[导读]英特尔(Intel)于日前宣布芯片设计创新,外界认为,主要是为摆脱英国芯片大厂ARM的威胁。ARM对英特尔在微处理器行业的统治地位构成挑战。销售收入居全球第1的芯片生产商英特尔,于5日公布最新3D三闸晶体管技术。该公司
英特尔(Intel)于日前宣布芯片设计创新,外界认为,主要是为摆脱英国芯片大厂ARM的威胁。ARM对英特尔在微处理器行业的统治地位构成挑战。
销售收入居全球第1的芯片生产商英特尔,于5日公布最新3D三闸晶体管技术。该公司估计,此设计有望让自己领先竞争对手3年。
据市场研究公司IDC公布的最新资料显示,英特尔已在个人计算机处理器市场上占据了80.8%的市占,其竞争对手AMD则为18.9%。
不过,英特尔一直未能生产出低能耗、可用于手机和平板计算机的芯片,反观ARM技术的芯片则在上述领域占据著主导地位。特别是苹果(Apple)的手持设备iPhone和iPad使用的芯片都是基于ARM的设计,而不是英特尔的设计。
反之,ARM也在向英特尔核心的个人计算机市场进军。IDC预计,到2015年,逾13%的个人计算机处理器将采用ARM的设计。
不过,鉴于英特尔的新设计可望将能耗减至目前产品的一半,该公司攻入手机芯片市场前景可期。英特尔将在稍晚将上述最新22纳米的3D三闸晶体管设计投入量产。
投资银行Jefferies半导体分析师LeeSimpson表示,英特尔从此将开始进军手机市场。他表示,最早在2012年,苹果等客户就有可能考虑在其设备上使用英特尔的芯片。
但ARM对此威胁却不以为意。该公司市场部执行副总裁IanDrew表示,事实上这则消息并不那么让人意外,3D技术已经谈论10年了。目前是英特尔率先宣布该项技术,但相信随后各家业者都会迎头赶上。
他表示,英特尔的最新晶体管实际运行还有待观察,但相信尚不至于威胁到ARM的未来几季获利。
而全球最大的芯片代工企业台积电(TSMC)表示,尽管在14纳米的新一代技术出现之前,该公司不会采用3D晶体管,但它生产的芯片仍可与英特尔匹敌。台积电是高通(Qualcomm)和英伟达(Nvidia)等英特尔竞争对手的核心代工商。
台积电表示,虽然新设计能让英特尔拥有更强大的晶体管,但台积电芯片的互连更好、晶体管密度更高,在总体性能上并不逊于英特尔。
台积电研发业务副总裁蒋尚义表示,该公司从2003年就开始研究3D晶体管,因此,如果有谁能将摩尔定律推到极致,台积电肯定是其中之一。
有分析师也表示,英特尔将面临激烈的竞争。Envisioneering分析师RichardDoherty认为,英特尔对该项3D晶体管技术有点吹嘘过头,同时也将迎来更多的竞争。
终端技术公司(EndpointTechnologies)分析师RogerKay表示,就与ARM竞争而言,22纳米一代也许有助于双方接近平手,但或许还不能打平,而且肯定不构成摒弃现有设计结构的充分理由。他表示,到了14纳米一代,或许才会有足够的优势。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
据《日经新闻》报道,软银旗下英国芯片制造商Arm计划到2025年销售AI芯片。该公司专门成立一个AI芯片部门,并将在2025年春季之前制造出原型产品,并于秋季开始大规模生产。
关键字:
软银
AGI
ARM
AI芯片
业内消息,近日日本软件银行集团(SoftBank Group)旗下安谋国际科技公司(Arm)计划研发人工智能(AI)芯片,先成立一个AI芯片部门,目标是明年春季建立AI芯片原型产品,然后将量产工作交由代工厂制造,预估20...
关键字:
ARM
AI芯片
援引彭博社消息,近日新当选的熊本县知事木村隆(Takashi Kimura)表示,他已准备好确保获得广泛的支持,以吸引台积电在当地建立第三家日本芯片工厂。
关键字:
日本
台积电
芯片工厂
5月11日消息,据知情人士透露,苹果预计将在下月举行的年度全球开发者大会(WWDC)上展示其人工智能领域的进展。
关键字:
苹果
A17
台积电
3nm
业内媒体报道,近日美国进一步收紧了对华为的出口限制,吊销了英特尔、高通等公司向华为出口芯片的许可证。华为迅速反击,海思半导体董事长何庭波,终端 BG 董事长余承东对内发布《致战友们的一封信》,提出针对 PC 端芯片的备胎...
关键字:
华为
高通
英特尔
为抢攻AI PC商机,苹果(Apple)预计7日亮相的新iPad Pro率先搭载自研M4芯片,并挟M4芯片强势登场之势为Mac全系列改头换面,首批M4 Mac估今年底至明年初陆续上线;据悉苹果M4采台积电N3E制程,随苹...
关键字:
台积电
3nm
苹果
M4
芯片
业内消息,近日台积电在美国亚利桑那州的新扩张因其无数的工人待遇恶劣的例子而受到工程师和业内人士的严重关注。当地报告称,该公司在其中国台湾工厂的长期加班文化、残酷的管理风格和对其工程师的不良待遇已经不适当地转移到美国工人上...
关键字:
台积电
业内消息,近日台积电在北美技术研讨会上宣布,正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本,可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上,实现 120x120mm 的超大封装,功耗可以达到千瓦级别。
关键字:
CoWoS
台积电
封装
近日,台积电在圣克拉拉年度技术研讨会上宣布首个“埃级”制程技术:A16。A16 是台积电首次引入背面电源输送网络技术,计划于 2026 年下半年开始量产。同时,台积电也在重新命名工艺节点,标志着「埃级」时代的开始。
关键字:
台积电
A16
4月25日消息,今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”,公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术等。
关键字:
台积电
28nm
晶圆体
业内消息,近日数码博主@手机晶片达人在社交媒体发文表示,苹果公司正在研发自家的 AI 服务器芯片,采用台积电的 3nm 工艺,预估将于 2025 年下半年量产。台积电是苹果最重要的合作伙伴,目前苹果的大部分 3nm 产能...
关键字:
苹果
AI服务器芯片
台积电
3nm
Arm CPU正在从根本上推动AI变革,并造福地球。Arm架构是未来AI计算的基石。
关键字:
ARM
AI
4月22日消息,中国第一季度半导体产量激增40%,标志着成熟制程芯片在中国市场的主导地位日益巩固。
关键字:
半导体
英特尔
意大利
业内消息,近日英特尔表示其已成为第一家完成组装荷兰ASML的新型“High NA”(高数值孔径)EUV(极紫外)光刻设备的公司,目前已转向光学系统校准阶段。这是这家美国芯片制造商超越竞争对手的重要举措。
关键字:
英特尔
ASML
EUV
光刻机
上周台积电发布了财报数据,产业调整库存影响导致业绩下滑,其中总营收2.16万亿元新台币,减少4.5%。台积电董事长刘德音与总裁魏哲家年薪同步缩水,分别降至5.2亿、5.47亿元新台币(约合1.157亿、1.217亿元人民...
关键字:
台积电
4月17日消息,虽然苹果迟迟未能推出折叠屏iPhone,但其实内部已经研发多年,只是尚未解决一些硬性问题没有量产,比如屏幕折痕、不耐摔等。
关键字:
苹果
A17
台积电
3nm
晶体管(transistor)是一种固体半导体器件(包括二极管、三极管、场效应管、晶闸管等),它具有检测、整流、放大、开关、稳压和信号调制等多种功能。作为交流断路器,晶体管可以根据输入电压控制输出电流。
关键字:
抗饱和晶体管
晶体管
半导体器件
近日,Arm推出了Arm® Ethos™-U85神经网络处理器(NPU)和Arm Corstone™-320物联网参考设计平台,旨在满足海量的数据处理和大规模计算,加速推进边缘AI的发展进程。
关键字:
ARM
近日,英特尔联合华铭、锐宝智联和育脉共同打造了融合掌静脉特征识别技术的智能城市轨道交通自动售检票系统(AFC)方案,将掌静脉特征识别技术应用于城市轨道交通场景,实现了轨道交通自动售检票系统的技术革新。
关键字:
英特尔
智慧交通