2月19日消息,据国外媒体报道,半导体和无线技术解决方案供应商高通推出的第三代5G调制解调器骁龙X60,将由三星和台积电代工,采用 5nm工艺。 高通是在当地时间周二推出第三代5G调制解调器骁龙X6
2月21日消息,据国外媒体报道,三星宣布,其新的EUV(远紫外线)半导体生产线已开始大规模生产,该生产线将为客户生产7纳米或更小的芯片。 该新V1生产线位于该公司在韩国华城的工厂,是第一条专门用于EU
2月19日消息 昨天,高通宣布了第三代5G基带骁龙X60芯片,基于5纳米工艺打造,支持Sub-6和mmWave之间的载波聚合,拥有最高7.5Gbps的下载速度和3Gbps的上传速度。IT之家获知,骁龙
据国外媒体报道,最近,惠与(HPE)和AMD表示,他们已赢得6亿美元合同,向美国能源部核安全部门交付一台超级计算机,用于支持美国核武库。
2月19日消息 IT之家从英特尔官方获悉,2月18日,英特尔研究院联合QuTech,在旧金山举办的2020年国际固态电路会议(ISSCC)上发布了一份研究报告,概述了其全新低温量子控制芯片Horse
当前,有实力围绕10nm以下先进制程较量的厂商仅剩下Intel、台积电和三星三家。 今天(2月20日),三星宣布,在韩国华城工业园新开一条专司EUV(极紫外光刻)技术的晶圆代工产线V1,最次量产7nm
3月5日消息,据国外媒体报道,有业内人士透露,苹果新款手机iPhone SE 2已进入试产阶段。这次曝光的配置信息和之前差不多。
近日,诺基亚宣布携手Marvell开发领先的5G multi-RAT(无线接入技术)创新芯片,Marvell首席执行官兼总裁Matt Murphy表示:“Marvell很高兴与诺基亚合作,携手交付面向5G网络的下一代解决方案。
泛林集团全新的Sense.i平台提供了行业领先的产量和创新的传感技术。
2月16日消息 IT之家获悉,台积电(TSMC)正在向芯片制造业务投入数十亿美元。上周,该公司董事会(通过The Register)宣布,它将预算67.4亿美元用于建造更多制造设施并提高生产能力。 该
消费者现在都用非常小巧的设备来听音乐,但是锂电池和低压电源通常不能实现大音量的音频效果。升压放大器因其可以增加响度,同时能实现极小尺寸的封装和超低的功耗日渐流行。
2月18日消息,台积电董事会近日宣布,核准资本预算约67亿美元,并定于6月9日开股东常会。 台积电 台积电董事会称,核准资本预算约美金67亿4,210万元(约新台币2,009亿1,566万元),内容
在传统的X86、GPU等芯片领域,国内公司已经落后了,但在AI芯片上,国内半导体行业有望赶超,阿里巴巴旗下的平头哥去年就推出了性能堪比GPU的AI芯片—;—;含光800。 含光出自《列子·汤问》篇有“
2月21日消息 上海市发改委今天公布了2020年上海市重大建设项目清单,安排正式项目152项,其中包括科技产业类42项。梳理发现,列表显示,2020年上海市重大建设项目计划新开工项目9项,分别为CR9
高通公司前晚发布了骁龙X60基带,这是全球第一个5nm工艺的芯片。三星被证实代工高通5nm基带处理器,这也意味着三星抢先台积电获得了5nm订单。 考虑到之前在10nm、7nm、7nm EUV工艺上,台
2月28日,外媒消息 ,两位知情人士近日表示,特朗普政府正在考虑改动美国法规,阻止全球最大的合约芯片制造商台积电等公司向华为技术公司供应芯片。 本周及下周的美国高级别会议将考虑几种方案,其中一个方案就
2月18日上午消息,针对媒体报道的芯片研发计划,OPPO方面回应称,核心策略是做好产品,任何研发投入都是为了增强产品竞争力和提升用户体验。 近日有媒体报道称,OPPO在持续推进芯片研发计划,还专门成立
2月14日,中国海关总署公布了2019年中国集成电路的进出口数据。与此同时,国家统计局也公布了2019年中国集成电路的产销量情况。芯智讯同时对这两份数据进行了分析,希望能够让大家对于目前中国集成电路产
2月21日消息,据国外媒体报道,半导体技术公司三星电子宣布,其位于韩国华城的半导体生产线V1已经开始量产。 V1生产线是三星第一个致力于极端紫外线(EUV)光刻技术的半导体生产线,目前正使用7纳米及
2月19日消息,据外媒报道,据两位知情人士透露,三星电子公司旗下半导体制造部门赢得了高通的最新合同,将使用其最先进的芯片制造技术生产高通的5G芯片,这将推动三星加强与台积电争夺市场份额。 三星将制造