成本考量 封测厂切入内埋芯片

考虑成本因素，封测大厂今年布局高阶封装，积极转进半导体内埋晶片制程，其中日月光和矽品切入内埋系统封装；艾克尔和星科金朋抢进扇出型堆叠式封装。

展望今年全球半导体封测大厂在高阶封装制程布局，工业技术研究院产经中心(IEK) 产业分析师陈玲君表示，包括台积电、联电、格罗方德(Globalfoundries)等晶圆代工大厂，纷纷切进矽穿孔(TSV)3D IC和2.5D IC先进高阶和前段制程，后段封测厂商则转进内埋元件(embedded die)新兴中段制程。

陈玲君指出，在低成本考量下，封测厂商积极转进内埋元件，其中日月光和矽品切入内埋系统封装(embedded SiP)；载板大厂欣兴不仅切入内埋系统封装，也积极耕耘玻璃中介层(Glass Interposer)高阶载板。

另一方面，封测大厂艾克尔(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)、葡萄牙封测厂NANIUM，则是切入扇出型堆叠式封装(fan out Package on Package)。

熟悉半导体封测产业人士表示，日月光旗下日月鸿已开始从事内埋封装模组，矽品今年正在兴建的彰化厂，也会投入内埋系统封装模组作业。

业界人士指出，矽品彰化厂也将投入晶片尺寸封装(CSP)基板产线。

对于台厂在高阶封装制程布局，业界人士表示，封测台厂应该不会朝向前段高阶矽晶圆制程发展，而是在成本考量下，转向半导体新兴中段制程。