召开全球新品发布会，这将是苹果在今年举办的第二场秋季发布会。而在此前的9月16日的发布会上，苹果发布了新款的iPad、iPad Air和Apple Watch，却唯独没有iPhone 12系列，这也打破了多年来苹果在9月份发布新一代iPhone手机的惯例。
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京东云无线宝 360 WiFi 6 全屋路由，全屋信号满格
在这篇文章中，小编将对京东云无线宝 360 WiFi 6 全屋路由加以介绍以增进大家对它的了解程度，和小编一起来看看吧。
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意法半导体推出灵活可配置双通道I/O-Link和SIO双模收发器简化传感器连接
意法半导体发布L6364收发器，为连接IO-Link设备带来更多灵活性。除了DC/DC变换器和双模UART收发器外，新产品还提供两条通信通道，可以配置为双输出，提高驱动电流强度。
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成都高新区的智慧城市建设让我们受益匪浅
上个月，成都高新区智慧城市项目获得了一项荣誉——“2020 IDC中国数字化转型优秀奖—信息数据领军者”大奖。对此，记者走进该高新区的理论中心，探访这里的独特之处。
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中国首枚NFC邮票发行背后，NFC技术的“有限性”创新
你有多久没有写过信了？微信不算，E-mail也不算，就是那种写在信纸、装进信封，再贴上邮票寄出的那种。暴露年龄地说，我最后一次写信应该是上大学的第一年。那时宿舍还没有普及电脑，还有远方的同学还愿意写封长信交流“思想”。很快，那个叫“动感地带”的套餐开始风靡校园，短信、QQ、人人网...
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经典再续！这款ADI芯片又一次用在2020年最新款的心电衣上
如果说测步数是新时代年轻人的“运动教练”，那么测心率就是固定的“体检方式”了。过去，ECG、血压和呼吸频率的测量只有医院监护仪才能提供。不过，随着可穿戴设备的兴起，人们能够在不借助全套医学设备的情况下获得大量有关身体状况的信息，手环、手表、心电衣等带有监测功能的可穿戴设备逐渐成为了收集关键身体信息的便捷方法。
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官宣!中芯国际首个“N+1”工艺芯片成功流片!
10月11日，中国领先的一站式IP和定制芯片领军企业芯动科技(INNOSILICON)官宣：已完成了全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试，所有IP全自主国产，功能一次测试通过，这是过去数月工艺迭代和共同努力后获得的里程碑成果。
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泛林集团首席技术官Rick Gottscho博士：下一代芯片在堆叠、微缩和检验方面的挑战
泛林集团首席技术官Rick Gottscho博士接受了行业媒体Semiconductor Engineering (SE)的专访，分享他对于存储和设备微缩，新市场需求，以及由成本、新技术和机器学习应用所推动的生产变革方面的看法。
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IMEC揭示：2nm芯片可以使用的新材料
在2020年国际互连技术大会上，imec首次展示了采用钌金属(Ru)，具备电气功能的双金属层级结构(2-metal-level)互连技术。该金属是使用特殊的半镶嵌和气沟(Air Gap)技术生产，具有更好的使用寿命和更佳的物理强度(mechanical strength)。
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英特尔、高通、特斯拉、苹果组成“反对联盟”：抗议Nvidia-ARM收购案
英伟达400亿美元收购ARM一旦交易成功，便可一跃成为本年度半导体最大收购案，但事实上这门“亲事”缺遭到了巨头的一致反对。
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