英特尔大连芯片厂总经理柯必杰昨天透露,英特尔内部目前具备22纳米、3维晶体管芯片生产能力的工厂有5个,它们分别是在美国俄勒冈州的试验线D1D和D1C,在美国亚利桑那州的Fab-12和Fab-32,以及在以色列的Fab-28。
导语:美国科技博客VentureBeat专栏作家德文德拉·哈达威(Devindra Hardawar)今天撰文称,考虑到与之相关的大量工作,苹果不会在笔记本中彻底放弃英特尔处理器,而全面采用ARM架构。即使真的已经签订了协议,一旦
英特尔(Intel)于日前宣布芯片设计创新,外界认为,主要是为摆脱英国芯片大厂ARM的威胁。ARM对英特尔在微处理器行业的统治地位构成挑战。销售收入居全球第1的芯片生产商英特尔,于5日公布最新3D三闸晶体管技术。该公司
苹果(Apple)、三星电子(SamsungElectronics)近来互告情况,不只反映这2家公司之间的竞争加剧,也让人好奇苹果是否会另寻他人,为其生产旗下装置的芯片,而英特尔(Intel)正是市场猜测的候选人之一。如果苹果真与多年合
英特尔公司的全球投资机构英特尔投资近日公布在中国首个存储企业投资项目,将注资国内存储厂商——深圳创新科存储技术有限公司。由于双方将在深圳超级计算中心进行合作,英特尔此次注资创新科技或将更好发
英特尔日前宣布完成芯片技术重大突破,将导入三维晶体管的芯片技术在22 纳米制程生产新款微处理器。台积电研发资深副总经理蒋尚义对此表示,在成本下降、上下游技术架构建立后,台积电即会导入三维晶体管。2002年英特
苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)近来互告情况,不只反映这2家公司之间的竞争加剧,也让人好奇苹果是否会另寻他人,为其生产旗下装置的芯片,而英特尔(Intel)正是市场猜测的候选人之一。如果苹果真与多年
半导体电晶体结构将正式由平面式进入三维(3D)时代。英特尔(Intel)5日宣布将于22奈米制程处理器(内部代号为Ivy Bridge)中,首度采用3D结构的电晶体设计,除电晶体整合密度更甚以往,效能显著提升外,由于可在更低电压
英特尔MPU晶体管的发展轨迹。数据由英特尔提供。(点击放大) Tri-Gate实现量产的轨迹。数据由英特尔提供。(点击放大) 美国英特尔公司宣布,将从22nm工艺开始量产采用三维晶体管“Tri-Gate(三栅极)”的MPU
英特尔“Tri-Gate”3D晶体管技术的照片(照片:由英特尔公司提供)(点击放大) 老式平面型晶体管(左)与Tri-Gate晶体管(右)的比较(图:引自英特尔公司资料)(点击放大) Tri-Gate技术的概要(图:引自
作者:孙昌旭 业界一直传说3D三栅级晶体管技术将会用于下下代14nm的半导体制造,没想到英特尔竟提前将之用于22nm工艺,并且于上周四向全世界表示将在年底进行规模量产,批量投产研发代号Ivy Bridge的22纳米英特尔
——作者:PeterClarkeARM有意收购AMD?处理器授权提供商ARM的首席执行官WarrenEast表示,没有这样的事。ARM第一季财报创出最高纪录。East表示,在关于第一季业绩的分析师讨论会上,有人向他和首席财务官TimScore问起
英特尔推22nm产品移动处理器仍缺席
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,TSM,简称:台积电)周四表示,在2D芯片容量达到极限之前,公司不会启用3D晶体管技术生产半导体,而且3D技术的基础条件尚不成熟。英特尔(Intel
去年业内曾流行过英特尔、苹果等收购ARM的传闻,至今已无下文。如今“世道大变”,ARM竟然反过来要收购AMD。几天前,ARM首席执行官WarrenEast在财报会表示,董事会与股东长期以来一直想买AMD,由于后者目前正重估战略
继四年前首度启用HKMG工艺制作商用处理器之后,全球最大的半导体厂商Intel又一次站在了业界前列,这一次他们用实际行动宣告与传统的平面型晶体管技术彻底告别。如先前外界所预料的那样,本周三Intel举办了一次新闻发
分析师称英特尔应为苹果生产处理器
消息称苹果笔记本将抛弃英特尔转投ARM
5月7日消息,英特尔“世界齐步走计划”(World Ahead Program)总经理约翰·戴维斯(John E. Davies)周三表示,非洲可能率先推出小额宽带预付费套餐。戴维斯在世界经济论坛非洲会议上接受采访时称:&ld
苹果公司与三星电子曾经关系紧密。现在这两家公司正在分道扬镳——这可能会对三星的销售造成打击。 Piper Jaffray&Co.公司估计苹果公司的订单占2010年三星半导体营收的17%。苹果公司向三星订购了海量的DRA