芯片
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北京智博晟源科技研发出了UHF RFID芯片
薛晓鹏是北京智博晟源科技有限公司创始人之一。近期，它与闫双超共同创立北京智博晟源科技有限公司研发出了一款UHF RFID高性能读写芯片。这款芯片的出现，打破了国外高性能读写芯片的垄断。
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锐思智芯将研发新型传感器
近日，从事机器视觉芯片及模组技术研发的高新技术创业公司——锐思智芯对外宣布，其已于去年8月完成数千万元的天使轮融资，由中科创星和联想创投联合投资，资金将主要用于芯片流片及相关算法的进一步开发。
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微型自供电温度传感器芯片
2020年4月15日，牛津大学、代尔夫特大学和IBM苏黎世组成的一组研究人员发现了石墨烯可用于构建灵敏且自供电的温度传感器。这一重大发现为热电偶的设计提供了很大的帮助。
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CMOS图像传感器在汽车行业发挥重要作用
2019年9月18日，由安永与复旦大学管理学院共同举办的“安永复旦中国最具潜力企业”2019颁奖典礼在上海成功举行。思特威科技(SmartSens)凭借其在CMOS图像传感器行业的领先技术及卓越创新力，在众多参选企业中脱颖而出，荣膺2019年度“安永复旦中国最具潜力企业奖”，成为中国企业生力军的典型代表。
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中芯国际"备胎"要转正?传华为从台积电转单芯片代工
据国外媒体报道，知情人士称，华为正逐步将公司自研芯片的生产工作，从台积电逐步转移到中芯国际来完成。
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5G手机产业链迎“满血复活”， 价格战已然升级
4月15日，起价2999元的荣耀30面世，当晚3299元的iPhone SE在没有任何预热的情况下突然入市。伴随着疫情好转，手机产业链迎来“满血复活”，但残酷的价格战也呼啸而来。
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需求下滑， 全球著名代工商台积电能否力挽狂澜？
作为全球著名的芯片代工商，台积电在芯片工艺方面走在行业的前列，4月15日消息，据国外媒体报道，由于需求下滑，芯片代工商台积电28nm、40/45nm的产能利用率有下滑。
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长江存储推出128层QLC闪存！单颗容量1.33Tb，读写性能1.6Gb/s
QLC是继TLC之后3D NAND新的技术形态，具有大容量、高密度等特点，适合于读取密集型应用。
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LED芯片是如何制造？有什么优点？
什么是LED芯片？他有什么特点呢？LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极，并能满足可接触材料之间最小的压降及提供焊线的压垫，同时尽可能多地出光。渡膜工艺一般用真空蒸镀方法，其主要在1.33×10?4Pa高真空下，用电阻加热或电子束轰击加热方法使材料熔化，并在低气压下变成金属蒸气沉积在半导体材料表面。
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裕太车通YT8010A以太网物理层芯片通过AEC-Q100 Grade 1车规认证
近期，裕太车通宣布, 其自主研发的YT8010A 产品,符合IEEE100BaseT1标准物理层芯片, 成功通过AEC-Q100 Grade 1 车规认证。
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手机不是终点，华为下一个目标竟然是它？
众所周知，华为过去两年时间在智能网联汽车市场动作不断，也强调了进入汽车行业的决心。在刚刚结束的华为新品发布会上，P40 系列手机、智慧屏占据绝对的风头。
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智慧城市正在崛起
今日两市冲高回落，早盘汽车产业链爆发，国产芯片、5G等科技题材反弹，深成指、创业板指一度涨逾1%;午后外围市场跌幅扩大，两市跳水指数集体翻绿，科技股回落，养殖业、农业、零售等跌幅居前，尾盘部分资金进入黄金股避险;
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智慧城市：上海智慧政务引人眼球
据上海发布，4月1日起上海电子执照、电子印章实现同步发放。这是全国范围内首批同步发放的电子执照和电子印章，其不仅与纸质执照、实体印章同等法律效力，在使用上，企业还可凭电子执照、电子印章在“一网通办”等政务网络平台实现市场监管、税务、人社、公积金等业务的办理。
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曝三星为打造Exynos芯片倾其所有：5nm LPE工艺性能俱佳
近日，三星Exynos芯片和骁龙芯片同类产品性能较量话题引发大量讨论。据外媒Sammobile报道，三星的下一代旗舰手机Exynos处理器性能可能会更好，因为三星正将Mongoose CPU内核转换为公用的ARM CPU内核。
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安森美LED汽车前照灯解决方案
LED以独特的优势逐步替代传统光源，它在汽车照明方面同样也是占据主要市场。基于安森美芯片的LED驱动方案，芯片集成故障诊断，以提高转换效率和降低系统成本为目的，设计简单有效，是LED汽车前照灯方案的优先选择。
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MXC将与上海政府共同建设智慧城市？
“物联网+区块链”一直以来都得到了很多人的关注。自2018年熊市以来，很多相关企业面临了破产，很多相关项目也不得不停掉。然而，MXC除外，该公司不但没有破产，反而不断开拓市场。
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LED芯片使用过程解析
繁华的城市离不开LED灯的装饰，相信大家都见过LED，它的身影已经出现在了我们的生活的各个地方，也照亮着我们的生活。1.正向电压降低，暗光
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Arm Development Studio 最新版本2020.0 发布!附下载方式
Arm Development Studio支持从架构探索到实时应用程序开发以及边缘设备编码的所有类型的软件开发项目。它加快了系统设计和软件开发的速度，使合作伙伴和客户能够更快，更经济地将更高质量的产品推向市场。
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高通：疫情影响较小，全面加速5G商用进程！
4月7日消息(乐思)今日，高通全球副总裁侯明娟在出席活动时透露，目前芯片产业受疫情影响相对较小。目前，高通有不同层级的5G终端产品组合，跨度到骁龙8系、7系、6系，目的就是全面加速5G商用进程。
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Vishay推出的新型ThermaWickÔ表面贴装热跳线片式电阻可消除电气隔离元件热量
器件可降低元件温度25 %以上，提高功率处理能力或延长使用寿命
