无线充电ic厂家有哪些？

如今无线充电对于用户而言已经不再是新鲜事物，这主要得益于近几年无线充电功能在手机领域的大范围应用。无线充电是一个产业链，生产方面一般分3个环节：一是做IC(芯片)，二是做PCBA，三是做成品。国外研发无线充电技术(包括芯片/方案/发射接收器件)的企业主要包括了IDT、TI、高通、博通、安森美、Maxim、凌力尔特、NXP、ST、Witricity、PowerbyProxi(三星投资)、松下、东芝、罗姆、富士通、瑞萨、理光等。其中无线充电IC做的最好的是TI(美国德州仪器)，目前最顶尖的无线充电芯片方案商。

IDT(美国艾迪悌)公司总部在美国加利佛尼亚州的硅谷，公司1980年成立，开始设计、生产、销售工业标准集成电路。作为全球半导体行业的领军者，致力于为客户提 供全球领先的关键半导体产品及解决方案。公司为诸多通信、计算机、消费及工业 领域的厂商提供先进的软硬件和存储技术，打造兼容性强而高度集成的产品。公司共有超过15，000项芯片类产品。在美国俄勒冈州设有生产基地，在马来西亚设有测试及封装工厂，在北美各地、澳大利亚和中国拥有设计研发中心。IDT为纳斯达克的上市公司，股票代号为IDTI。已在全球建立了由销售代表和分销商组成的销售网络，现有员工约4800人。艾迪悌科技(上海)有限公司，是IDT公司在中国境内的唯一全资子公司，是IDT最为重要的海外研发中心，技术处于世界先进行列，产品涵盖了消费类芯片CID， VFD， PC Clock;通信类芯片Codec， E1/T1， IMA， WAN PLL， Switch以及网络类Bridgeport， Fastport等多种芯片。目前，IDT公司正在开展的项目有PC Clock、AMB、HDMI、Ethernet PHY、SerDes、WAN PLL等。IDT官网：http://www.idt.com/。

TI(德州仪器)，上市公司 (纳斯达克股票代码： TXN )，公司总部位于美国德克萨斯州达拉斯市12500TI大道，75243 。Rich Templeton 担任TI 董事长、总裁兼首席执行官。TI 的Jack Kilby 在1958 年发明了集成电路。2015年营业总收入：130亿美元。64%的收入来自于模拟电路，21%的收入是嵌入式处理器，其他收入占了15%，而公司的成本支出5.51亿美元，研发支出花了13亿美元。

博通集成电路(上海)有限公司成立于2005年2月，总部位于上海市浦东新区的张江高科技园区，并在深圳和香港设有销售和技术支持分部。博通公司创始顾问，芯联国际有限公司总裁兼CEO：高秉强先生。博通是一家提供无线通讯射频芯片和解决方案的集成电路设计公司，主要基于世界领先的RF-CMOS收发器设计技术和富有创新性的数字信号处理系统设计高集成度高性能的半导体产品。公司成立以来，已成功推出了世界首颗5.8-GHz无绳电话集成收发器芯片，集成度最高的2.4-GHz无绳电话收发器芯片，功耗最低的5.8-GHz通用无线FSK收发器芯片，世界首款满足我国公路不停车收费国家标准的5.8-GHz集成收发器芯片以及其他几个系列的具有广泛应用前景的集成电路产品。博通集成电路致力于成为世界领先的无线通讯芯片供应商。

1985年7月，艾文·雅各布博士开创了高通公司，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，目前全球员工33，000多名。高通公司致力于无线电通信技术研发和芯片的研发。潜心12年的探索，5G的未来就像我们以开创性的贡献，将3G和4G融入今天的生活我们与合作伙伴协作前行，不断拓展无线通信的边界将世界带向5G，我们让万物互联更快到来。5G 将基于过去所积累的一切，继续推进移动技术的演进，并将扩展到各个行业。

安森美半导体公司总部美国亚利桑那州菲尼克斯，全球人数有30，000名。在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、医疗及军事/航空应用的独特设计，致力于推动高能效电子的创新，使客户能够减少全球的能源使用。安森美半导体领先于供应基于半导体的方案，提供全面的高能效连接、传感、电源管理、模拟、逻辑、时序、分立及定制器件阵容。

在安卓阵营中，三星一直是无线充电功能的拥护者，并且每年的销量一直保持在全球领先的位置。国内手机厂商则在无线充电技术的研发和营销方面都做得非常出色，技术上，小米、华为、OPPO、vivo、魅族等多家主流品牌均已研发并商用了大功率无线充电技术，速度甚至能够媲美有线快充;营销上，越来越多的手机厂商都很乐意将充电技术放在发布会上大力宣传，进一步让无线充电技术深入人心。除了手机市场外，无线充电还被广泛应用在TWS蓝牙耳机、手表等产品上，智能穿戴市场的体量同样不容小觑，无需插线充电，大大方便了人们的生活。同时，无线充电功能也逐渐成为很多新款车型的标配，尤其是在新能源汽车中，无线充电的出现频率更高。无论是前装市场还是后装市场，都是一块巨大的蛋糕。从目前的发展趋势来看，未来无线充电的应用场景将会越来越多，而作为无线充电配件产品核心器件，主控芯片自然是成为了行业关注的焦点，同时也是半导体原厂重点布局的领域。