芯片
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外包之风盛行，芯片研发何去何从？
【导读】外包之风盛行，芯片研发何去何从？ Intermolecular公司和SRC公司预计将在本周举行的Semicon West展会上提出新的研发倡议，届时Intermolecular将发布关于存储器研发的小规模生产的报告，而SRC将描述
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瑞昱7月营收15.2亿月增5.02%
【导读】瑞昱7月营收15.2亿月增5.02% 国内网通芯片大厂瑞昱半导体 (2379) 自结7月营收新台币15.2亿元，较 6月成长 5.02%，不过较去年同期衰退约1.69%。 瑞昱累计前 7月总营收103.94亿元，较去年同
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半导体库存仍然居高不下——季中业绩展望令人对下半年燃起希望
【导读】半导体库存仍然居高不下——季中业绩展望令人对下半年燃起希望 尽管经济形势不断恶化，但电子产业供应链中的多数参与者在发布季中运营展望时确认了第二财季的业绩目标。2008年第一季度多数厂商在季
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C*Core国产32位CPU应用芯片产量超1500万颗
【导读】C*Core国产32位CPU应用芯片产量超1500万颗 几年以前，提起自主知识产权32位CPU，更多关注的是性能如何高，能否达到国际领先水平，而对产业化应用则关注不多。经过几年的艰辛努力，自主研发的CPU终于
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手牵手，让我们共同探索
【导读】手牵手，让我们共同探索 ——LSI为社区贫困学生奉献爱心，回馈社会 LSI 公司今天宣布，一年一度的“背包行动”捐赠仪式于今日在上海宝贝科学探索馆举行。在上海慈善基金会的大力支持下，本年度
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博通收购AMD数字电视芯片业务面临更多挑战
【导读】博通收购AMD数字电视芯片业务面临更多挑战 分析师认为，博通(Broadcom)收购AMD数字电视芯片业务的举动，实际上给博通带来了一些挑战。 博通公司(Broadcom)已经签署最终协议，将斥资约1.
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有线信道芯片GX1001进入市场40多个月销量突破1000万片
【导读】有线信道芯片GX1001进入市场40多个月销量突破1000万片 来自杭州国芯科技有限公司（NationalChip）的最新销售数据表明，截止到2008年10月，进入市场仅40多个月，其DVB-C有线信道解调芯片GX1001累计销售出货量
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富士通计划在日本7家芯片工厂裁员400
【导读】富士通计划在日本7家芯片工厂裁员400 日本芯片制造商富士通周二宣布，受全球经济衰退影响导致的市场需求大幅下降，该公司计划在日本国内的7家半导体芯片工厂裁员400人。 日本芯片制造商富士通周二宣
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爱普生携手英飞凌开发出下一代全新单芯片GPS技术：灵敏度最高、功耗减半、占板空间最小
【导读】爱普生，英飞凌，下一代全新单芯片GPS技术，灵敏度最高，功耗减半，占板空间最小 精工爱普生公司和英飞凌科技股份公司近日联合宣布成功开发出下一代高级全球定位系统（A-GPS）技术XPOSYS™。这种全新的
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芯片业步履唯艰，Foxconn不再主宰EMS市场
【导读】芯片业步履唯艰，Foxconn，不再主宰，EMS市场 根据iSuppli公司对2008年全球半导体供应商所做的最后排名，大部分主导半导体公司销量降低，其表现低于行业平均水平。 2008年半导体巨头遭遇销售之痛
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模拟芯片与晶体管需求回升，价格趋稳 但距离下滑前的销售水平仍然很远
【导读】模拟芯片，晶体管需求回升，价格趋稳，销售水平，很远 虽然全球模拟半导体与晶体管市场形势趋于稳定，需求上升而且价格下降速度放缓，但距离真正的产业复苏仍很遥远。 据iSuppli公司，虽然全球模拟半
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东芝大分市半导体工厂雷击停电停止生产
【导读】东芝大分市半导体工厂雷击停电停止生产 外电23日报导，东芝(Toshiba)旗下位于日本大分市的半导体工厂7月20日因附近的送电设施遭雷击导致工厂发生停电而暂时停止生产。报导指出，发生停电后，东芝就停止
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欧洲技术合作项目“IMPROVE”旨在加强欧洲半导体行业的制造竞争力；英飞凌作为领先芯片供应商担任德国项目协调员
【导读】了加强欧洲半导体行业的竞争力，欧洲35家机构携手开展了联合研究项目“IMPROVE”（“采用制造科学解决方案提高设备生产率和晶圆厂业绩”）。该项目从2009年持续到2011年年底，目的是提高半导体制造业的生产效
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LED未来产值年均增长30%
【导读】国家发改委网站昨日发布了《半导体照明节能产业发展意见》，旨在推动我国半导体照明节能产业健康有序发展，培育新的经济增长点及促进节能减排。意见指出，到2015年，半导体照明节能产业产值年均增长率在30%左
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ARM发布45纳米SOI测试芯片结果，显示出较体效应工艺节能40%的可能性
【导读】ARM®和Soitec联合制造了这款测试芯片，在采用了一个著名的、行业标准的内核的实际芯片实施中显示出功耗节省的可能性。其目的是对用于同一产品的45纳米SOI高性能技术和体效应CMOS 45纳米低功耗技术作出比
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美新半导体：高集成MEMS芯片先行者
【导读】美新半导体在世界上首次将传感器、模拟信号以及数字信号处理三者整合在一块芯片上，可以测量X，Y两个独立方向的加速度变化。不仅实现了质量更优、尺寸更小，也把每片芯片的成本降低了60%。 美新半导体
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英飞凌在IDF 2009展示采用英特尔博锐技术具有远程PC外设认证功能的ORIGA™认证芯片
【导读】在9月22-24日于旧金山举行的“2009年英特尔开发商论坛（IDF 2009）”上，英飞凌演示了芯片式认证解决方案如何帮助实现PC外设的认证，并提高企业IT系统的完整性。英飞凌ORIGA™ SLE 95050系列芯片可以帮
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半导体照明节能产业制定了“六年计划”
【导读】作为节能环保新型产业，半导体照明节能产业将有发展目标。昨日，国家发改委公布了《半导体照明节能产业发展意见》(以下简称《意见》)，将鼓励国产装备，建立国产装备的风险补偿机制，支持关键设备国产化，并
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旨在增强芯片卡安全性的欧洲合作研究项目“BioP@ss”为电子身份证在欧盟国家的推广铺平道路
【导读】芯片制造商英飞凌科技股份公司、恩智浦半导体德国有限公司和芯片卡制造商捷德公司参加了旨在开发高安全性芯片卡平台的欧洲合作研究项目BioP@ss，共有来自六个欧盟国家的十一家公司参与该项目。 芯片制
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欧盟批准NEC与瑞萨合并 日最大芯片商浮出
【导读】12月2日欧盟委员会已经批准日本NEC电子与瑞萨科技合并协议。合并后的新公司也成为继英特尔和AMD之后世界第三大半导体生产商。 据报道，12月2日欧盟委员会已经批准日本NEC电子与瑞萨科技合并协议。合并后的
