芯片
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“芯片、器件、封装与模组技术分会专家观点
刘榕：高压LED会成为LED 重要的技术方案 2013年11月11日，第十届中国国际半导体照明论坛之“芯片、器件、封装与模组技术分会(1)”在北京昆泰酒店召开。会上，华灿光电股份有限公司总裁刘榕做了题为“高压LED关键技术
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技术不是阻碍因素 TD-LTE芯片仍需加把劲
21ic电子网讯：日前，北京移动正式开卖两款4G合约手机，这再次引爆了人们对于4G的热情。此前，中国移动的TD-LTE网已经进入扩大规模试验阶段，目前网络已经具备商用的条件。因此，TD-LTE终端芯片的发展将决定中国4G能
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芯片销售 海力士联发科 夺成长双强
研究机构ICInsights预估，韩国海力士与台湾联发科，将成今（2013）年全球芯片销售的大赢家，销售成长幅度分别达44％和34％，为销售成长率排名的前两名。海力士销售金额甚至挤进前5大之列。ICInsights在更新的2013McC
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高通AP拟整合Rx芯片 共同做大“无线充电”美味蛋糕
德州仪器(TI)无线充电晶片霸主地位正遭受应用处理器厂商(AP)威胁。随着高通（Qualcomm）先后宣布加入无线充电联盟（WPC）与电力事业联盟（PMA）后，该公司将无线充电接收器（Rx）整合至处理器的企图心已愈来愈明显，
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全球Top 20芯片供应商海力士联发科抢眼 富士通表现最差
根据市场研究机构 IC Insights 的最新预测报告， SK海力士(Hynix)与联发科(MediaTek)预期将会成为2013年度全球芯片市场上表现最亮眼的厂商，年营收成长率分别可达到44%与34%，在市场上的排名则分别在前五名与前
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罗姆开发出符合WPC Qi标准Low Power Ver1.1的单芯片无线供电接收控制IC
21IC讯 日本知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)面向智能手机和移动设备，开发出无线供电接收控制IC“BD57011GWL”。对于ROHM来说，BD57011GWL是其打造无线供电用控制IC的第一款新产品，是根据作为无线
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2013年全球Top 20 芯片供应商初步排行
转自eettaiwan的消息，根据市场研究机构 IC Insights 的最新预测报告， SK海力士(Hynix)与联发科(MediaTek)预期将会成为 2013年度全球芯片市场上表现最亮眼的厂商，年营收成长率分别可达到44%与34%，在市场上的排名则
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雷军：三五年内芯片会按沙子价卖
21ic通信网讯，“芯片业应该借鉴互联网实现免费，按照成本价销售”，小米科技董事长雷军在2013年北京微电子国际研讨会预言：三五年之内一定会有一家新的芯片公司是按沙子价卖芯片，而且取得巨大的成功。雷
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苹果选择纽约工厂代工芯片 与三星若即若离[图]
苹果一直在寻找三星之外的芯片大厂，为其代工制造移动芯片。美国纽约地方媒体引述芯片大厂GlobalFoundries消息人士的话说，该公司即将为苹果代工芯片。据报道，GlobalFoundries将利用位于Malta的八号工厂（Fab8），生
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21ic新闻大爆炸：未来的数据中心将“进化”成芯片大小
1、未来的数据中心将“进化”成芯片大小美国加州大学圣地亚哥分校雅各布工程学院的研究人员提出了一种全新的设计方案—“芯片上的机柜(racks-on-chip)”。按照他们在《科学》杂志上的描述，
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3C世界躁动 IC设计如何变被动为主动？
讯：之前康佳KKTV、TCL爱奇艺电视TV+赚足了吆喝，紧接着小米电视、创维coocaa酷开电视、海信“双子座”智能电视“排队赶场”与广大消费者见面，再加上火热的4G概念、iPhone土豪金的疯狂&h
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技术不是阻碍因素 TD-LTE芯片需加把劲
21ic通信网讯，日前，北京移动正式开卖两款4G合约手机，这再次引爆了人们对于4G的热情。此前，中国移动的TD-LTE网已经进入扩大规模试验阶段，目前网络已经具备商用的条件。因此，TD-LTE终端芯片的发展将决定中国4G能
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芯片 器件 封装与模组技术分会召开
降低成本 更要关注可靠性——芯片、器件、封装与模组技术分会召开2013年11月11日，第十届中国国际半导体照明论坛之“芯片、器件、封装与模组技术分会”在北京昆泰酒店召开。会上，矽光有限公司董
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高通发布2013财年及第四季度财报 财年营收近250亿美元
先进无线技术、产品和服务的领先开发及创新厂商美国高通公司近日公布了结束于2013年9月29日的2013财年第四季度财报和2013财年年度财报，财年运营结果再度刷新纪录。按照美国通用会计准则，美国高通公司2013财年营收为
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芯片商竞推SoC方案 蓝牙低功耗市场战火炽
蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy)晶片市场战况日益激烈。看好智慧配件(Appcessory)市场成长商机，包括博通(Broadcom)、ROHM集团旗下的LAPIS半导体、意法半导体(ST)、赛普拉斯(Cypress)，以及戴乐格(Dialog)半导体等
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芯片信用卡屡遭取款机拒绝 或因IC卡格式不匹配
摘要：记者跟随该客户进行了实地调查发现，该卡放进ATM机后确实出现无法取款的现象。对此，南海农商行昨回复本报表示，发现确实存在该客户卡无法取现的情况，原因可能是ATM系统程序与发卡行IC卡的格式不匹配所导致，
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选芯片还是系统？三星 苹果胜负难料
买苹果?还是买三星?这是许多人购买智能手机前非常纠结的问题，而苹果和三星两大手机巨头也一直在死磕，拉锯战持续多年。两家都是智能手机的龙头，苹果坚守自己独特的封闭式系统，无论价格还是性能，都称得上高端、大
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美军研制微型芯片无需卫星便可追踪
对于我们绝大多数人来说，GPS(全球定位系统)已经成为我们日常生活的一部分，我们的手机、汽车、船只和飞机都依赖于卫星网络查找它们的方位。现在，美国军方又研制出一种尺寸不及1美分的微型芯片，无需昂贵的卫星网络
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高通AP拟整合Rx芯片 共同做大“无线充电”
德州仪器(TI)无线充电晶片霸主地位正遭受应用处理器厂商(AP)威胁。随着高通（Qualcomm）先后宣布加入无线充电联盟（WPC）与电力事业联盟（PMA）后，该公司将无线充电接收器（Rx）整合至处理器的企图心已愈来愈明显，
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TD-LTE芯片展望 多模要求为市场前期均价带来支撑
DIGITMES Research观察TD-LTE晶片功效、型态发展，目前有单纯基频晶片(Base Band；BB)、单纯射频晶片(Radio Frequency；RF)、基频与射频合一晶片、基频与应用处理器(Application Processor；AP)整合的系统单晶片(Sys
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