芯片
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芯片大厂Marvell拟于新加坡投资1亿星元
【导读】芯片大厂Marvell拟于新加坡投资1亿星元 根据彭博社报导，美国半导体大厂Marvell (US-MRVL)表示，公司计划未来5年内在新加坡投资1亿星元 (6300万美元)，并将增聘500名员工，积极展开芯片设计与测试
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SEMI：7月北美芯片设备制造商订货出货比降至1.06
【导读】SEMI：7月北美芯片设备制造商订货出货比降至1.06 国际半导体设备暨材料协会(SEMI)公布北美芯片设备制造商7月份接单金额17.5亿美元比前月下降2%。 半导体订货出货比为1.06即每出货100美元
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多标准STB芯片转战65纳米 意法半导体“卷土重来”
【导读】多标准STB芯片转战65纳米 意法半导体“卷土重来” 继2005年在其一度主导的机顶盒市场份额下降之后，意法半导体正在“卷土重来”，该公司家庭娱乐部门总经理Christos Lagomichos日前如此表示。去
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Hynix预测第三季NAND快闪记忆芯片价下滑可望趋缓
【导读】Hynix预测第三季NAND快闪记忆芯片价下滑可望趋缓 南韩Hynix半导体周二预测第三季NAND快闪记忆芯片价下滑可望趋缓，同时，DRAM芯片价将加速回升。 Hynix主管James Kim在接受路透社专访时表示
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富士通拟扩大海外芯片销售
【导读】富士通拟扩大海外芯片销售 根据彭博社报导，日本网络设备、计算机与半导体制造商富士通 (Fujitsu Ltd.)拟提高海外芯片销售，因国际市场成长可望超过国内市场。 富士通芯片事业本部长藤井滋24日在
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日月光跨入精密医疗芯片封测业务
【导读】日月光跨入精密医疗芯片封测业务 全球第一大半导体封装测试厂日月光半导体今天宣布，将提供美国上市公司Medtronic一系列植入式心跳节律器，以及电击器医疗器材的IC封装和测试服务。 日月光以
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飞索ORNAND将下单台积电
【导读】飞索ORNAND将下单台积电 全球最大NOR闪存供货商飞索半导体（Spansion）营运长Jim Doran8月30日表示，飞索日前已扩展与台积电合作关系至九○奈米，明年除了委由台积电代工NOR芯片外，布局NAND市场
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G士兰微（600460）：芯片龙头 底部筑就
【导读】G士兰微（600460）：芯片龙头 底部筑就 士兰微公司是我国著名的半导体IC芯片设计制造龙头，以高新技术介入中高端半导体芯片的开发，研发技术水平在国内同行业中处于领先地位。公司还投入巨
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IBM、特许半导体、英飞凌和三星推出采用45纳米工艺制造的首批芯片
【导读】IBM、特许半导体、英飞凌和三星推出采用45纳米工艺制造的首批芯片 IBM、特许半导体、英飞凌科技和三星近日联合推出四方合作采用45纳米低功耗工艺制造的首批芯片，并开始供应设计套件。关键设计元素的
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飞利浦半导体独立 获美国护照芯片订单
【导读】飞利浦半导体独立 获美国护照芯片订单 飞利浦旗下的半导体部门已经正式独立，并更名为“NXP”，意为“Next eXPerience”。目前，NXP已经获得多项生产合同，最引人注目的是为美国政府生产电子护照芯片
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新加坡特许半导体首次代工NV GPU芯片
【导读】新加坡特许半导体首次代工NV GPU芯片 NVIDIA已经正式把GPU生产订单交给了新加坡特许半导体，首款来自新加坡工厂的NVIDIA GPU型号为刚刚发布的GeForce 7100GS。 目前的NVIDIA GPU主要交由台积
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半导体业务继续“自立门户”
【导读】半导体业务继续“自立门户” 德州仪器（TI）的传感器及控制器业务利润丰厚而稳定。这也是TI在近几年即使出售了其国防、打印机以及其他业务而专注于数字信号处理和模拟芯片的情况下，仍然保留这一产
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市场需求强劲 芯片设备大厂ASML调高订单和销售预测
【导读】市场需求强劲 芯片设备大厂ASML调高订单和销售预测 根据彭博社报导，欧洲最大半导体设备制造商ASML Holding NV(NL-ASML)星期三指出，受惠来自记忆芯片制造商『强劲需求』，调高今年第三季订单和全年
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三星电子预估第三季芯片销售将创纪录
【导读】三星电子预估第三季芯片销售将创纪录 根据彭博社报导，全球第二大半导体厂商南韩三星电子SamsungElectronics Co.(KR-005930)预期本季芯片销售将创纪录，受惠PC厂商需求「强劲」，并预测芯片销售
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SEMI：中国今年芯片设备支出倍增
【导读】SEMI：中国今年芯片设备支出倍增 根据彭博社报导，半导体设备暨材料协会SEMI表示，在工厂扩张采用新制程带动下，中国今年半导体设备支出将倍增至20.3亿美元。 根据SEMI，明年芯片设备支出将
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英飞凌预期2010年电力芯片销售将加倍至25亿美元
【导读】英飞凌预期2010年电力芯片销售将加倍至25亿美元 根据彭博社报导，欧洲第二大半导体制造商--英飞凌(InfineonTechnologies AG)(DE-IFX)藉马来西亚新厂扩大生产后，预期2010年电力芯片销售将增加近一倍
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东芝自估LSI芯片分支营运毛利率上看10%
【导读】东芝自估LSI芯片分支营运毛利率上看10% 根据彭博社报导，身为日本半导体制造业龙头的东芝 (JP-6502)表示，旗下负责生产新力Sony (JP-6758)新款游戏机PlayStation3处理器的系统LSI分支，获利可望有所
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SEMI调高今年芯片材料和设备销售成长预测
【导读】SEMI调高今年芯片材料和设备销售成长预测 根据彭博社报导，总部设在加州圣荷西的半导体设备暨材料协会 (SEMI)表示，由于芯片出货攀升，半导体生产材料和设备销售今年成长将优于先前预测。 S
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富士通与爱德万测试合资成立芯片研发事业
【导读】富士通与爱德万测试合资成立芯片研发事业 根据彭博社报导，身为日本第五大半导体制造商的富士通 (JP-6702)，将与全球内存芯片测试设备制造业龙头爱德万测试Advantest (JP-6857)在11月成立合资事业，
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谈3G市场与芯片解决方案的发展趋势
【导读】谈3G市场与芯片解决方案的发展趋势 全球3G市场的快速发展，为用户提供崭新的数据及多媒体服务，并为相关的芯片与手机制造商带来庞大的商机。3G技术正迅速伸延至无线领域，而成本效益也驱使3G设备及
