芯片
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李金恭：封测扩产 抢行动商机
国内最大半导体测试厂京元电董事长李金恭表示，受惠台湾晶圆代工制程领先且持续扩大产能，吸纳全球主要芯片大厂在台投片并寻求后段封测服务，预估未来三到五年，台湾封测产业的成长率将高于整个半导体产业。 李金恭
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科学家正研制“芯片上的器官” 或替代小白鼠进行医学测试
据国外媒体报道，人们可以不再对小白鼠进行实验了，目前，科学家采用一种硅芯片进行医学测试，这将提供一个更好的方法理解药物的治疗效果。 科学家们正在研制“芯片上的器官”，在一个硅芯片上&ldq
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国内彩电企业集体亏损探因 芯片话语权缺失
21ic电子网，中国彩电企业持续多年的亏损阴影能在2007年烟消云散吗？这场阴影从2002年以CRT为主业的中国彩电企业加速向平板产业全面转型开始，5年来，中国彩电集体“亏损说”始终笼罩着整个中国电视制造企
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国内彩电企业集体亏损探因 芯片话语权缺失
中国彩电企业持续多年的亏损阴影能在2007年烟消云散吗？这场阴影从2002年以CRT为主业的中国彩电企业加速向平板产业全面转型开始，5年来，中国彩电集体“亏损说”始终笼罩着整个中国电视制造企业。“平板”这块石头中
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芯片巨头5G战预热中 中国成立研究组
为赢得5G竞赛，移动通信企业现在定位正当其时。分析建议通信企业现在就开始以自己的战略影响新一代系统的需求定义，以确保其研发投入转化为强大的5G专利地位。领先厂商进行第一轮5G技术研发的势头正在升温。三星是业
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全新四核芯片 高通骁龙800基准跑分曝光【图】
今年年初，高通发布了全新四核芯片——骁龙800系列，而来自高通方面的宣传资料显示，其整体性能相比骁龙S4 Pro处理器提升最高可达75%，不过直至目前尚未有终端产品登场。如今，国外媒体曝光了高通骁龙800四
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华为“年度最极致”产品Ascend P6全面拆解（图文）
日前，华为正式发布了所谓的“年度最极致”产品Ascend P6，该机的厚度仅为6.18mm（电信版为6.48mm），售价2688元，华为豪言有信心在本年度卖出1000万台P6。具体配置方面，华为Ascend P6配备了一块4.7英寸7
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再三延迟 11月1日联发科并晨星还有盼头？
由于中国大陆当局迟迟不愿点头，“大小M”联发科与F-晨星合并基准日三度展延，双方昨（17）日连袂宣布，合并基准日将由原订的8月1日延后到11月1日。联发科指出，对于大陆何时完成审批没有把握，因此决定先
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十大“芯”结求解:IC扶持政策有名无实?
在“908工程”、“909工程”等重大工程的推动下，在18号文、4号文等重大政策的推进下，我国集成电路产业规模不断扩大。根据中国半导体行业协会统计，2012年中国集成电路产业总销售额已达2158.5亿
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科学家研制“芯片上的器官”测试药物疗效
据国外媒体报道，人们可以不再对小白鼠进行实验了，目前，科学家采用一种硅芯片进行医学测试，这将提供一个更好的方法理解药物的治疗效果。美国科学家工程设计一种芯片能够模拟人体肺器官科学家们正在研制“芯片
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Altera FPGA用技术创新延续融合承诺
一个芯片中封装更多的组件意味着产品能实现更好的性能、更低的功耗以及更低的成本。Altera一直在促进硅片融合方面的不断发展。在每个新工艺节点，Altera都能够在一个芯片中封装更多的组件，如处理器、加速器、存储器
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多芯片DRAM封装助力 变形笔电更轻薄
多晶片DRAM封装将加速实现Ultrabook变形设计。英特尔(Intel)力拱的二合一(2-in-1)超轻薄笔电(Ultrabook)，因诉求低价、轻薄与可拆键盘等特色，进而牵动内部零组件设计转变，如华硕、戴尔(Dell)等PC品牌厂已相继导入新
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多芯片DRAM封装助力 变形笔电更轻薄
多晶片DRAM封装将加速实现Ultrabook变形设计。英特尔(Intel)力拱的二合一(2-in-1)超轻薄笔电(Ultrabook)，因诉求低价、轻薄与可拆键盘等特色，进而牵动内部零组件设计转变，如华硕、戴尔(Dell)等PC品牌厂已相继导入新
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LED发展关键：适应市场需求为先
当前，随着LED照明产业的快速发展，厂商关注的焦点也逐渐从生产转向了市场和销售，并更加注重“根据市场的需求”来推出具有特色的产品。 “市场需求”，听起来似乎有些虚，那就打一个具体些的比方：假如你作为一个普
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德研制全球首个“化学芯片”，可用于医疗领域
近日，德国科学家研制出世界上首个“化学芯片”，以处理以物质浓度为特征的化学信息。与传统处理电子数据的芯片不同，该“化学芯片”可以称为具有芯片实验室（Lap on Chip）功能的微处理器，能够自主实现化学信息的处
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Marvell甘卫宁:芯片公司与云的关系
日前，第五届云计算大会日前在北京国家会议中心召开。Marvell大中华区系统与解决方案首席规划师甘卫宁在大会上作了主题为“Marvell的公共云洞察——Web2.0
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高通不屑英特尔推LTE多模芯片 称处于绝对领先地位
上个月，美国高通公司投资者关系高级副总裁比尔·戴维森在接受通信世界网采访时指出，高通在LTETDD/FDD多模芯片方面已经进展到第三代解决方案，而很多竞争对手还处在
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河北奠定了芯片国产化基础———为芯片“瘦身”
我省科研团队成功实现极大规模集成电路平坦化技术突破，打破国外技术垄断并奠定了芯片国产化基础——— 研究人员将抛光后的晶圆进行技术检测。 笔记本越来越薄，手机上网越来越快……这些电子产品之所以能够越来越小
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适应市场 “需求”为先
当前，随着LED照明产业的快速发展，厂商关注的焦点也逐渐从生产转向了市场和销售，并更加注重“根据市场的需求”来推出具有特色的产品。 “市场需求”，听起来似乎有些虚，那就打一个具体些的比方：假如你作为一个普
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新力光源“光引擎”驱动LED新技术
四川新力光源日前携“光引擎”系列产品亮相广州“光亚展”。该款SUNFOR AC LED光引擎的设计可满足多种灯具的使用，具有高品质的光效、高可靠性、更便捷的通用型模组;主体外壳材料采用铝合金整体框架结构设计，表面喷
