联发科技推全新5G芯片 首批应用终端将在2020年一季度问市

今日，在台北国际电脑展上，联发科技发布全新5G移动平台，该款多模5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造，将为首批高端5G智能手机提供强劲动力。

据了解，全新5G移动平台内置5G调制解调器Helio M70 ，包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技的独立AI处理单元APU，可充分满足5G的功率与性能要求，提供超快速连接和极致用户体验。

另外，该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立（SA/NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支持从2G到4G各代连接技术，以便现有网络在全球5G逐步完成布署之前仍可接入。

联发科技5G移动平台将于2019年第三季度向主要客户送样, 首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。