芯片

矿机企业不差钱！全球首款7nm芯片竟是区块链芯片！

近日，杭州传来大消息：7nm芯片成功量产!这不仅是第一颗量产的区块链芯片，也是全球第一款量产的7nm芯片。

14nm工艺获重大进展,中芯国际发展势头正盛

8月10日消息，据香港媒体报道，中芯国际（SMIC）发表声明，称公司第二季度营收增长势头强劲，并在14纳米FinFET技术开发上取得巨大进展。在中美贸易战的当头，中国大陆的芯片厂商传出这样的消息是让国人为之振奋。

因出售闪存业务 东芝4-6月份净利润91.6亿美元

东芝今天公布的财报显示，由于旗下闪存芯片业务(全球第二大NAND芯片生产商)对外出售交易记入9660亿日元收益，该公司4至6月份季度实现净利润1.02万亿日元(约合91.6亿美元)，高于上年同期的503.3亿日元。

英特尔亮出杀手锏！让现有芯片与新的存储技术相结合

特尔数据中心负责人周一表示，该公司计划升级现有芯片并将其与一种新的存储技术相结合，以应对来自AMD等其他公司的竞争，可谓是不得不升级，如果升级成功，让自己处于不败之地。

厂商真的要给软件开发者降低门槛吗？

“不管有什么好的AI算法，要想最终得到应用，就必然要通过芯片来实现。”在2018中国半导体市场年会上，清华大学微电子所所长魏少军教授曾这样表示。

遍地开花的AI芯片 技术含量难辨高下

Pre-A轮融资3.4亿元人民币，一则人工智能领域神经网络解决方案公司燧原科技宣布获得融资的消息再度引起芯片行业的关注。 燧原科技今年3月成立于上海，产品是针对云端数据中心开发的深度学习高端芯片，定位于人工智能训练平台。这是腾讯首次投资国内AI芯片公司，种子轮投资方亦和资本(武岳峰资本旗下基金)、真格基金、达泰资本、云和资本继续跟投。

东芝4-6月份净利润高达91.6亿美元 他是怎么做到的呢？

据国外媒体报道，日本东芝公司周三公布的财报显示，得益于今年早些时候将其闪存芯片业务以180亿美元出售给美国私募股权公司贝恩资本(Bain Capital)领导的财团，这家日本公司4-6月份季度净利润达到创纪录水平。

Skyworks收购ASoC芯片厂商Avnera 成交价4.05亿美元

当地时间8月6日，美国射频模拟和混合信号半导体厂商Skyworks签署了一项最终协议，将以4.05亿美元现金收购私人无晶圆半导体供应商Avnera，后者为一家成立于2004年的美国模拟系统芯片(ASoC)开发商，如果收购后12个月内超过其业绩目标，收购金额还将额外增加最多2000万美元。

粤芯半导体项目进展顺利 建成后可实现月产4万片12英寸晶圆

8月7日下午广东省省长马兴瑞一行考察了中新广州知识城的重点企业，对粤芯半导体项目进行了调研。马兴瑞省长对粤芯半导体高效率的建设进度给予了肯定。

宁波：制造“中国芯”，逐梦创新城

制造“中国芯”，逐梦创新城。宁波杭州湾新区迎来首家芯片产品制造企业。日前，宁波群芯微电子有限公司收到由新区市场监管分局颁发的营业执照，不久的将来，一颗颗高端芯片将从新区智能终端产业园运往全国各地。

国之骄傲！清华紫光自主研发的内存芯片，将在美国硅谷首次公开

韩媒称，中国半导体企业清华紫光推出自主研发的内存芯片，将在美国硅谷首次公开。中美贸易战之下，中国半导体企业宣布进军市场。

SOC芯片技术及在安防集成系统中的应用

新技术解决倒晶封装（flip-chip）芯片过热问题

TD-LTE芯片须适应互操作需求

英特尔公布新计划，芯片效能将再升级

近日消息，据国外媒体报道，英特尔数据中心主管对路透表示，英特尔计划升级现有芯片，并将其与一项新的存储技术结合起来，以帮助抵御来自AMD和其他公司的竞争。近年来，随着个人电脑市场增长停滞，就营收而言为全球第

硅晶圆制造的三大步骤解析，到底难在哪？

近年来，国家对半导体行业越来越重视，已经将集成电路作为重点发展的战略产业之一。作为全球最重要的电子制造基地，中国的电子应用市场巨大，有着广阔的前景。尽管如此，我们仍不能过于骄傲，毕竟还有很多的技术等待着去突破，除了芯片相关技术，晶圆的制造也是相对薄弱的环节。

“跨界”半导体的正确打开方式是什么？

导读：传统家电厂商、互联网企业，甚至是房地产厂商近年来都在纷纷跨进进入半导体领域，这说明中国半导体产业受到了前所未有的关注，那么这些企业进入半导体领域的目的是什么呢?未来又会对整个产业产生怎样的影响?

板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述

板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的

AMD 7纳米芯片将至 英特尔：10nm急不来，继续打磨14nm芯片

AMD明年就要推出7nm了，英特尔10nm还得等到明年年底，现如今，只能继续升级现有芯片，来抵抗竞争对手的袭击。只升级现有芯片能否保住数据中心业务的主导地位呢?

PCB板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述