据韩联社(Yonhap)今日引述未具名消息人士的话报导称,面对当前半导体需求转弱的情况,SK海力士董事会已于6月底决定暂缓清州(Cheongju)园区扩产方案,并考虑将2023年的资本支出削减25%至122亿美元。资料显示,SK海力士今年5月时计划在韩国清州新建一座全新的NAND Flash芯片制造工厂M17,预计2023年初动工,最快2025年竣工。
9月20日,芯旺微电子公告完成C2轮&战略融资,获得包括一汽投资、上海科技创业投资集团、张江科投、江阴霞客基金、一旗力合基金在内的多个知名机构投资。
据TrendForce集邦咨询研究显示,由于5G覆盖范围扩大和市场对固定无线接入(Fixed Wireless Access,FWA)服务需求成长,2022年5G FWA设备出货量达760万台,年增111%;2023年5G FWA设备出货量预估为1,300万台。目前Nokia、华为、Casa Systems、TCL等厂商皆有推出相关解决方案,采用高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)与紫光展锐等芯片。随着装机量走高,为通讯设备商开创新需求,同时也为上游零部件供应商带来新商机。
1965年英特尔三大创始人之一的戈登·摩尔发现集成电路行业的摩尔定律。近几十年来,半导体行业一直遵循着这一规律发展,芯片制造商凭借工艺技术的迭代,每18个月令芯片性能提升一倍。
在2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上,CIC灼识咨询合伙人赵晓马提出,随着半导体行业进入后摩尔定律时代,新集成Chiplet和新材料SiC是未来的发展方向。
国芯科技9月20日在互动平台回答投资者提问时表示,公司在积极布局Chiplet技术。NationalChip总部位于杭州。公司专注于数字电视及物联网人工智能领域的芯片设计和系统方案开发。公司开发的数字电视芯片产品已遍布全球,是全球领先的机顶盒芯片供应商。同时公司深耕人工智能领域,率先推出多款面向物联网的人工智能芯片,覆盖家庭、车载和穿戴场景,拥有自主研发的神经网络处理器、指令集及编译器等核心技术。
在全球半导体产业发展历程中,随着芯片设计复杂程度不断提升,研发费用逐步升高,同时伴随着芯片种类的愈加丰富,衍生出的集成电路、逻辑或单元布局设计的具有特定功能、可重复使用的电路模块——半导体IP逐渐与EDA并列成为支撑芯片设计的最重要的上游核心技术。简化IC设计流程的IP复用理念极大地推动了芯片设计产业的繁荣。
半导体板块掀涨停潮,大港股份4连板,睿创微纳、芯原股份、华大九天、国芯科技20CM涨停,多伦科技、华西股份等多股10%涨停。从细分来看,先进封装、Chiplet概念最为抢眼,芯原股份、通富微电、华天科技、晶方科技、嘉欣丝绸等均属于这个概念。
近日业内传出消息称,联想集团旗下芯片设计公司鼎道智芯研发的5nm芯片已回片,并成功点亮,接下来将会进行相关功能性测试。预计今年年底有望导入量产。有知情人士透露,“联想的这颗芯片是专门针对平板电脑应用而设计的。”
(全球TMT2022年9月23日讯)9月20日,浪潮信息宣布元宇宙服务器MetaEngine支持新一代GPU芯片及Omniverse软件栈,助力用户更高效地创建数字资产。单台MetaEngine可配置8张最新的NVIDIA L40专业GPU卡,全链路支持PCIe Gen5,整体...
(全球TMT2022年9月23日讯)近日,上海天数智芯半导体有限公司(简称"天数智芯")的云端训练通用GPU芯片天垓100与浪潮AIStation智能业务生产创新平台完成兼容性适配认证。天数智芯是国内通用GPU高端芯片及超级算力系统提供商。其天垓100 GPU芯片采用7纳米制程...
(全球TMT2022年9月23日讯)上海天数智芯半导体有限公司的云端训练通用GPU芯片天垓100与浪潮AIStation智能业务生产创新平台完成兼容性适配认证,将为自动驾驶、智慧城市、智慧金融、智慧医疗、智能制造等典型AI应用场景,提供兼具高性能、通用性和灵活性的AI计算加速方...
近日,央视《面对面》栏目专访了中科院计算技术研究所总工程师、龙芯总设计师胡伟武,他讲述了自己和中国“芯”的故事。一场工业产品发布会引发关注,主办方龙芯中科联合合作伙伴发布了29款自主工业系列产品,这些产品全部基于国产的自主指令系统“龙架构”。长久以来,来自西方国家的两家科技公司的指令系统以及基于这两类指令系统所构建的信息技术体系,主导着全球信息产业。
自2019年受到美国打压后,三星Display和LG Display都不得不停止向华为供应OLED显示器。华为拥有大量的自有设备,任何一块应用在智能设备上的屏幕,无论是 LCD 还是 OLED,都需要驱动芯片(大屏幕可能还需要多个),它在很大程度上决定了屏幕最终的显示效果和寿命。所以华为为了自给自足转而自研OLED驱动IC。
9月8日,美格智能携手紫光展锐发布了新一代超小尺寸的5G R16国产化模组SRM810,该模组基于全球首款5G R16 Ready基带芯片——V516平台,在尺寸、性价比、性能等各方面具有许多可圈可点之处,可广泛应用于Dongle、电力设备、DTU、工业平板、AR/VR等对尺寸要求较高的5G设备与行业。
近日,Silicon Labs “2022年Works With开发者大会” 大中华区媒体交流活动如期举办。活动内容除了Silicon Labs的新产品宣传,还有业内人士分享对物联网行业及相关市场的思考,同时也针对到场媒体朋友提出的问题进行了解答。
前不久,华为创始人任正非的讲话提到,“活下来,把寒气传递给每个人”,变成热点话题。随即而来的,便是隔日A股市场的暴跌,仿佛凛冬将至。然而,在暴跌之后,许多上市公司也纷纷公布了半年报,其中也不乏有着亮眼业绩的公司。通过统计IoT企业半年报的营收,笔者发现,在寒气吹来时,还有许多领域能够继续发光发热。
美国AMD半导体公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器(CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等),以及提供闪存和低功率处理器解决方案,公司成立于1969年。
日前,安兔兔官方发布了8月安卓次旗舰手机性能排行榜Top10,前9名手机均搭载联发科天玑8000系列芯片,分别为realem GT Neo3、vivo S15 Pro、Redmi Note11T Pro+、一加Ace 竞速版、一加Ace、OPPO Reno8 Pro+、Redmi K50、Redmi Note11T Pro以及OPPO K10 5G。
曾经,一芯难求,一天一个价,一路狂涨;如今,有芯片价格只有最高时的十分之一,部分芯片价格近期“雪崩”,搅得芯片业一阵唏嘘。