芯片
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2018上半年芯片销售额成长20%
SIA引用世界半导体贸易统计(World Semiconductor Trade Statistics;WSTS)的数据显示，2018年第二季的芯片销售总额为1,179亿美元，较第一季成长了6%，并较去年第二季成长20.5%。六月份的三个月平均销售额达到了393亿美元，比上个月成长了1.5%。
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终于有人讲明白了!一张图解析移动芯片市场格局
8月2日，苹果公司当晚股价收报207.39美元，成为首个万亿美元市值科技公司。8月3日，华为公布2018年上半年华为全球智能手机发货量超过9500万台，首次成为全球第二大智能手机厂商。前者代表了全球科技创新能力，后者代
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台积电中毒生产线加速恢复中,苹果A12芯片尽量保证出货
谁也没有想到，台积电突然出现了电脑病毒入侵，这导致生产线被迫停工，据业内人士估计，这个事件将降低他们三季度营收损失3%，因为截至目前产品线可能产能才回复80%。如果放在其他时间段可能不会带来这么大的影响，主
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1179亿美元!二季度全球芯片市场暴涨20%
目前，全球芯片主要以美日欧企业为主，高端市场几乎被这三大主力地区垄断，中国则已发展成为全球最大的集成电路需求市场，但由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，其生产仍以“代工”模式为主，所以超
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二季度全球芯片销售额1179亿美元 创新高
半导体行业协会(SIA)周五晚些时候称，第二季度全球芯片销售额创下历史新高，相比上年同一时期暴涨20%以上。
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江苏首家民营基金助力集成电路产业优质项目成长
江苏省首家省级民营投资机构“苏民投”，日前与无锡蠡园经济开发区签署战略合作协议，共同设立集成电路产业基金，助力优质项目成长。
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分析师：台积电病毒事件对苹果新iPhone芯片影响有限
尽管台积电的部分12英寸晶圆发货将推迟，但是它对未来新iPhone发布的影响有限，因为上游供应链一般会此类事故作准备，在初期增产阶段生产更多芯片。
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第二季度全球芯片销售额创下历史新高 同比暴涨20%以上
虽然智能手机、PC的行业出货量有下降的趋势，但这并未阻止芯片行业的发展，全球芯片销售额已经连续15个月同比增长20%以上，AI、无人驾驶、物联网等行业的发展将继续催生出更大的芯片市场!
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芯片封装技术介绍
鲜 飞（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武汉 430074）摘 要：微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种芯片封装技术的特点，并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。 关
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武汉光谷创新之路：自主32层3D NAND即将量产
武汉是长江的水运中枢，如何共抓大保护，不搞大开发，改变旧有发展模式，将生态理念完整内嵌到高质量发展的经济逻辑中?武汉光谷正在尝试一条以绿色、创新发展为引领的路子。
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高通“物联网”芯片多厉害？
据国外媒体报道，高通上周四表示，预计适用智能手表等设备的所谓“物联网”芯片，在本会计年度将为公司带来逾10亿美元营收。
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华为将于9月全球首发商用7nm工艺制程手机SoC
8月3日，华为消费者业务公布2018上半年业绩情况，其全球智能手机发货量超过9500万台，IDC给出的报告为全球第二。余承东称，这是华为消费者业务自成立以来最好的业绩。这两三年来，余承东多次在公开场合对媒体表示未来智能手机厂商能活下来不会超过3-4家。
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三星签下Innosilicon代工制造挖矿机ASIC芯片订单
加密货币挖矿机芯片代工大战再起波澜!在过去台积电一直独霸中国3大挖矿机厂商订单之后，近日韩国三星电子宣布，将以低功耗FinFET制程技术，为全球著名挖矿机厂商Innosilicon代工制造挖矿机ASIC芯片。Innosilicon对此也表示，该款挖矿机芯片以达到63W/TH的耗能打破其业界纪录。目前，该款芯片已经进入大量生产阶段，未来将运用在即将推出彼特币挖矿机上。
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我国自主研发的32层三维NAND闪存芯片将于今年四季度实现量产
在位于武汉东湖高新区的长江存储科技有限责任公司(国家存储器基地)，紫光集团联席总裁刁石京透露，中国首批拥有自主知识产权的32层三维NAND闪存芯片将于今年第四季度在此实现量产。
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别太膨胀！我国芯片依赖进口的局面并未改变
从目前产业发展情况来看，我国所需核心芯片主要依赖进口的局面并没有改变。在高性能运算芯片CPU/GPU/FPGA以及高性能模拟芯片领域目前的国产芯片占有率仍几乎为0。
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南京集成电路产业联盟成立
南京集成电路产业发展暨资本市场合作峰会在宁成功举办，峰会以“芯产业·鑫资本·新地标——创新名城从“芯”出发”为主题，旨在围绕南京集成电路产业发展中涉及到的全产业链打造、技术路线突破、资本市场对接、多层次保障、市场化运作等要素配置及产业生态建设，组织高端对话和推介活动，以期推动南京集成电路产业高起点、高速度和高质量发展。
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士兰集成与高新科创增资5亿 加速8英寸集成电路芯片生产线的建设
7月31日，杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微”)发布公告称，为了调整公司子公司杭州士兰集昕微电子有限公司(以下简称“士兰集昕”)的资产结构，加快推动公司8英寸集成电路芯片生产线的建设。公司及控股子公司杭州士兰集成电路有限公司(以下简称“士兰集成”)拟与杭州高新科技创业服务有限公司(以下简称“高新科创”)以货币方式共同出资5亿元认购士兰集昕新增的全部注册资本。
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打造集成电路制造高地 佛山南海与中科院签订合作框架协议
7月30日上午，佛山市人民政府、南海区人民政府与中国科学院微电子研究所就共同推进集成电路产业发展签订了合作框架协议。未来将在技术、管理、品牌、政策、资金、土地等方面进行合作，推动集成电路产业发展，将南海打造成为粤港澳大湾区集成电路制造高地。
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高通苹果专利大战开火！高通要求英特尔交出iPhone 11新芯片技术文档
高通向加州法院提交了一份请求，要求英特尔提交据称它已同意提供的内容，即详述英特尔被苹果最新智能手机使用的蜂窝调制解调器的设计文档。
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应对中国芯片崛起 美国推“电子产业振兴计划”
为了因应业界面临的两项共同挑战——摩尔定律的式微以及中国的崛起，预计在未来五年内，美国将陆续为ERI的各项研究计划投入价值15亿美元的经费。
