芯片
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“近动态方程”登场，为你预测芯片内错误
采用一种配备电子失效模拟技术的被称作“近动态方程（peridynamic equations）”的新方法，工程师可以在流片之前，探测到会导致芯片裂缝、破裂和接口故障的设计缺陷。 与传统的的微分方程（differential equations）
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Xelic发布两款OTN新芯片
10/12/2009，通信芯片提供商Xelic推出针对OTN应用的新的10G 多协议映射核心芯片(XCO2M)以及PCS到XGMII编解码芯片（XCI2PX）。XCO2M完全符合ITU G.Sup43-6.2和7.3标准，支持对10GbE， 8GFC, CBR，标准以及非标准的ODU
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刘世平：半导体照明意见出台意义重大
在打造节能环保的低碳经济思路下,中国正做大半导体照明产业蛋糕。中国照明学会半导体照明技术与应用专业委员会主任刘世平表示,“意见出台,会带动国内LED配套灯具、驱动器、检测设备产业的高速发展。” 据相关机构分析
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嵌入式网络应用整合型单芯片AX88760(亚信电子)
嵌入式网络应用整合型单芯片AX88760(亚信电子)
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嵌入式网络应用整合型单芯片AX88760(亚信电子)
嵌入式网络应用整合型单芯片AX88760(亚信电子)
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德州仪器启用位于美国全球最先进的模拟制造厂
德州仪器 (TI) 宣布启用位于美国德克萨斯州 Richardson 的晶圆制造厂，并预计于十月份将设备迁入厂内。该晶圆厂是经过美国绿色建筑协会 (USGBC) 认证的环保工厂，预计每年的模拟芯片出货总值将超过 10 亿美元。TI 此
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低成本探头（力科）
力科宣布用于监视嵌入式USB2.0和在多芯片PCB组装中inter-chip互联的低成本探头。力科嵌入式USB探头允许准确捕获标准和减少的电压的inter-chip USB协议和整个USB分析仪产品线数据和操作。Inter-chip USB（IC-USB）规范
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ARM制成45nm SOI测试芯片 功耗降低40%
据ARM的研究人员的报道，公司制成的45nm SOI测试芯片和普通相同尺寸工艺相比，功耗可减少40%。该结果在近期的IEEE SOI Conference上发表。
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芯片分析成本高，上海芯索来帮你
IC设计业的专利技术众多，要想了解竞争对手芯片内部的真正“秘密”，离不开芯片分析这项工作。同时，芯片分析也是学习IC设计先进技术的重要手段，借助实验室昂贵设备来做芯片分析，在国外一些财大气粗，实力雄厚的IC
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芯片需求复苏 Infineon将向Dresden工厂投资1500万美元扩产
在今年早些时候经历了业绩严重下滑之后，Infineon恢复到了增长通道。该公司计划扩充位于Dresden的生产线。为了提高产量，Infineon计划投入1000万欧元（约合1470万美元）用于购买设备。本周早些时候，Infineon执行副总
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ARM发布45纳米SOI测试芯片结果
ARM发布45纳米SOI测试芯片结果
