据国外媒体报道,英特尔当地时间周二发布了第一季度财报。财报显示,英特尔净利润由去年同期的24.4亿美元增长至31.6亿美元,增幅为29%。周二盘后交易中,英特尔股价涨幅一度超过6%。英特尔第一季度净利润由去年同期的
半导体业龙头厂商英特尔(Intel Corporation)19日公布2010年优良品质供应商奖(PQS)以及成就奖(首度颁发)得奖厂商名单。16家获颁PQS奖项的厂商名单如下(依照厂商英文名称依序排列):应用材料(Applied Materials Inc.)、
在近日召开的IDF2011上,英特尔向业界展示了其从芯片企业向解决方案提供商转型的努力。英特尔将通过平板电脑强势进入移动互联网领域,通过智能终端切入三网融合和物联网。在未来的泛在网时代,来自异业的新兴运营
日前的2011北京IDF峰会技术前瞻日上,英特尔与华为、浪潮、联想(Lenovo)、东软(Neusoft)、宝德、富士通、戴尔、Enomaly、微软、Stoneware和Vmware共 11家合作伙伴,展示了云构建计划中的8款云计算参考架构解决
野村证券分析师罗米特•萨赫(Romit Shah)今天发表致英特尔CEO欧德宁的公开信,萨赫建议英特尔获得ARM架构的授权,可以收购德仪的OMAP移动芯片产品线,还可以考虑回购200亿美元股票。萨赫重申英特尔股票中性评级
英特尔扬言未来处理器 轻松搞定百核CPU
英特尔信息技术峰会(IDF)历来是业界大事,开发者来IDF课堂上学习技术细节,从业者来此掌握技术动向,产业链的合作者也不失时机展示各自产品。 在英特尔鸿篇巨制的技术产品秀中,每年的IDF大会,也成
北京时间4月18日消息,据国外媒体报道,市场研究公司Gartner周一表示,2010年全球芯片销售额增长31%,增幅创历史新高。Gartner称,2010年全球芯片销售额增长707亿美元至2994亿美元。Gartner分析师彼得·米德尔顿(Pet
国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)公布2010年全球半导体产业营收,年增率30.9%;10大半导体厂商营收,前5名排名维持不变,英特尔则连续19年蝉联半导体龙头。根据Gartner报告,2010年全球半导体产业营收达2994亿美元
据Garnter研究调查2010年前十大半导体厂排名,其中前五大厂地位仍是屹立不摇,分别为英特尔、三星、东芝、德仪和意法半导体,而瑞萨则由2009年的十一名跳升至第六名,海力士排名第七,而美光则由2009年的第十三名跳
英特尔与美光称上周宣布了20纳米Nand闪存制造技术,英特尔称利用这一技术将有望制造出业界体积最小、密度最高的闪存装置。英特尔的非挥发性内存解决方案部门的总经理TomRampone表示,“英特尔与美光的合作是制造业的
英特尔“苹果化”英特尔信息技术峰会(IDF)历来是业界大事,开发者来IDF课堂上学习技术细节,从业者来此掌握技术动向,产业链的合作者也不失时机展示各自产品。在英特尔鸿篇巨制的技术产品秀中,每年的IDF大会,也成
今天进入英特尔信息技术峰会(IDF 2011)第二天,英特尔中国区总裁杨叙发表题为“变革跨越,共赢中国”的主题演讲,解析了当前经济、产业和用户体验正在发生的变革,阐述了英特尔面向未来十年的愿景,号召IT产业生
英特尔(Intel)和美光(Micron)在2005年底携手抢进NAND Flash领域且成立合资公司IM Flash Technologies(IMFT)至今,传出5年合约已届期满,将于近日宣布最新的合作方向;由于2010年底美光独自启动新加坡厂IM Flash Tech
一年前的这个时候,在揭示芯片巨人英特尔全年技术风向标的IDF(英特尔开发者论坛)上,英特尔对刚问世不久的苹果iPAD选择性地回避,一年后的今天,同样在IDF上,英特尔终于试探性地迎战苹果iPad2,虽然并无必胜的把
2011年英特尔信息技术峰会在国家会议中心举行,英特尔中国研究院院长方之熙在会上阐述了英特尔中国研究院自成立以来所做的努力,以及英特尔对伊嵌入式市场独到的见解。方之熙认为,未来嵌入式应用将像电一样融入到
4月14日消息,高通公司全球市场营销副总裁丹.诺瓦克访华时透露,高通今年将大力切入平板电脑芯片市场,目前已有20家平板电脑企业使用其Snapdragon处理器,包括惠普等。高通最早是于今年2月宣布推出最新的双核处理器,
一年前的这个时候,在揭示芯片巨人英特尔全年技术风向标的IDF(英特尔开发者论坛)上,英特尔对刚问世不久的苹果iPad选择性地回避,一年后的今天,同样在IDF上,英特尔终于试探性地迎战苹果iPad2,虽然并无必胜的把
据国外媒体报道,英特尔和美光周四推出一种新型闪存存储制造技术,这一技术使电子存储芯片设计更加密集化,有利于缩小产品占据的空间。此款20纳米级的 NAND芯片产品估计可在今年下半年大量生产。英特尔和美光曾经合
在日前于美国加州举行的2011年国际实体设计大会(ISPD2011),与会人士针对3D与无光罩微影技术等半导体实体设计的下一代发展趋势进行了深入的探讨。此外,在今年的大会上还新增了表彰对于推动并影响先进半导体实体设计