[导读]【导读】SEMI:中国今年芯片设备支出倍增
根据彭博社报导,半导体设备暨材料协会SEMI表示,在工厂扩张采用新制程带动下,中国今年半导体设备支出将倍增至20.3亿美元。
根据SEMI,明年芯片设备支出将
【导读】SEMI:中国今年芯片设备支出倍增
根据彭博社报导,半导体设备暨材料协会SEMI表示,在工厂扩张采用新制程带动下,中国今年半导体设备支出将倍增至20.3亿美元。
根据SEMI,明年芯片设备支出将进一步攀升至20.5亿美元,2008年将攀升至25.6亿美元。去年中国半导体设备支出10亿美元。
中国最大芯片制造商中芯国际与其它芯片制造商相继提高支出,以缩减与强敌台积电等的销售与技术差距。
SEMI表示,投资12吋晶圆厂与先进制程技术已成为中国市场资本支出的主要动力。
SEMI表示,逾七成的资本支出将流向12吋晶圆厂的新设备。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
6月13日消息,Intel 4制造工艺只在代号Meteor Lake的初代酷睿Ultra上使用了一次,接下来就轮到了Intel 3,已经如期大规模量产,首发用于代号Sierra Forest的至强6能效核版本,第三季度内...
关键字:
Intel
芯片
1.8nm
6月12日消息,据媒体报道,根据最新数据,中国市场已连续三个季度成为日本芯片制造设备的最大出口目的地,占比超过50%。
关键字:
芯片
第三代半导体
半导体材料
6月12日消息,根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示,2024年第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%至292亿美元。
关键字:
中芯国际
半导体
芯片
近日,Intel详细介绍了即将推出的Lunar Lake系列低功耗处理器,其中GPU核显部分升级到全新的锐炫Xe2架构,它也会用于代号Battlemage的下代锐炫独立显卡。
关键字:
Intel
芯片
1.8nm
摘要:群星闪耀,亚洲科技FF盛宴 澳门2024年6月12日 /美通社/ -- 5月25日,第四届BEYOND国际科技创新博览会(BEYOND Expo 2024)以"Embracing the Uncertaintie...
关键字:
创始人
AN
STAGE
BSP
其中囊括迈阿密站和摩纳哥赛车史上首次双赛 英国伦敦2024年6月11日 /美通社/ -- FE 今天宣布了ABB 国际汽联电动方程式世界锦标赛第11赛季的暂定赛历,这将是其历史上首次完成17场比赛,跨越几个大洲在11个...
关键字:
电动
BSP
ABB
GEN
6月12日消息,近日,调研机构TechInsights给出的数据显示,英伟达在GPU出货量上全球第一,占比接近98%。
关键字:
英伟达
GPU
芯片
北京2024年6月11日 /美通社/ -- 6月6日-8日,2024中国汽车重庆论坛举行。论坛以"在变革的时代 塑造行业的未来"为主题,吸引全球行业精英,重点关注新能源、智能...
关键字:
中国汽车
数字化
BSP
AN
柏林2024年6月11日 /美通社/ -- 据德国汽车行业协会(VDA)的最新消息,去年德国生产了127万量电动汽车(BEV和PHEV),其中95.5万辆是纯电动汽车。这使得德国成为欧洲生产电动汽车最多的国家。预计今年德...
关键字:
电动汽车
BSP
纯电动汽车
AI
在大数据和人工智能时代,数据存储需求呈指数级增长,市场对存储媒介的性能、容量和能效提出了更高要求。随着闪存技术向高存储密度发展,一个存储单元可以存储四比特单位的QLC(Quad-Level Cell)以其高容量、低成本...
关键字:
德明利
半导体
存储
芯片
国产存储企业
基于DSP的光谱信息感知模块设计将是下述内容的主要介绍内容,通过这篇文章,小编希望大家可以对设计的相关情况以及信息有所认识和了解,详细内容如下。
关键字:
DSP
光谱
芯片
TMS320F2835
6月5日消息,近日,黑芝麻智能芯片和架构副总裁何铁军表示,黑芝麻智能C1200系列芯片预计将于2024年第四季度量产。
关键字:
芯片
英特尔
半导体
6月6日消息,据媒体报道,英特尔近期宣布,已同意以110亿美元的价格将其位于爱尔兰的Fab 34芯片工厂49%的股份出售给阿波罗全球管理公司。
关键字:
Intel
芯片
1.8nm
英特尔需要有远见的CEO,否则难以逆转局面。数据中心计算、AI、机器学习是新的增长点,英特尔必须快速掉头,朝新大陆前进。
关键字:
英特尔
AI
芯片
上海2024年6月4日 /美通社/ -- 新能源汽车行业迎来智能化时代,汽车成为多维功能空间。黑芝麻智能推出武当C1200家族芯片,实现智驾、座舱等多域融合,满足多场景需求。通过与生态伙伴合作,提升研发效率,降低成本,加...
关键字:
芯片
智能驾驶
摄像头
后视镜
6月3日消息,根据市场研究机构TrendForce的预测,预计华为今年将占据全球折叠屏手机市场30.8%的份额,直逼市场领导者三星。
关键字:
三星
半导体
芯片
6月3日消息,据国内媒体报道,自4月初开始,理想开启矩阵型组织升级2.0版本,多个部门组织架构进行调整。
关键字:
理想汽车
芯片
半导体
荷兰奈梅亨,2024年5月29日- ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒装芯片贴片机,其运行速度比现有机器快五倍,每小时完成多达60,000个倒装芯片贴片。ITEC旨在通过更少的机器实现更高的生产率,...
关键字:
芯片
贴片机
5月29日消息,上周,芯片巨头英伟达公布了一季度财报,各项数据全面超越预期,受亮眼数据推动,英伟达股价首次突破每股1000美元,创历史新高。
关键字:
英伟达
GPU
芯片
中国上海,2024年5月28日——近日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”,股票代码:688012)推出自主研发的12英寸高深宽比金属钨沉积设备Preforma Uniflex® HW以及12英寸原...
关键字:
中微公司
半导体设备