富士通震后重启两个后端芯片工厂

富士通在星期三（3月23日）宣布，它部分恢复了一个后端半导体封装厂和一个半导体测试厂的运营，这两家工厂在日本于3月11日遭受地震和海啸后处于停工状态。该公司在日本的三家前端半导体晶圆厂仍在停工。

位于宫城县的富士通集成微技术有限公司（FIM）的工厂在3月23日部分恢复了运营，富士通介绍。该公司称，FIM位于福岛县会津若松市的测试厂也部分恢复了运营。

但富士通的三家前端工厂仍停产。该公司称，富士通半导体有限公司（Fujitsu Semiconductor）位于岩手县和福岛县的工厂、以及富士通半导体技术有限公司在福岛县的工厂“目前处在晶圆生产的恢复过程中。”

富士通没对晶圆厂的状况做详细说明，也没给出恢复生产的时间表。

市场研究公司IHS iSuppli本周早些估计：地震和随后的停电导致富士通50%的半导体产能无法开工。

富士通表示：PC服务器、以及Fujtisu Isotec有限公司在福岛县伊达市的工厂和岛根县的台式电脑制造厂周三都恢复了生产。在伊达市的打印机工厂于周二恢复了生产和出货。

电源的生产和出货以及富士通电信网络有限公司在福岛县的工厂也于周二恢复运营，富士通表示。

富士通在枥木县（Tochigi）的两家工厂—— 一个生产手机和系统产品；另一个生产光传输设备和零部件——并未受拉闸限电的影响，运转正常。