全球最大的芯片设计自动化企业美国新思科技(Synopsys)区域总部宣布落户南京江北新区,预计今年底前完成企业注册。省委常委、市委书记张敬华会见新思科技中国董事长葛群一行。
近日,国内激光雷达公司深圳镭神智能称已经成功研发国内首款用于激光雷达接收端的模拟信号处理芯片,并将在年底实行量产。
最近一段时间炒的最热的就是内存涨价了,DIY玩家提到这事简直心碎的跟饺子馅一样,去年初装机16GB DDR4内存也就500来块钱,现在再装16GB内存差不多要1700块钱了,这一下子
在智能风靡之时,英国一少年已经在技术上多走了一步,给自己的手里植入了。英国萨默塞特15岁男孩Bryon Wake或许是最年轻的生物黑客,他给自己手里植入的“nXT”芯片只有米粒大小,能通过挥手解锁、播放。
功耗过高已经成为半导体制程尺寸进一步微缩的主要障碍,并且严重威胁到所有电子领域的一切进展──从推动行动设备更加微型化到开发超级电脑均包含在内。虽然根本原因在于永恒不变的物理和化学原理,但工程师们已经开发出一系列的创新技术,以用于减轻目前所面临的问题,并可望对振兴未来的芯片产业有所助益。
2001-2016年间,我国集成电路市场规模由1260亿元增加至约12000亿元,占全球市场份额的将近60%,产业销售额扩大超过23倍,由188亿元扩大至4336亿元。2001-2016年间,我国集成电路产业与市场复合增长率分别为38.4%和15.1%。在全球集成电路市场不景气的背景下,中国市场占全球市场的比重在不断上升。
人类在经历了在经历了工业革命,二战后有经历了计算机时代、互联网时代后,历史的车轮即将进入世界生产力即将迎来新的革命高潮——物联网。
近期半导体板块业绩爆发,AI芯片需求等催化剂不断。市场人士认为,随着物联网、汽车电子的发展将带来巨大新兴市场需求,中国将不仅是全球最大的下游需求和加工市场,依托政府政策支持,未来10年我国将成为全球半导体芯片行业发展最快的地区,板块也将孕育A股科技龙头。
当所设计的芯片需要满足经常不一致的规格要求时,先进的工艺和设计技术也会带来艰巨的挑战。在纳米级设计中,功耗已经成为限制性能的主要因素。纳米工艺中使用的材料和结构极易增加泄漏功率并降低热传导。
苹果公司的iPhone X智能机在上周五上市。现在,知名拆解公司IFixit已经把它拆解,掌握了它的零部件供应商细节。 尽管苹果更多地是自主设计零部件,但是该公司依旧依赖全球
随着信息技术的发展,信息的载体-芯片的使用也越来越多了,随之而来的芯片安全性的要求也越来越高了,各个芯片厂商对芯片保密性要求越来越高,芯片的加密,保证了芯片中的信息的安全性。经常有客户打电话过来问,这个芯片加密了还能不能用啊。本文通过对芯片的加密的介绍来看看不同的Flash,MCU以及DSP加密的效果。
我们已经有能力堆叠芯片并创建多芯片封装,然而,冷却强大的芯片是一项艰巨的任务,迄今为止,多层设计主要用于NAND闪存芯片等低功耗产品。这可能会在不久的将来发生变化。普渡大学的研究人员在DARPA授权下工作,开发了一种使用沸腾介质流体通过芯片本身的微通道,来冷却芯片的新方法。
随着信息技术的发展,信息的载体-芯片的使用也越来越多了,随之而来的芯片安全性的要求也越来越高了,各个芯片厂商对芯片保密性要求越来越高,芯片的加密,保证了芯片中的信息的安全性。经常有客户打电话过来问,这个芯片加密了还能不能用啊。本文通过对芯片的加密的介绍来看看不同的Flash,MCU以及DSP加密的效果。
但是,高通和苹果正在就前者的技术授权方式对薄公堂。苹果在今年初起诉高通,指控后者克扣了公司的大约10亿美元费用,并且一直针对“与他们无关的技术”收取专利费。苹果称,高通向公司收取的费用至少是其他蜂窝专利持有者总和的五倍,而且高通还克扣了公司的专利费。
近日,网友曝光了一张高通的邀请函。邀请函上称,高通将于12月4-8日在夏威夷毛伊岛举办第二节骁龙技术峰会,外界纷纷猜测,高通将于这次峰会上发布新款芯片——骁龙845。但这张邀请函没有披露任何新款芯片的信息,只有一句“智在芯中,有龙则灵”,可以猜测,这将是一款AI芯片。
物联网(IoT)需要售价不到50美分的芯片才有机会放量?但如何让搭配新型存储器、连接性与传感器的IoT SoC降低成本与功耗,以及扩展所需要的规模仍有待进一步探索…
Google、英特尔(Intel)、NVIDIA针对人工智能应用推出的最新芯片,都号称能提供极高的运算速度及准确度。除此之外,有鉴于一般客户很难快速掌握市面上各种不同的软硬件选项,ARM、超微(AMD)、亚马逊(Amazon)、Facebook的新产品于是以此为诉求,希望能使模组与各个芯片的结合达到最佳化。
继4G全面普及之后,5G逐渐成为通信行业下一阶段的主要发展方向。如果说4G助推了移动互联网的普及,使移动设备使用体验得到明显提升,那么5G的建设将有力推进物联网的发展,让“万物互联”真正成为可能。基于这一理念,芯片厂商在进行5G开发的时候也需反应出这一特性,如具备高带宽、低时延与高接入密度等性能。
嵌入式系统产品的加密和解密永远是一对矛盾的统一体。为了保护产品研发人员的技术成果,研究新型加密技术是非常有必要的。这里我们聊聊使用芯片UID加密的方案。首先需要明确
2017年上半年中国手机市场上,双摄、防水、曲面屏、高屏占比、6GB/8GB内存、人工智能等成为产品更新迭代的主旋律。在硬件升级和越级消费的新趋势面前,手机最主要的功能——通信能力几乎被彻底淹没。不过这并不代表用户不关心或者不重视,毕竟通信能力才是手机体验的绝对基础和核心。当人们在手机上体验应用带来的乐趣时,背后的数据传递、业务支撑都是由手机的处理器芯片来完成的,所有应用的表现是好是坏,关键还要看这颗“芯”。