芯片
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十大“芯”结求解:IC扶持政策有名无实?
在“908工程”、“909工程”等重大工程的推动下，在18号文、4号文等重大政策的推进下，我国集成电路产业规模不断扩大。根据中国半导体行业协会统计，2012年中国集成电路产业总销售额已达2158.5亿
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科学家研制“芯片上的器官”测试药物疗效
据国外媒体报道，人们可以不再对小白鼠进行实验了，目前，科学家采用一种硅芯片进行医学测试，这将提供一个更好的方法理解药物的治疗效果。美国科学家工程设计一种芯片能够模拟人体肺器官科学家们正在研制“芯片
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Altera FPGA用技术创新延续融合承诺
一个芯片中封装更多的组件意味着产品能实现更好的性能、更低的功耗以及更低的成本。Altera一直在促进硅片融合方面的不断发展。在每个新工艺节点，Altera都能够在一个芯片中封装更多的组件，如处理器、加速器、存储器
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多芯片DRAM封装助力 变形笔电更轻薄
多晶片DRAM封装将加速实现Ultrabook变形设计。英特尔(Intel)力拱的二合一(2-in-1)超轻薄笔电(Ultrabook)，因诉求低价、轻薄与可拆键盘等特色，进而牵动内部零组件设计转变，如华硕、戴尔(Dell)等PC品牌厂已相继导入新
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多芯片DRAM封装助力 变形笔电更轻薄
多晶片DRAM封装将加速实现Ultrabook变形设计。英特尔(Intel)力拱的二合一(2-in-1)超轻薄笔电(Ultrabook)，因诉求低价、轻薄与可拆键盘等特色，进而牵动内部零组件设计转变，如华硕、戴尔(Dell)等PC品牌厂已相继导入新
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LED发展关键：适应市场需求为先
当前，随着LED照明产业的快速发展，厂商关注的焦点也逐渐从生产转向了市场和销售，并更加注重“根据市场的需求”来推出具有特色的产品。 “市场需求”，听起来似乎有些虚，那就打一个具体些的比方：假如你作为一个普
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德研制全球首个“化学芯片”，可用于医疗领域
近日，德国科学家研制出世界上首个“化学芯片”，以处理以物质浓度为特征的化学信息。与传统处理电子数据的芯片不同，该“化学芯片”可以称为具有芯片实验室（Lap on Chip）功能的微处理器，能够自主实现化学信息的处
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Marvell甘卫宁:芯片公司与云的关系
日前，第五届云计算大会日前在北京国家会议中心召开。Marvell大中华区系统与解决方案首席规划师甘卫宁在大会上作了主题为“Marvell的公共云洞察——Web2.0
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高通不屑英特尔推LTE多模芯片 称处于绝对领先地位
上个月，美国高通公司投资者关系高级副总裁比尔·戴维森在接受通信世界网采访时指出，高通在LTETDD/FDD多模芯片方面已经进展到第三代解决方案，而很多竞争对手还处在
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河北奠定了芯片国产化基础———为芯片“瘦身”
我省科研团队成功实现极大规模集成电路平坦化技术突破，打破国外技术垄断并奠定了芯片国产化基础——— 研究人员将抛光后的晶圆进行技术检测。 笔记本越来越薄，手机上网越来越快……这些电子产品之所以能够越来越小
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适应市场 “需求”为先
当前，随着LED照明产业的快速发展，厂商关注的焦点也逐渐从生产转向了市场和销售，并更加注重“根据市场的需求”来推出具有特色的产品。 “市场需求”，听起来似乎有些虚，那就打一个具体些的比方：假如你作为一个普
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新力光源“光引擎”驱动LED新技术
四川新力光源日前携“光引擎”系列产品亮相广州“光亚展”。该款SUNFOR AC LED光引擎的设计可满足多种灯具的使用，具有高品质的光效、高可靠性、更便捷的通用型模组;主体外壳材料采用铝合金整体框架结构设计，表面喷
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芯片巨头5G战预热中 中国成立研究组
为赢得5G竞赛，移动通信企业现在定位正当其时。分析建议通信企业现在就开始以自己的战略影响新一代系统的需求定义，以确保其研发投入转化为强大的5G专利地位。领先厂商进行第一轮5G技术研发的势头正在升温。三星是业
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高通不屑英特尔推LTE多模芯片 称处于绝对领先地位
上个月，美国高通公司投资者关系高级副总裁比尔·戴维森在接受通信世界网采访时指出，高通在LTETDD/FDD多模芯片方面已经进展到第三代解决方案，而很多竞争对手还处在第一代产品的开发阶段，“我们在这方面
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抗辐射晶体管3DK9DRH的贮存失效分析
摘要：为了找到并纠正抗辐射晶体管3DK9DRH贮存失效的原因，利用外部检查、电性能测试、检漏、内部水汽检测、开封检查等试验完成了对晶体管3DK9DRH的一种贮存失效分析。结果表明晶体管存在工艺问题，内部未进行水汽控
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芯片巨头5G战预热中 中国成立研究组
为赢得5G竞赛，移动通信企业现在定位正当其时。分析建议通信企业现在就开始以自己的战略影响新一代系统的需求定义，以确保其研发投入转化为强大的5G专利地位。领先厂商进行第一轮5G技术研发的势头正在升温。三星是业
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联电加入IBM芯片联盟 共同开发10nm制程技术
联电(2303-TW)(UMC-US)与IBM(IBM-US)今(13)日共同宣布，联电将加入IBM技术开发联盟，共同开发10奈米CMOS制程技术。联电与IBM两家公司此次的协议，拓展了双方于2012年签订之14奈米FinFET合作协议。拥有IBM的支援与kno
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芯片销售低迷 半导体前景谨慎
半导体工业协会（SIA）提供数据显示，4月份全球晶片销售按年下跌2%至236亿美元。这是全球半导体销售在7个月内，首次陷入负成长。其中，亚太区的销售放缓至按年成长3%，欧洲则表现持平。同时，美国和日本的销售分别按
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ATMEL芯片解密之AVR与ARM选型方案探析
Atmel芯片解密是通过专用设备或者自制设备，利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷，通过多种技术手段，从芯片中提取关键信息、获取单片机内程序的芯片解密。在ATMEL系列单片机解密技术研究中，连胜电子(www.pcbclub
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联华电子加入IBM芯片联盟 共同开发10奈米制程技术
联华电子与IBM日前(13日)共同宣布，联华电子将加入IBM技术开发联盟，共同开发10奈米CMOS制程技术。IBM半导体研发副总Gary Patton表示：「IBM联盟成立至今已逾十年，联盟伙伴可整合运用我们的专业知识，团队研究合作与
