李金恭：封测扩产 抢行动商机

国内最大半导体测试厂京元电董事长李金恭表示，受惠台湾晶圆代工制程领先且持续扩大产能，吸纳全球主要芯片大厂在台投片并寻求后段封测服务，预估未来三到五年，台湾封测产业的成长率将高于整个半导体产业。
李金恭指出，行动装置热潮不退，且各阵营百花齐放，为全球半导体产业成长提供强大的驱动力，包括京元电等台湾封测厂，都陆续扩大产能，迎接商机。

他强调，京元电今年因设备效能提升及自有测试设备效益显现，营运将优于去年；明年4月苗栗铜锣厂完工量产，可为京元电带来更稳定的成长动能。

不过，他强调，我国封测产业面临包括外劳政策调整、核安争议及日圆急贬等诸多挑战，尤其外劳几乎撑起台湾半导体产业人力的半边天，但东协国家已有逐渐缩减外劳输出的趋势，政府和企业必须尽早研拟对策。以下是访谈摘要。

问：你怎么看下半年半导体产业景气？

答：有关全球半导体景气动向，包括台积电董事长张忠谋、矽品董事长林文伯及很多研究机构，都相继提出分析和看法。综合这些看法，普遍对下半年半导体景气抱持乐观。

我认为，今年整个半导体产业会回到较健康的成长轨道，不会像过去般暴起暴跌。以京元电本身的营运来看，第3季应会比第1季和第2季好。至于第4季，因进入季节性修正，期待下滑的幅度会比往年少。