iPhone 7Plus/三星S8/小米6核心零部件型号/供应商大盘点

 日前，专业的电子产品拆解网站eWise Tech为大家拆解了时下最潮流的三款智能手机iPhone 7 Plus 、Galaxy S8以及小米6。拆解之余，eWise Tech还贴心地将所有物料清单罗列出来，包括各种核心零部件的型号及供应商。

iPhone 7 Plus

发布时间：2016年9月8日

参数描述：搭载主频为2.34GHz的4核A10 Fusion处理器，运行iOS10操作系统，配备5.5英寸1920x1080分辨率的IPS屏幕，3GB运行内存，32GB闪存，不支持Micro SD卡扩展，内置2900mAh聚合物锂电池，前置700万像素摄像头，后置1200万像素广角和长焦双摄像头，支持光学防抖和2倍光学变焦。

iPhone7 Plus后壳采用一刀切弧形注塑设计;非物理按压Home按键，TapticEngine马达模拟物理按压反馈感;取消3.5mm耳机孔，加入Lightning接口耳机;采用4-LED闪光灯和上下双扬声器立体声设计;抬起手腕自动唤醒屏幕;IP67防尘防水。

在零部件供应方面，除了苹果自主设计的A10处理器、三星提供动态随机存储器(DRAM)，还包括英特尔(Intel)、东芝(Toshiba)、安华高(Avago)、Qorvo、ALPS、Cirrus Logic、USI、应美盛(Invensense)、Skyworks、TDK、村田制作所(Murata)、恩智浦(NXP)、博世(Bosch Sensortec)、Dialog、德州仪器(TI)、意法半导体(STM)、博通(Broadcom)、ADI、歌尔声学、楼氏电子(Knowles)等大厂提供关键零组件。

Galaxy S8

发布时间：2017年3月29日

参数描述：Galaxy S8(亚太版)采用Exynos 8895处理器，10nm工艺，4GB内存+64GB闪存，支持IP68级别防水，支持虹膜识别、面孔识别和指纹识别解锁，并且是首个采用蓝牙5.0通讯技术的手机。

屏幕方面，使用一块屏占比高达84.9%的双曲面Super AMOLED屏幕，屏幕底部装有虚拟Home按键，通过压力传感器和振动器反馈实现和物理按键一样的按压效果，屏幕支持HDR显示。

相机方面，后摄像头像素为12MP，支持OIS光学防抖。前置摄像头像素为8MP，虹膜识别摄像头像素为5MP。

屏幕、后盖、按键、USB接口、耳机口、SIM卡槽、听筒、扬声器、麦克风等都进行了防水处理。整机采用铜管、硅脂和石墨片散热。

后盖上集成指纹识别和摄像头保护盖，在摄像头保护盖上贴有压力平衡膜，此膜通过平衡手机内外压力来减小手机内所承受的应力，且保护内部元器件不受日常生活中所使用液体的影响。

在零部件供应方面，包括最核心的处理器、屏幕、闪存及电源芯片均由三星自家供应，而心率传感器及音频放大器等部分则由美信半导体提供。

小米6

发布时间：2017年4月19日

参数描述：搭载主频为2.45GHz的64位 Qualcomm Snapdragon 835八核处理器,运行Android 7.1操作系统，配备5.15英寸1080P(1920x1080)的IPS屏幕，6GB运行内存，64GB闪存，不支持Micro SD卡扩展，内置3250mAh聚合物锂电池，前置800万像素摄像头，后置1200+1200万像素摄像头。

后置双摄像头分别采用索尼的IMX386感光元件为广角镜头，以及三星的S5K3M3感光元件做长焦镜头。前置摄像头采用的是索尼IMX268感光元件。后盖采用玻璃材质。卡托为全金属的SIM卡设计，卡托口带有硅胶圈，用于防水，SIM卡类型为Nano SIM卡。USB接口为USB-C接口。

小米6的核心零部件大多由高通提供，主要包括处理器、电源管理芯片、基带芯片、RF接收器及音频编解码器等。