芯片
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内存芯片价格疲软 三星第二季度营收同比下滑4%
据外媒报道，三星电子周三发布了该公司2019年第二季度财报。财报显示，三星电子第二季度营收为56.1万亿韩元（约合475亿美元），同比下滑4%；运营利润为6.6万亿韩元（约合55.9亿美元），同比下滑
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挑战台积电！三星今年将完成6纳米量产
在7纳米工艺的竞争中，台积电以EUV技术拔得头筹。三星作为台积电最大的对手，近来做法也是非常激进：三星官方最近给出的时间表，6nm 6LPP将在今年下半年如期投入量产，5nm 5LPE今年内完成流片、
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中兴：5G芯片已发展三代 7nm 5G芯片下半年发
在华为发售6199元的Mate 20 X 5G手机之前，中兴抢先上市了Axon 10 Pro 5G手机，售价只有4999元，是目前正式开卖的5G手机中最便宜的。 不过与华为使用自研7nm巴龙5000
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华为海思显示芯片国内4K市场领先：很多万元电视都在用
8月10日，荣耀将发布全新品类智慧屏，并首发鸿蒙系统，同时首发搭载海思最新的旗舰显示新品鸿鹄818。 今日，@花粉俱乐部 发起一项投票“你了解你家电视芯片吗？”从投票结果来看，有近一半的人（49.5%
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三星芯片代工计划曝光：几个月内完成其4nm工艺开发
日前有消息称，三星有望在2019年下半年采用其精制的6nm LPP技术开始批量生产芯片。此外，三星还表示将推出其首款5nm LPE SoC，并且将在未来几个月内完成其4nm LPE工艺的开发。 三星称
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ARM架构服务器芯片品牌–升龙
贵州华芯通半导体技术有限公司(以下简称“华芯通”)于27日在2018数博会上正式发布其ARM架构服务器芯片品牌–升龙(StarDragon)，中国国产芯片阵营再添生力军。记者27日在“ARM服务器产业生态高峰论坛”上获悉上述消息。
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AI榜单更新:紫光虎贲T710 超越骁龙855+ ,暂居世界第一
近日，据悉，虎贲T710的CPU部分为8核设计，即4颗2GHz A75大核配4颗1.8GHz A55小核，GPU集成PowerVR GM 9446，独立的NPU负责AI运算和加速。 Benchmark最新榜单显示，紫光展锐的虎贲T710芯片综合获评28097分，暂居世界第一，这一成绩领先了高通当前最高端的骁龙855 Plus，同时对华为达芬奇架构NPU的麒麟810也有显著优势。
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联发科正式发布G90/G90T移动芯片 支持10GB LPDDR4内存
7月30日消息 根据外媒报道，中国台湾芯片制造商联发科宣布了其最新旗舰处理器Helio G90和G90T。 G90和G90T为八核CPU，频率为2.05GHz，用的是与高通和华为最新旗舰处理器相同的
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将车钥匙芯片植入体内！妈妈再也不怕我丢钥匙了
忘带钥匙?相信这样的事情大家或多或少经历过。
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英特尔已申请向华为供货的许可证
8月1日，据外媒消息，英特尔已经申请向华为供货的许可证，目前尚未得到美国商务部的正式回应。 从今年5月美国商务部将华为列入“实体清单”，限制美国公司对华为的供应开始，对美国科技公司造成了巨大的冲击，
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不止麒麟985！外媒爆料华为还将全球首发集成5G基带的旗舰芯片
Mate 20 X 5G版、智慧屏、鸿蒙系统、Mate 30……华为下半年的大招还不止于此。 来自日媒的报道称，华为今年准备一口气推出两款旗舰级麒麟芯片，第一款是用于Mat
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首款支持人工智能应用的8核LTE SoC芯片平台
紫光集团旗下紫光展锐发布了首款支持人工智能应用的8核LTE SoC芯片平台—紫光展锐SC9863。面向全球主流市场，可实现AI运算与应用，提升移动终端的智能化体验。
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美国微芯科技公司推出的两大全新单片机系列
无论是用于入门级嵌入式开发，用作连接应用的主控制器，还是充当附加组件以减轻大型系统负荷，8位单片机(MCU)的作用都在不断扩大。
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AI语音芯片模组“问芯”解析
出门问问在北京康莱德酒店举行的2018战略新品发布会上正式推出包括智能音箱、耳机、手表等多款AI硬件新品。
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Oclaro的EML芯片
Oclaro公司(纳斯达克：OCLR)宣布推出用于下一代收发器的100G PAM4 EA-DFB EML芯片。Oclaro这款EML芯片在53 Gbaud数据速率下，带宽高达40Ghz(@20℃)，消光比为6dB(@70℃)，非常适用于PAM4收发器，可实现每波长100Gbps。
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芯之联科技推出芯片XR871
全志科技集团旗下芯之联科技于2017年6月20日全志科技生态伙伴大会(APC 2017)上，正式发布了无线MCU系列芯片XR871。
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面向中端SoC原型验证市场的HAPS-80桌面系统
全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys(NASDAQ： SNPS)近日正式推出其面向中端SoC原型验证市场的HAPS?-80桌面系统(HAPS-80D)。
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高集成度有源天线波束成形芯片ADAR1000
Analog Devices, Inc. (ADI)今日推出高集成度有源天线波束成形芯片ADAR1000，其支持相控阵雷达和通信系统设计人员利用紧凑的固态解决方案快速取代庞大的机械转向天线平台。
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紫光展锐发布8核LTE SoC芯片平台SC9863
紫光集团旗下紫光展锐17日宣布，推出其首款支持人工智能应用的8核LTE SoC芯片平台SC9863，面向移动手机主流市场，将提供AI运算与应用，提升终端智能化体验。
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处理器征程2.0架构的自动驾驶芯片
嵌入式人工智能公司的地平线(Horizon RoboTIcs)推出新一代自动驾驶芯片，该芯片为处理器征程2.0架构，以及基于征程2.0处理器架构的高级别自动驾驶计算平台Matrix1.0，面向L3/L4的自动驾驶解决方案。
