全国人大代表、中国工程院院士邓中翰4日接受采访时表示,中国芯工程——“星光”数字多媒体芯片,不仅在全球计算机图像输入芯片市场上保持着60%的市场份额,被苹果、三星、索尼、惠普等一系列世
21ic通信网讯:2014年3月4日,中兴通讯宣布,其自主研发的ZX297510 LTE多模芯片平台通过中国移动终端公司品质保障部测试,正式获得中国移动LTE多模芯片平台认证,这是国内首款28 nm的LTE多模芯片平台通过该项认证,标
富士通已基本决定退出和NTT都科摩及NEC共同开展的智能手机芯片研发业务。由于研发费用不足无法开发出高性能、低价格的产品,公司认为难以和领先的海外厂商对抗。3家公司联合研发的是控制无限通信及信号、被称为智能机
据国外媒体报道,在结束对韩国的访问之后,半导体市场调查公司vlsiresearch首席执行官丹·哈奇森(danhutcheson)表示,苹果与三星的芯片业务合作关系依然牢固。事实上,去年哈奇森一直表示,三星将不再是苹果未
苹果iPhone 6晶片及供应商预估 苹果新一代智慧型手机iPhone 6传出将提前到第3季初推出,据生产链业者透露,包括20奈米A8应用处理器、指纹辨识感测器、手机基频晶片、电源管理IC、LCD驱动IC等iPhone 6内建晶片,已
2月25日下午TMT板块大幅跌水,其中LED板块全天跌182.62点,跌幅为6.02%,报2852点,26日早盘LED板块继续下跌,截至26日10:42分,LED板块跌幅1.02%,报2823.01点。业内称LED行业趋势向好不变。 其中大智慧
“人们相信,最好的计算机是用电信号来处理而用光信号来传输。”美国东北大学物理学副教授斯瓦迪克·卡尔说。为此人们迫切需要一种芯片整合设备,既能用光
富士通已基本决定退出和NTT都科摩及NEC共同开展的智能手机芯片研发业务。由于研发费用不足无法开发出高性能、低价格的产品,公司认为难以和领先的海外厂商对抗。3家公司联
近年来,我国对集成电路产业投入很大,有一大批企业在过去十年里面冲进了国际市场,但与国外先进水平的差距仍然在拉大。全国人大代表、中星微电子有限公司董事长邓中翰在接受采访时建议制定自主国家级技术标准,创造
离轴磁编码器 iC 设立新标准:具备 18 位绝对分辨率,适用于空心轴、通轴和线性应用全面整合单芯片器件 iC-MU 是典型运动控制应用中用于扫描磁极转子和扎带的理想选择。例如,可用于无刷电机的绝对定位编码器、增量式
2014年2月27日,慕尼黑—在罗德与施瓦茨和高通的共同努力下, Qualcomm® Gobi™9x35芯片组已经得到充分验证,完全满足3GPP Release 10 对于LTE-Advance 用户平面吞吐量测试的要求,并在今年的世界移动通信展
2014年2月27日,慕尼黑—在罗德与施瓦茨和高通的共同努力下,Qualcomm Gobi 9x35芯片组已经得到充分验证,完全满足3GPP Release 10 对于LTE-Advance 用户平面吞吐量测试的要求,并在今年的世界移动通信展会上进
尽管嚷嚷着要“去三星化”已多年,但是苹果和三星这对冤家就是“难舍难分”——特别是在芯片代工方面。据芯片行业研究公司VLSI CEO Dan Hutcheson表示,两家公司的伙伴关系依然十分牢
广东省粤科金融集团日前公示了2013年广东省LE D产业专项资金股权投资项目,包括江门高新区企业江门市奥伦德光电有限公司在内的10家LED企业入围,这些企业将通过实施股权投资的形式获得专项资金补助。 江门市奥伦德光
日前有消息称,芯片产业刺激政策将于近期出台,计划10年内投资10万亿元,由此预示着整个行业步入增长的快车道。2013年12月北京宣布成立总规模300亿元的股权投资基金打造半导体产业。之后武汉、上海、深圳等地也正在制
全球首张耳聋基因芯片应用取得新成果,北京等地众多被检测出携带耳聋基因的新生儿,将可避免“一针致聋”。由清华大学程京院士领衔的生物芯片研究团队研制的世界上第一款遗传性耳聋基因检测芯片,从待检测的人身上获
工信部统计显示,截至2013年底中国手机用户已突破12亿部,而作为手机核心部件的芯片,有多少是我国自主研发生产的呢?即便是业界人士的乐观估计,“占比也不足两成”。4G时代已经来临,长期落后于发达国家的“中国芯
意法半导体宣布,公司已将Teseo II单片卫星跟踪芯片送交欧洲航天局(ESA,European Space Agency)和欧盟委员会联合研究中心(JRC,Joint Research Center)进行eCall测试。以推进伽利略卫星定位系统的普及应用为己任,
2014年2月27日 – 机顶盒系统芯片领导厂商扬智科技,今日宣布著名电视设备软件解决方案供应商iWedia的最新SAT/TER>IP(卫星/地面至网路)伺服器软件,已成功整合于扬智的广播至宽带网关芯片。iWedia领先业界率先采用SA
为回应近期市场猜测,联发科正在将一部分28nm芯片订单转移至Globalfoundries和联华电子(UMC)。对此联发科总裁谢清江表示,台积电仍是其28nm设备的主要代工厂。据报道,联发科采用Globalfoundries公司的28nm PolySiON