【导读】飞索ORNAND将下单台积电 全球最大NOR闪存供货商飞索半导体(Spansion)营运长Jim Doran8月30日表示,飞索日前已扩展与台积电合作关系至九○奈米,明年除了委由台积电代工NOR芯片外,布局NAND市场
【导读】G士兰微(600460):芯片龙头 底部筑就 士兰微公司是我国著名的半导体IC芯片设计制造龙头,以高新技术介入中高端半导体芯片的开发,研发技术水平在国内同行业中处于领先地位。公司还投入巨
【导读】IBM、特许半导体、英飞凌和三星推出采用45纳米工艺制造的首批芯片 IBM、特许半导体、英飞凌科技和三星近日联合推出四方合作采用45纳米低功耗工艺制造的首批芯片,并开始供应设计套件。关键设计元素的
【导读】飞利浦半导体独立 获美国护照芯片订单 飞利浦旗下的半导体部门已经正式独立,并更名为“NXP”,意为“Next eXPerience”。目前,NXP已经获得多项生产合同,最引人注目的是为美国政府生产电子护照芯片
【导读】新加坡特许半导体首次代工NV GPU芯片 NVIDIA已经正式把GPU生产订单交给了新加坡特许半导体,首款来自新加坡工厂的NVIDIA GPU型号为刚刚发布的GeForce 7100GS。 目前的NVIDIA GPU主要交由台积
【导读】半导体业务继续“自立门户” 德州仪器(TI)的传感器及控制器业务利润丰厚而稳定。这也是TI在近几年即使出售了其国防、打印机以及其他业务而专注于数字信号处理和模拟芯片的情况下,仍然保留这一产
【导读】市场需求强劲 芯片设备大厂ASML调高订单和销售预测 根据彭博社报导,欧洲最大半导体设备制造商ASML Holding NV(NL-ASML)星期三指出,受惠来自记忆芯片制造商『强劲需求』,调高今年第三季订单和全年
【导读】三星电子预估第三季芯片销售将创纪录 根据彭博社报导,全球第二大半导体厂商南韩三星电子SamsungElectronics Co.(KR-005930)预期本季芯片销售将创纪录,受惠PC厂商需求「强劲」,并预测芯片销售
【导读】SEMI:中国今年芯片设备支出倍增 根据彭博社报导,半导体设备暨材料协会SEMI表示,在工厂扩张采用新制程带动下,中国今年半导体设备支出将倍增至20.3亿美元。 根据SEMI,明年芯片设备支出将
【导读】英飞凌预期2010年电力芯片销售将加倍至25亿美元 根据彭博社报导,欧洲第二大半导体制造商--英飞凌(InfineonTechnologies AG)(DE-IFX)藉马来西亚新厂扩大生产后,预期2010年电力芯片销售将增加近一倍
【导读】东芝自估LSI芯片分支营运毛利率上看10% 根据彭博社报导,身为日本半导体制造业龙头的东芝 (JP-6502)表示,旗下负责生产新力Sony (JP-6758)新款游戏机PlayStation3处理器的系统LSI分支,获利可望有所
【导读】SEMI调高今年芯片材料和设备销售成长预测 根据彭博社报导,总部设在加州圣荷西的半导体设备暨材料协会 (SEMI)表示,由于芯片出货攀升,半导体生产材料和设备销售今年成长将优于先前预测。 S
【导读】富士通与爱德万测试合资成立芯片研发事业 根据彭博社报导,身为日本第五大半导体制造商的富士通 (JP-6702),将与全球内存芯片测试设备制造业龙头爱德万测试Advantest (JP-6857)在11月成立合资事业,
【导读】瞄准中国3G“大蛋糕” 高通授权中芯代工部分芯片 美国高通公司(Qulacomm)日前宣布,已与中芯国际(SMIC)签署战略协议,中芯国际将为高通代工部分芯片生产。中芯国际将在其天津工厂为高通公司提供芯
【导读】谈3G市场与芯片解决方案的发展趋势 全球3G市场的快速发展,为用户提供崭新的数据及多媒体服务,并为相关的芯片与手机制造商带来庞大的商机。3G技术正迅速伸延至无线领域,而成本效益也驱使3G设备及
【导读】PortalPlayer“痛别”Nano,iPod中何来神秘芯片? Wedbush Morgan Securities日前发表的一份报告中指出,苹果公司的新款iPod Nano播放器中有三个标有苹果标志的芯片,产地不明,其中没有PortalPlay
【导读】芯片可“自愈”?美国高校携手进行创新芯片研究 美国高校研究合作团体美国半导体研究公司(Semiconductor Research Corp.,SRC)宣布了和美国国家科学基金委员会(National Science Foundation,NSF)及
【导读】45纳米竞争步入白热化 四公司抱团开发首批功能芯片 IBM、Chartered、英飞凌和三星宣布已经通过通用的45纳米工艺技术生产出芯片产品。这四家公司宣布已经开发出首批基于低功率45纳米工艺技术的功能芯
【导读】芯片库存问题扩大,下半年销售产值成长幅度趋缓 市调机构IC Insights本月发表半导体报告指出,除了个人计算机市场外,芯片库存问题正扩大至其它领域,估计今年下半年开始到2007年,芯片销售产值
【导读】IBM与AMD携手策划及营销 强化AMD芯片服务器销售 IBM从2003年开始与AMD在SOI(silicon on insulator)等制造工艺技术的开发领域进行合作。IBM还在销售配备AMD微处理器“Opteron”的服务器等,不过销