芯片
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中国首个相变存储技术芯片基地在宁波奠基
3月6日，中国“芯”之城在宁波鄞州工业园区落成奠基，IBM全球技术副总监出席会议。据悉，该芯片基地由力利记投资集团、香港世峰科技及银创财富（中国）管理集团参与投资。“芯片存储技术”为中国第一款自主知识
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中国集成电路产业“人傻钱多速来”？
昨日澜起科技收到私有化要约，浦东科投欲以每股21.5美元收购澜起科技的全部流通股。对此IC界内部人士展开讨论，这是“芯片公司回国内圈钱”的节奏吗?此前紫光大手笔收购展讯，拦下浦东科投“国内资本
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数读高通：小企业成长为芯片帝国
一个个数字，串联起高通从一家小企业成长为芯片帝国的轨迹。cdma2000是基于高通CDMA技术的3G标准之一。截止到2012年，全球cdma2000的用户已经超过了2.56亿，遍布70个国家的156个运营商使用了3G的CDMA业务，无一例外都
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芯片：ARM阵营竞争激烈 X86依旧孤独
作为智能手机核心部件之一的芯片，在本次展会中新品频发，竞争激烈。而64位和多核无疑成为今年芯片厂商争夺的焦点。芯片巨头聚焦多核、64位普及势不可挡尽管去年移动芯片市场老大高通对于多核及64位仍在踌躇之中，但
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中国每年进口芯片达2100亿美元 超过石油
李克强总理在政府工作报告中谈到经济结构优化升级时，强调要“以创新支撑和引领”。今年的全国政协“一号提案”近9年来首次聚焦科技领域，凸显其拉动经济增长的重要价值。中国在高尖端科技上取得的巨大成就
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ilinx宣布提供业界首个单芯片400G解决方案
21ic讯 All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司 (NASDAQ: XLNX)今天在第39届美国光纤通讯展览会及研讨会(OFC 2014)上宣布推出最新参考设计，为客户提供了一款针对4x100G OTN转发器和200G OTN交换应用的
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赛灵思提供针对4x100G OTN转发器和200G OTN交换应用的单芯片解决方案
21ic讯 赛灵思公司今天在第39届美国光纤通讯展览会及研讨会(OFC 2014)上宣布推出最新参考设计，为客户提供了一款针对4x100G OTN转发器和200G OTN交换应用的单芯片解决方案。这些参考设计结合公司的All Programmable
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穿戴设备火 九轴MEMS单芯片热
九轴微机电系统(MEMS)单芯片需求看涨。Google于日前发布内建三维深度感测器(3D Depth Sensor)的Android原型手机，系一项名为「Project Tango」计画的研发成果，可望掀起高阶智慧型手机配备3D深度感测器和九轴MEMS单芯
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LED背光市场旺季提前 芯片企业业绩反弹
回顾前年的LED背光市场，状况可谓是一片惨淡，整体的盈利都是处于大幅度衰退的状态。然而，经过去年的缓慢爬升阶段，今年的LED背光市场或将迎来一次新的复苏。前年的LED背光市场，迅速下滑的产品报价以及照明市场的需
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锐迪科宣布GPRS/GPS全集成终端芯片量产
锐迪科微电子（RDA）日前宣布，已经将GPS技术集成到最新的GSM/GPRS芯片中，使GPS的实用性大大提高。新芯片型号为RDA8851GL,它具有体积小、低功耗和功能强等特点，使之应用于监测，遥控，定位的硬件模块可以做到只有一
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IBM：不放弃硬件 攻高端芯片
针对业界盛传的IBM(国际商业机器公司)放弃硬件业务的消息，IBM首席执行官罗睿兰日前公开回应称，IBM不会撤离硬件业务，而且将继续投资研发，推动高端芯片业务的发展。罗睿兰明确表示，IBM不会退出硬件领域，仍将在高
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真相揭秘：iPhone6亮点汇总 4核64位芯片（图+视频）
21ic电子网 每年的苹果发布会都会牵动着万众果粉的心，而今年的焦点自然是iPhone6。从未上市的iPhone5开始，经历过目前最新的iPhone5s，再到即将公布的iPhone6，人们对iPhone6的猜测从未停止过。而媒体爆料的资讯中，
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戴乐格多点触控IC 抢进Ultrabook
德国类比IC大厂戴乐格半导体（Dialog）昨（20）日宣布推出多点触控芯片（MTIC），要抢攻Ultrabook及中大型监视器市场。戴乐格表示，新芯片采用新一代SmartWave专利技术，且是全球第1颗采用市场验证FlatFrog平面散射侦
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IBM称不会放弃硬件业务
针对业界盛传的IBM(国际商业机器公司)放弃硬件业务的消息，IBM首席执行官罗睿兰日前公开回应称，IBM不会撤离硬件业务，而且将继续投资研发，推动高端芯片业务的发展。罗睿兰明确表示，IBM不会退出硬件领域，仍将在高
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ADI:抢占医疗电子先机
2014年全球半导体产业虽然增速放缓，但是仍爆发出许多创新技术两点。ADI公司亚洲区行业市场总监周文胜向记者表示，ADI对于电子市场中长期的稳定发展和ADI领先技术的持续创新有充分的信心。我们紧密跟踪市场的发展方向
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iPhone 6芯片投产 台积电大赢家
苹果新一代智能型手机iPhone 6传出将提前到第3季初推出，据生产链业者透露，包括20奈米A8应用处理器、指纹辨识传感器、手机基频芯片、电源管理IC、LCD驱动IC等iPhone 6内建芯片，已在2月下旬全面展开投片动
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3D深度传感器手机点火 九轴MEMS单芯片渐夯
九轴微机电系统(MEMS)单晶片需求看涨。Google于日前发布内建三维深度感测器(3D Depth Sensor)的Android原型手机，系一项名为「Project Tango」计划的研发成果，可望掀起高阶智慧型手机配备3D深度感测器和九轴MEMS单晶
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全球最先进车载处理芯片Tegra K1解读
21ic电子网讯：汽车智能化程度的不断提升，越来越多的用户开始不满足于只能在车内听听音乐、导航一下回家路线或打个免提电话的枯燥生活，他们需要的是一整套集成化多媒体系统：要有科技感十足的交互界面，要能聪
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工程院院士：中国每年进口芯片达2100亿美元 超过石油
李克强总理在政府工作报告中谈到经济结构优化升级时，强调要“以创新支撑和引领”。今年的全国政协“一号提案”近9年来首次聚焦科技领域，凸显其拉动经济增长的重要价值。中国在高尖端科技上取得的巨大成就举世瞩目。
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LED旺季提前来临 芯片企业业绩弹性最大
回顾前年的LED背光市场，状况可谓是一片惨淡，整体的盈利都是处于大幅度衰退的状态。然而，经过去年的缓慢爬升阶段，今年的LED背光市场或将迎来一次新的复苏。 前年的LED背光市场，迅速下滑的产品报价以及照明市场的
