高通谈芯片发展：功能强大离不开软硬结合

在如今的移动芯片江湖，高通绝对是当之无愧的巨头。其产品在智能手机高中低端市场都占据了绝对优势的份额，如明星系列骁龙600、800及最新的Gobi。在即将到来的4G时代以及未来的移动通信道路上，高通如何面对不断变化的行业需求，如何引领技术前沿。

此次通信展期间，美国高通技术公司产品管理副总裁颜辰巍对此进行了一一解读。

迎战多模多频

此次通信展，最受关注的话题之一，当属4G发牌了。而当牌照发放，4G开建，终端芯片的支持就变得至关重要。毕竟不能再像3G时代，因为终端的发展滞后，而对整个产业的发展造成拖累。在颜辰巍看来，4G来临后，将存在两方面的调整。

一是4G本身，其与2G、3G最大的不同，在于频段的碎而多。由于各个国家的频谱分布差异，因此4G需要支持的频段比以前要多得多。在国内，中国移动对终端的要求是“五模十三频”。在全球，目前可被使用的4G频段超过40个。

面对此种情形，高通的应对主要在两方面。首先，做芯片时，将多模和多频问题在平台层就彻底解决。据了解，高通目前推出的产品都支持所有4G模式及所有3G模式，同时还支持全球几乎所有运营商所需要的频段，当然也包括中国三大运营商日后的4G频段要求。

其次，解决射频方面的问题。往往频段越多，射频模块的体积就会越大，功耗也随之升高。但就目前智能手机的发展趋势来看，功耗需要越来越小，产品要越来越薄。因此高通需要努力解决射频问题，其推出的RF360射频前端解决方案，不论是在设计尺寸和功耗上，都比传统的方案至少省30%以上。

“高通所做的就是在平台层将多频挑战扛起，基础功能做好，方便手机厂商去用。”颜辰巍谈到，“我们做的工作越多，手机厂商需要做的工作就越少。”

加重软硬结合

随着日后4G的规模商用，普通用户对高清视频等需求会大大增长，手机所需的功能就将比以前更多，业界对芯片处理能力的要求也会越来越高。在手机面积限定的前提下，芯片只能越做越小，价格只能越来越来越便宜，功耗只能越来越低。对于芯片厂家而言，未来能走的无非是两条路：越来越高的工艺以及越来越强的软件。

“在制程工艺上，高通会不断加大研发力度，从现在的28纳米做到至更精细。”颜辰巍表示，“高通还有其他方法能够达到要求，如在固定面积上，将功能越做越强。通过越来越合理地硬件设计，在实现强大功能的同时，将硬件的尺寸设计得越来越小。”

而在软件方面，在颜辰巍看来，很多功能离不开软硬件的结合。因此高通对新的软件做了诸多优化。如其在谷歌浏览器里做了很多底层优化。这使得高通骁龙芯片支持的终端浏览器，相比非骁龙支持的浏览器，在性能表现上有明显差异。另外，高通也积极与第三方软件开发者合作。比如其会给游戏开发者提供一些工具，让后者能在骁龙处理器上把游戏体验做得更好，把软件代码写得更优化。

“像如今出现的越来越多的社交软件，微博、微信、QQ等。这些社交软件如果不去优化，对功耗的影响是很大的。在这方面，高通作为平台提供商，能做的就是开放一些软件接口给第三方互联网软件开发商。他们通过我们的软件接口，调动一些特殊的底层功能，使得其功能在骁龙芯片上运行时。”颜辰巍举例说。

当然，除了性能之外，功耗也是行业更为关注的重点。目前高通不论在通讯模块还是CPU、GPU等方面，都特别重视性能和功耗平衡。高通的CPU采用异步架构，其多数会自己定制架构设计，而不是直接将ARM已经做好的架构拿来用。同时，针对未来流媒体的需求，现在有一个新的视频解压缩技术，叫H.265，高通领先地将最新的视频接压缩技术H.265集成到芯片中，且在一个特别DSP里完成，而不是用CPU去做。这样做的好处在于利用DSP功耗会更小，且算法更精准，效率更高。