随着韩国、美国、欧盟等多个国家及地区的运营商正式推出5G服务,5G商用已经提前在今年上半年正式运行了,此前公认的商用时间是2020年。5G商用也带动了5G产业的发展,今年已经有多款5G手机上市,主要使用高通、华为、三星的5G解决方案。
近日,三星正式发布全新手机芯片Exynos 9609。Exynos 9609基于10nm FinFET工艺制程打造,采用八核心设计,具体包括4×2.2GHz Cortex A73高性能核心+4×1.6GHz Cortex A53低功耗核心组成,GPU为ARM Mali-G72 MP3。
5月16日下午,上海兆芯集成电路有限公司与天融信科技集团在京联合举办战略合作签约仪式并正式签署合作协议。
据半导体业内人士透露,全球第二大纯晶圆代工厂格芯在两个月前出售了德国工厂约1000台设备给台积电,产能因此由原先的一个月6万片降至35000片左右。据悉,大概在两个月前,台积电派了一个团队赴格芯德国工厂审核、评估和挑选设备,最终出售了1000台左右。
纵使FPGA是一个壁垒如此高的领域,百花齐放,国产厂商奋起直追。5月16日,紫光国微在投资者交流活动中表示,公司子公司紫光同创的FPGA芯片目前已经有几个系列的产品完成了开发,正在提供给客户试用,出货量还较小。
外媒The Information近期发表文章,探讨了苹果在5G芯片方面与英特尔的种种纠结,以及他们与高通重新建立合作关系的部分细节。
2019年,AI芯片产业从野蛮生长进入大浪淘沙阶段,产品落地、商业应用等实际成果成为衡量企业竞争力的标尺,新产品发布、合作签约、样板案例成为业界关注的焦点。
上周的英特尔投资者日上,英特尔方面透露了公司 10nm 芯片一再延期的原因,并宣称将于 2021 年发布 7nm GPU。然而,就在近日的 SFF(Samsung Foundry Forum)美国分会上,三星表示,该公司也将在 2021 年推出一款突破性的产品——这款产品基于 3nm GAA(gate all around)工艺;性能提高 35%,功耗降低了 50%,芯片面积缩小 45%。
路透社传出,美国再次封堵华为的信息传出,华为会因为美国的封堵而陷入困境吗?显然,华为不是中兴,华为在推进5G战略的时候,还是十分有后劲,全球已经签署了40多份商业5G合同,基站发货量也是节节上升。最新台湾传出消息,下半年海思重磅推出的7纳米加强版先进制程手机应用处理器(AP)麒麟985系列,将以多版本销售策略进军市场。
导语:由于智能手机销售放缓和需求疲软,IDC预计2019年全球半导体收入将下降7.2%,结束了连续三年的增长势头。
导语:近日,三星在Samsung Foundry Forum大会上,宣布了一个重磅炸弹,那就是其3nm Gate-All-Around(GAA)工艺已经在开发中了,与7nm技术相比,三星的3GAE工艺将减少45%
最新报道称,苹果公司和英特尔公司在过去几年的不和最终导致苹果与高通公司达成和解。早在近期暴露的5G调制解调器问题之前,苹果就已经对英特尔不满。在调制解调器开发上,双方经历了一段“漫长而又痛苦的离婚”。在5G调制解调器供应没有着落前,苹果自主研发定制调制解调器的努力就显得很紧迫。
根据市场分析机构IC Insights预测,2018年,全球的MCU将成长18%,出货数量达到近306亿,MCU营收预期将增长11%,达到186亿美元的历史新高水平。预计2019年将持续增长9%,达到204亿美元。但和很多其他集成电路产品一样,这个市场的领先厂商全部都是外商。
一直以来,高通在推动终端侧人工智能芯片的应用方面不遗余力。现在这家全球最大的手机芯片提供商又推出了面向数据中心推理计算的云端AI芯片Cloud AI 100,正式宣告进入云端AI芯片市场。
一直以来,高通在推动终端侧人工智能芯片的应用方面不遗余力。现在这家全球最大的手机芯片提供商又推出了面向数据中心推理计算的云端AI芯片Cloud AI 100,正式宣告进入云端AI芯片市场。
国内的晶圆代工厂中,SMIC中芯国际是规模最大、技术最先进的,在他们之外还有上海华虹半导体,主要代工特种工艺,不过近年来该公司也投资建设了华虹六厂、华虹七厂,进军先进半导体工艺代工。在被业界认为市场不太景气的“艰难”一年里,华虹半导体却交出了一份不错的成绩单。
在近日的2019北京国际互联网科技博览会暨世界网络安全大会上,上海兆芯集成电路有限公司(兆芯)带来了最新的国产x86处理器。兆芯本次的展品包括兆芯开先系列处理器、兆芯开胜系列处理器、IO扩展芯片/芯片组三大类,其中开先系列KX-6000是最新产品,真正的SoC单芯片设计,完整集成CPU、GPU、芯片组,并采用迄今国内最先进的16nm制造工艺。
随着物联网、5G、人工智能技术的不断发展,行业对芯片的需求也变的越来越严苛,无论是从芯片的超低功耗方面还是差异化方面,都存在不小的挑战。
近日,深圳大道半导体有限公司承担的芯片级封装LEDs(csp-LEDs)日前通过了深圳市科创委组织的项目验收。
无锡是我国集成电路产业的重镇,滨湖区是实现创“芯”梦想的地方。近日,以“设计领航、联动发展”为主题的第二届无锡太湖创“芯”峰会在无锡滨湖区举行。大会聚焦集成电路设计产业链协同发展,为助推无锡集成电路产业加速发展“添砖加瓦”。