芯片

我国自主研发的32层三维NAND闪存芯片将于今年四季度实现量产

在位于武汉东湖高新区的长江存储科技有限责任公司(国家存储器基地)，紫光集团联席总裁刁石京透露，中国首批拥有自主知识产权的32层三维NAND闪存芯片将于今年第四季度在此实现量产。

别太膨胀！我国芯片依赖进口的局面并未改变

从目前产业发展情况来看，我国所需核心芯片主要依赖进口的局面并没有改变。在高性能运算芯片CPU/GPU/FPGA以及高性能模拟芯片领域目前的国产芯片占有率仍几乎为0。

南京集成电路产业联盟成立

南京集成电路产业发展暨资本市场合作峰会在宁成功举办，峰会以“芯产业·鑫资本·新地标——创新名城从“芯”出发”为主题，旨在围绕南京集成电路产业发展中涉及到的全产业链打造、技术路线突破、资本市场对接、多层次保障、市场化运作等要素配置及产业生态建设，组织高端对话和推介活动，以期推动南京集成电路产业高起点、高速度和高质量发展。

士兰集成与高新科创增资5亿 加速8英寸集成电路芯片生产线的建设

7月31日，杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微”)发布公告称，为了调整公司子公司杭州士兰集昕微电子有限公司(以下简称“士兰集昕”)的资产结构，加快推动公司8英寸集成电路芯片生产线的建设。公司及控股子公司杭州士兰集成电路有限公司(以下简称“士兰集成”)拟与杭州高新科技创业服务有限公司(以下简称“高新科创”)以货币方式共同出资5亿元认购士兰集昕新增的全部注册资本。

打造集成电路制造高地 佛山南海与中科院签订合作框架协议

7月30日上午，佛山市人民政府、南海区人民政府与中国科学院微电子研究所就共同推进集成电路产业发展签订了合作框架协议。未来将在技术、管理、品牌、政策、资金、土地等方面进行合作，推动集成电路产业发展，将南海打造成为粤港澳大湾区集成电路制造高地。

高通苹果专利大战开火！高通要求英特尔交出iPhone 11新芯片技术文档

高通向加州法院提交了一份请求，要求英特尔提交据称它已同意提供的内容，即详述英特尔被苹果最新智能手机使用的蜂窝调制解调器的设计文档。

应对中国芯片崛起 美国推“电子产业振兴计划”

为了因应业界面临的两项共同挑战——摩尔定律的式微以及中国的崛起，预计在未来五年内，美国将陆续为ERI的各项研究计划投入价值15亿美元的经费。

印度研制出第一款 RISC-V 芯片原型 Shakrti

印度研制出第一款 RISC-V 芯片原型 Shakrti。RISC-V 是基于精简指令集(RISC)原则的一个开源指令集架构。与大多数指令集相比，RISC-V 指令集可以自由地用于任何目的，允许任何人设计、制造和销售 RISC-V 芯片和软件。

中国半导体行业处处“芯”痛 怎么办？

积极引进和培养人才乃治本之法。中国芯片行业发展缓慢的根本原因是人才匮乏，中国芯片行业的人才缺口高达40万，要解决或缓解人才匮乏还是得用开源节流的方式。

韩国打造全球半导体枢纽 将投资13.4亿美元以强化半导体实力

韩国工业部长白云揆 (Paik Un-gyu) 于30 日)参访了三星 和 SK 海力士的主要半导体生产线，并誓言将在未来 10 年内投资 1.5 兆韩元 (13.4 亿美元) 来强化韩国半导体的竞争力。

印度研制出首款 RISC-V 芯片原型 Shakrti

印度研制出第一款 RISC-V 芯片原型 Shakrti。RISC-V 是基于精简指令集(RISC)原则的一个开源指令集架构。与大多数指令集相比，RISC-V 指令集可以自由地用于任何目的，允许任何人设计、制造和销售 RISC-V 芯片和软件。

美科学家研制硅芯片 可精准分发光信号 为神经网络研究提供新路径

据物理学家组织网近日报道，美国国家标准与技术研究院(NIST)的研究人员研制出一种硅芯片，它精准分发光信号的能力，为未来的神经网络研究提供了一种潜在设计方法。

南京举办集成电路产业发展暨资本市场合作峰会 31个集成电路集中签约，投资总金额达400亿

7月30日，南京以“芯产业·鑫资本·新地标一一创新名城从‘芯’出发”为主题，举办集成电路产业发展暨资本市场合作峰会。会上，来自江北新区、浦口区、南京开发区、江宁开发区等31个集成电路重大项目集中签约，投资总金额达400亿，涵盖设计、制造、封测、材料和装备等集成电路关键和配套环节。

中环股份集成电路用半导体硅材料产业基地项目顺利落地呼和浩特

7月30日上午，“集成电路用半导体硅材料产业基地项目”签约仪式在内蒙古呼和浩特市顺利举行。呼和浩特市市委副书记、市长、内蒙古和林格尔新区党工委书记冯玉臻、呼和浩特市副市长毕国臣等市政府领导，中环集团总经理、中环股份董事长沈浩平、中环集团总经济师杨永生、中环股份党委书记安艳清等出席签约仪式。

AMBA片上总线在SoC芯片设计中的应用

“军‘芯’民‘芯’中国‘芯’”军民融合研讨会成功举办

7月30日，由中关村集成电路设计园(IC PARK)主办、中关村科技园区海淀园管理委员会特别支持的“军‘芯’民‘芯’中国‘芯’”——军民融合研讨会圆满成功。军队战略规划咨询委员会委员刘兴仁少将、海淀园管委会办公室副主任、军民融合工作组副组长申宏艳，国家战略研究院研究员顾建一、信息化政策法规研究中心原主任张子利、数位业内专家学者、IC产业领军企业齐聚一堂，对军民融合芯片科技的发展趋势进行了深入探讨。

台积电5纳米工艺最快将在明年底投产 会拔得头筹吗？

据国外媒体报道，芯片代工商 台积电 的CEO魏哲家日前透露，他们的7纳米工艺已投入生产，更先进的5纳米工艺最快会在明年底投产。

芯片产业发展迎来新动力

近期，芯片企业发展和芯片产业投资成为热门话题。一级市场，专门投资芯片(集成电路)的基金纷纷设立，还涌现了一些深耕芯片产业的投资机构。

英特尔：首批用于消费级的处理器将在2019年底上市，你期待吗？

英特尔此前曾表示，其10nm芯片将于2019年上市。但在近期的财报会议上，英特尔高管透露了一个更具体的时间。

“天河三号E级原型机系统”完成验收 比“天河二号”提高10倍

近日，由国防科技大学牵头研制，运算速度预计可达“天河二号”10倍以上的“天河三号E级原型机系统”已在国家超级计算天津中心完成研制部署，并于22日顺利通过项目课题验收，将逐步进入开放应用阶段。“天河三号E级原型机系统”的部署完成并顺利通过验收，预示着中国E级计算机将很快进入实质性研发阶段。