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[导读]半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件,可用来产生、控制、接收、变换、放大信 号和进行能量转换。

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件,可用来产生、控制、接收、变换、放大信 号和进行能量转换。半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓,可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别,有时也称为分立器件。绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个PN结。

半导体设备即为利用半导体元件制造的电气设备。半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备,属于半导体行业产业链的关键支撑环节。半导体设备是半导体产业的技术先导者,芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造,设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展。半导体设备有激光打标机,激光喷码机,包装机,纯水机等。

他山之石,美股大涨的启示。三季度初至11月30日,A股半导体(CS)涨跌幅为-13.78%,跑赢沪深300指数0.31个百分点,跑输费城半导体指数24.37个百分点。半导体子板块行情分化明显,集成电路在经历了近一年的蛰伏,近期有显著反弹,3Q22单季度跌幅为22.17%,但11月单月涨幅达到3.33%;半导体设备3Q22单季度涨幅2.46%,但11月单月跌幅达到-13.21%。

参考美股半导体近期走势。重资产的晶圆厂及模拟芯片公司近期有显著反弹。台积电于10月13日召开3Q22业绩说明会,指明产业链库存已于Q3见顶,Q4开始库存逐渐化去,打响了美股半导体反弹的“发令枪”。美股龙头公司,如台积电、GF、美光、TI等均从10月份开始反弹,但股价走势有所分化。其中台积电和GF反弹最为强势;模拟芯片公司TI紧随其后,作为对比,数字芯片龙头高通则明显较弱。我们认为主要由于模拟芯片在下游需求较弱时,展现出更强的韧性;而数字芯片在产品创新期,周期上行时往往有更好的业绩弹性。

他山之石,我们回顾上一轮半导体周期,对比SOX相对纳斯达克指数的收益和全球半导体月度销售额同比增速,可以看出:股价上行领先于景气周期。以美股模拟公司TI为例,公司于4Q18收入/利润见底,19年内业绩表现依旧不佳,同比仍有下滑。但由于TI 19年内的业绩呈逐季环比改善之势,推动公司股价不断上行,上涨行情贯穿19年全年,2019年公司股价底部上涨近50%。

12月17日消息,据中国台湾媒体报道,玉山科技协会今(17)日举行半导体产业的新挑战论坛,台积电总裁魏哲家作为演讲者出席。在谈到近期热议的“半导体去台化”议题,魏哲家直言,“门都没有”。

魏哲家表示,近几年世界有一些变化,很重要的是地缘政治,美国联合日本、欧洲加大对中国大陆设备管制,对大陆半导体产业发展将增加不少困难,此外,期间还有疫情。

随着地缘政治、疫情及俄乌战争发生,半导体重要性尤为凸显。魏哲家说,每个国家都想生产半导体,要建半导体生产线,想要控制半导体产业链,不过整个半导体产业链很长,例如终端产品是一个PC,可是首先要有人先想出来,市场需要什么东西,然后订出规格、有人设计、生产、包装,最后是销售,所以整体生态圈非常长。显然,要控制产业链并不容易。

魏哲家进一步说,可能有人想说,台积电的晶圆厂很好,可以赚50%,那我赚25%即可,如果这件事情有这么容易,世界上早就到处都是盖好的工厂。

魏哲家强调,盖房子和买机器是最容易的步骤,难的是要有技术,而这个技术必须符合客户需求还有自身要做的产品。厂建好了,难道技术就来了吗?“没那么容易”。

魏哲家表示,技术是为了赚钱,不是为了好看,有了技术之后还要会生产,生产也是一门学问。此外,半导体产业用的是脑力,在大部分国家都有工程师不足情况。不是工厂搬到哪个地方,那个地方就会发展茂盛,“门都没有”。

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