芯片
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再获主机厂认可!四维图新旗下杰发科技获东风柳汽“2022年度同芯协力奖”
近日,东风柳汽2023年采购工作会于广西柳州隆重召开。四维图新旗下杰发科技受邀出席,并凭借优秀的研发实力、可靠的产品质量和完善的交付保障,获评东风柳汽“2022年度同芯协力奖”。
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芯片的组成材料有什么
为增进大家对芯片的认识，本文将对芯片的组成材料以及芯片的详细分类予。芯片是国内需要大力发展的产业，也是国家正在积极扶持的产业。芯片的原料是晶圆，硅又是晶圆的组成成分，硅主要由由石英沙所精练出来，晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%)，接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。
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三星上半年量产第三代4nm工艺，竞争台积电
在芯片晶圆代工领域，台积电一家独大，三星是唯一能在技术上跟台积电拼一把的对手，只是每代工艺都会差一点点，比如良率就困扰了三星多年，导致三星抓不住大客户。
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2022国内PC出货量暴跌：戴尔明年将停用中国芯片
调研机构Canalys给出的报告显示，2022年全年PC市场出货量为4850万台，较2021年下降15%。
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两会共议北斗发展，华大北斗芯片领衔
华大北斗作为国内北斗GNSS卫星导航定位芯片领域头部企业，北斗核心芯片研发一直是公司发展的重中之重和业务发展的基石，公司围绕北斗GNSS卫星导航定位应用形成了“芯片-算法-解决方案”的底层及应用核心技术体系。
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各类芯片排行榜,热门芯片介绍
在一切可以热门，一切可以造梗的当下，谣言、生物、美食都以各式网络热门标签被一本正经地鉴定。放眼整个芯片现货市场，各类芯片在不同时间段，其热度和价格也在不断变化，背后反映的是芯片现货市场的变化和趋势，芯片超人热门芯片料号鉴定应运而生!
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不同芯片的测试方法
半导体的生产流程包括晶圆制造和封装测试，在这两个环节中分别需要完成晶圆检测(CP, Circuit Probing)和成品测试(FT, Final Test)。无论哪个环节，要测试芯片的各项功能指标均须完成两个步骤：一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，二是通过测试机对芯片施加输入信号，并检测输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计要求。测试环节通常由芯片设计公司委托晶圆厂、封测厂或者第三方测试公司(以下统称测试公司)进行，具体分为两种商业模式：一是芯片设计公司根据产品类型、功能和设计要求等向测试公司指定特定测试设备进行测试;二是如果芯片设计公司的产品属于技术上比较成熟的领域，芯片设计公司会直接委托测试公司，由测试公司根据自身设备排产情况选择相应的测试设备进行测试。因此，测试设备制造商在进行产品开发和渠道拓展时需要兼顾设计公司和测试公司两方的需求。
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集成电路怎么测试？集成电路测试需要什么
集成电路生产制造需要经过上百道主要工序。其技术范围覆盖了从微观到宏观的全尺度，地球上诸多先进的技术在集成电路行业中得到了淋漓尽致的体现。由于集成电路制造的精密性以及对成本和利润的追求，为了保证芯片的质量，需要在整个生产过程中对生产过程及时地进行监测，为此，几乎每一步主要工艺完成后，都要对芯片进行相关的工艺参数监测，以保证产品质量的可控性。
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bios芯片怎么看型号？常见bios芯片型号有哪些？
BIOS (Basic Input Output System)是基本输入u出系统，它是为电脑中的硬件提供服务的。BIOS属于只读存储器，它包含了系统启动程序、系统启动时必需的硬件设备的驱动程序、基本的硬件接口设备驱动程序。目前，主板中的BIOS芯片主要由Award和AMI两个公司提供。目前，BIOS芯片主要采用PLCC(塑料有引线芯片)封装形式，采用这种形式封装的芯片非常小巧，从外观上看大致呈正方形。采用这种封装形式可以减少芯片占用的主板空间，从而提高主板的集成度，缩小主板的尺寸.
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不同芯片性能怎么样？
虽然现在很多人表示，手机芯片性能已过剩，买手机不用管芯片，只要觉得好用，价格合适就行，买就是了，所以根本就不用管什么参数等。但手机芯片依然是最重要的核心部件，手机芯片档次就注定了一台手机的基础能力，所以了解手机芯片，依然是不被营销人员忽悠的最好办法。
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芯片选型需要注意什么？
近几年来，中国芯片行业正在快速崛起。从我国位列全球第二的经济体到世界上最大的芯片市场，中国的芯片产业已经在迅速发展。从政府走在投资前列的政策的推动，到绝大多数的芯片企业都努力展开国内芯片产业的自主研发，中国芯片产业正在迅猛发展。随着移动互联网和物联网等行业大力发展，中国成为一个自主研发中国本土芯片的新大陆，研发和技术的发展势头也非常良好，但其前景又值得期待。
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中国芯片现状怎样？芯片发展分析
根据市场研究机构尚普咨询集团的数据，中国芯片市场在 2023年达到了 658亿美元，预计在 2025 年将达到 800亿美元，年均增长约 10%。在细分市场中，汽车电子、消费电子、工业自动化、通信和计算机等领域是中国芯片市场的主要增长驱动力。其中，汽车电子领域是最大的细分市场，在 2023年占据了芯片市场的 20%，预计在未来五年内将保持高速增长。
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联发科最强5G Soc 今年上线！对标骁龙8 Gen2
今日消息，博主数码闲聊站透露，联发科天玑9200+已在路上，这将是今年联发科最强悍的5G Soc。
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开启新纪元！忆芯科技新一代高端企业级SSD主控芯片及方案发布
自2015年底成立以来，忆芯科技已先后完成了多颗高端消费级/企业级PCIe SSD主控芯片流片，并实现了大规模量产；而在今年3月2日，忆芯科技又发布了全新一代PCIe4.0高端企业级SSD主控芯片——STAR2000系列产品及方案，再一次将数据存储性能提升到一个新的高度。
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强化多物理测试平台能力，长电科技提供业界领先的芯片验证服务
长电科技近日宣布，推出业界领先的一站式验证测试平台，支持从芯片、封装、模块到最终产品的实验验证，为集成电路产业链上下游深入合作提供更为坚实的基础平台，支撑创新性技术、标准和协议升级，以及先进工艺的产品研发与验证。
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高通新品发布会定档：3月17日见 骁龙7+或将登场
高通今日官宣，骁龙移动平台新品发布会将于3月17日正式举行，预计发布新一代骁龙7系芯片。
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【自主研发】高拓讯达Wi-Fi 6芯片ATBM6062量产
ATBM6062系列芯片的推出，是高拓讯达在Wi-Fi产品线上的又一里程碑，标志着经过数年的潜心研发，高拓讯达在Wi-Fi自主知识产权领域又填补了一块新的拼图，同时将引领市场从Wi-Fi 4升级到Wi-Fi 6。
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台积电代工！高通骁龙8 Gen3性能叫板苹果A16
去年年底，高通发布骁龙8 Gen2，性能以及能耗方面的巨大提升令无数用户惊喜。最近有关骁龙8 Gen3的消息也开始传出，下一代骁龙芯片或采用Cortex-X4超大核，相较骁龙8 Gen2所采用的Cortex-X3超大核在性能方面有着不小的提升。
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国产CPU龙芯3A6000上半年流片明年出货
国产CPU公司龙芯2021年发布了龙芯3A5000系列处理器，支持自研的LoongArch指令集架构，做到了100%自主。
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IAR Embedded Workbench现已支持性价比出众的新型STM32 MCU系列
IAR携手ST帮助成本敏感型应用的开发人员从8位/16位MCU转向全新的入门级32位STM32 MCU系列
