[导读]智能手机、平板机和移动互联网的兴起,让原本默默无闻的英国小公司ARM成了世界瞩目的焦点,甚至搞得半导体霸主Intel狼狈不堪,屡屡受挫。2008年开始,Intel不断尝试进入移动便携领域,但始终未能站稳脚跟。随着全新2
智能手机、平板机和移动互联网的兴起,让原本默默无闻的英国小公司ARM成了世界瞩目的焦点,甚至搞得半导体霸主Intel狼狈不堪,屡屡受挫。2008年开始,Intel不断尝试进入移动便携领域,但始终未能站稳脚跟。随着全新22nmSoC工艺和全新Atom架构的披露,Intel终于开始大发神威,ARM也从低调的后台走出来,畅谈自己的发展策略。Intel经常这么干,但是对ARM来说还是第一次。
有前媒体近日将刊登连载文章,从多个不同角度去深入探寻ARM的世界,今天是第一部分:ARM的商业模式是如何工作的?
在传统PC领域,半导体厂商一般有两种路子可选。首先是Intel那样的,从头到尾自己大包大揽,架构和芯片的设计、生产一律不依靠任何人。其实,Intel早期也对外提供过x86指令集的授权,但很快就收了回来。
这样做是需要极其雄厚、全方位的实力做保障的,得有钱、有人、有技术,特别是在半导体技术日益复杂的今天,能这么做的屈指可数。
好处当然也是很明显的,不但能完全自己把握自己的命脉,利润也是极其可观,Intel几乎任何产品都可以享受非常高的利润,想卖多少钱就可以卖多少钱。
但是在移动领域内,这种“黑心”模式就行不通了,因为处理器在PC系统中的成本占比非常高,但是智能手机、平板机里往往不到10%,甚至不足5%,你再费劲也挣不到多少利润。这同样是Intel在移动领域推广困难的关键原因之一。
另外一种是无工厂模式(Fabless)。NVIDIA就是这样,AMD实在耗不过Intel就也变成了这样。这类企业只是自己设计芯片,制造则交给代工厂,比如台积电、联电、GlobalFoundries、三星电子。
好处很明显了,负担很轻,自己只管设计就行了,不用耗费巨资去兴建晶圆厂、开发新工艺,但坏处同样很突出:你设计出来了,能否造出来、即便造出来又是个什么样子你就无法做主了,得看代工伙伴的能耐。
这方面的教训当然很多:台积电40/28nm两代工艺最初都很不成熟,产能也是迟迟上不来,让整个行业为之拖累;GlobalFoundries32nm工艺没有达到AMD的预期水平,第一代FX/APU处理器的频率和电压就跟设计得差很多,28nm工艺吹了那么久直到现在才刚刚上路,迫使AMD一度放弃了整整一代的低功耗APU,不得不重新设计再去找台积电。
ARM就跟他们完全不一样了。它不制造、不销售任何芯片,只是自己设计IP,包括指令集架构、微处理器、图形核心、互连架构,然后谁喜欢就把授权卖给谁。客户拿着ARMIP可以自己想怎么干就怎么干。
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