芯片

Gartner公布全球前10大芯片采购商芯片消费量达34.7%

据Gartner的统计，以HP为首的全球十大半导体采购商在2010年共消费半导体芯片1043亿美元，占市场份额的34.7％。Gartner认为2010全球半导体销售额为3003亿美元，与09年相比增长33.7％。2009年的前10位采购商中有8家仍在

联发科展讯联芯恶战难免：角力TD芯片

如果说当前TD终端产业发展的阻力有哪些？待机时间短和售价偏高是一大障碍。与此直接相关的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。 1月19日，主流TD芯片供应商之一，展讯通信有限公司（纳斯达克：SPRD）在北京高调宣

全球前10大芯片采购商芯片消费量达34.7%

据Gartner的统计，以HP为首的全球十大半导体采购商在2010年共消费半导体芯片1043亿美元，占市场份额的34.7%。Gartner认为2010全球半导体销售额为3003亿美元，与09年相比增长33.7%。2009年的前10位采购商中有8家仍在2

联发科技展讯联芯角力TD芯片

如果说当前TD终端产业发展的阻力有哪些?待机时间短和售价偏高是一大障碍。与此直接相关的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。1月19日，主流TD芯片供应商之一，展讯通信有限公司(纳斯达克：SPRD)在北京高调宣布，全球

芯片和模块供求趋于平衡

LED照明市场持续火热，目前照明市场上最常使用的仍是小功率的芯片及模块(3020/3528)，以及大功率的芯片及模块(1WEmitter)。就应用区隔来看，由于COB多晶封装有类点光源及lm/Area的优势，因此2010年的日本球泡灯市场开

本土IC设计商能否借智能电网崛起？

智能电网的实现主要是通过终端传感器将用户与用户、用户与电网公司之间，形成即时连接的网络互动，从而实现数据读取的实时(real-time)、高速(high-speed)、双向(two-way)等效果，整体性地提高电网的综合效率。自2009

手机半导体营收三年将增12% Wi-Fi芯片达14亿美元

据市场调研机构ABIResearch预测，2010年手机半导体出货总收入将增长约5.5%，并有望在今后三年延续这一增长势头，到2013年实现总收入累计增长12%。行业分析师CeliaBo表示，手机处理器与连接类芯片出货率上升是带动该行

基于常见DCDC芯片的LED恒流驱动电路设计

其实每款DC/DC的IC(无论升压或降压)都能接成恒流的LED的驱动，现在分别以KZW3688和CE9908为例介绍一下接法及特点。　　1、KZW3688降压IC，其接法如下：　　 　　原理非常简单，大家一看便知这里不再赘述;其中R1的值的

基于常见DCDC芯片的LED恒流驱动电路设计

其实每款DC/DC的IC(无论升压或降压)都能接成恒流的LED的驱动，现在分别以KZW3688和CE9908为例介绍一下接法及特点。　　1、KZW3688降压IC，其接法如下：　　 　　原理非常简单，大家一看便知这里不再赘述;其中R1的值的

中国首发40纳米TD芯片 2G网络有望无缝迁移至3G

孙燕飚 TD手机成本将大幅降低，基本接近目前中低端的GSM手机水平，中国手机目前的2G网络有望迁移至3G网络。 19日，手机芯片厂家展讯通信董事长兼CEO李力游在人民大会堂举办的40纳米TD芯片发布会上兴奋地表示：

2011年中国将安装50万盏LED路灯

业内调查分析，近两年LED上游外延芯片、中游封装、下游应用已经形成了1：4：9的市场规模比例。以上游外延芯片50%，中游封装30%，下游应用20%的自身利润率计算，在整个LED产业链的利润分配中，LED上游外延芯片仅占14

股市短波－硅统 新发表6款电容触控芯片

IC设计公司硅统（2363）昨（13）日发表新一代投射式电容触控芯片处理器9200系列产品，共计有6项新产品，目标锁定在2.6寸至17.3寸之间的显示产品。 硅统表示，伴随苹果iPad带起的平板计算机风潮，及全球智能型手机

工信部杨学山：展讯40nm芯片是一个里程碑

展讯通信有限公司作为中国领先的2G 和3G 无线通信终端的核心芯片供应商之一，于2011年1月19日在北京人民大会堂举办“展讯40纳米低功耗3G 通信芯片技术论坛”，介绍其40纳米低功耗3G 通信芯片的开发进度，交

展讯推全球首款40纳米TD芯片 终端已通过检测

（郭晓峰）1月19日消息，国内通信芯片厂商展讯今天推出全球首款40纳米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G，这一产品的推出意味着TD-SCDMA手机终端的价格将降低至2.5G产品水平，行业影响巨大。据悉，基

LSI推出28nm 定制芯片平台

LSI日前宣布推出 28nm 定制芯片平台，其囊括了一系列丰富的 IP 块和定制片上系统 (SoC) 的高级设计方法。该平台充分利用 LSI 在数代定制芯片方面的专有技术，使 OEM 厂商能够构建出高度差异化解决方案，以满足新一代

英特尔大连厂芯片上半年投放市场

几乎所有英特尔处理器的产品都可能用到大连芯片厂生产的芯片组英特尔大连芯片厂还将在全国招募数百名大学毕业生，其中包括大连的高校“作为英特尔在全球的三大芯片组工厂之一，大连芯片厂出产的芯片组将在今年上

AD采样芯片MAX197的应用电路设计

MAX197是Maxim公司推出的8通道、12位的高速A/D转换芯片。芯片采用单一电源＋5V供电，单次转换时间仅为6μs，采样速率可达100kSa/s。 MAX197的内部核心部分是一个采用逐次逼近方式的DAC，前端包括一个用来切

MC68HC908LJ12芯片的导轨式安装三相电能表的工作原理及应用

Model ADL-300EF Guide Rail Type Installation Three-Phase kWh Meter Design and Application 摘 要： 介绍了一款以MC68HC908LJ12 为主控芯片的导轨式安装三相电能表，阐述了其工作原理、软硬件设计方法及产品结构

由8279芯片构成32位数码管显示驱动的电路

最新GPS单芯片UBX-G6010-NT（u-blox）

u-blox 推出了专为小型低功耗、低成本应用设计的最新 GPS 单芯片 UBX-G6010-NT。该芯片具有业界领先的定位性能，采用 u-blox 6 技术和微型封装，体积仅为 5 x 6 x 1.1 mm。该芯片集成度高，可以将完整、独立的 GPS 系