边缘AI

芯科科技2026 Tech Talks技术讲座启航 聚焦无线与边缘AI，共绘智能物联新蓝图

专设蓝牙(Bluetooth)、Amazon Sidewalk、Matter、AI/ML和LPWAN五大主题助力开发者共创互联智能创新应用

赋能高端音频功能促进多样化设备创新——XMOS USB Audio平台实现四大功能升级

中国深圳 - 2026年4月 - 领先的边缘AI与智能音频技术提供商XMOS日前宣布，其XMOS USB Audio方案平台已在近期完成了4个阶段性功能迭代，在声学调节、数字接口、功耗管理与信号处理等维度实现全面升级，以满足专业声卡、高端HiFi及便携式音频设备不断升级的市场需求，从而用高端的音频功能为专业级、功能级和消费级等多样化的设备创新赋能。

芯科科技闪耀2026嵌入式世界展 以Connected Intelligence赋能，构建边缘智能网联新生态

全球嵌入式技术领域的年度盛会2026嵌入式世界展(Embedded World 2026，简称EW26)于3月10日至12日在德国纽伦堡成功举办。作为物联网和边缘AI领域的领先企业，Silicon Labs(亦称“芯科科技”)再度亮相厂商云集的4A展馆，通过现场展示、技术演讲以及广泛的合作伙伴现场互动，全面彰显了其在物联网连接及边缘AI领域的技术积淀与创新，以全面的、领先的智能网联解决方案再一次成为EW展会的亮点之一。

XMOS在Embedded World 2026上展示多项创新技术

3月10日至12日，2026年嵌入式世界展(Embedded World 2026，简称EW26)在德国纽伦堡展览中心成功举办。作为领先的边缘AI与智能音频等媒体处理技术和芯片解决方案提供商，XMOS以沉浸式演示与技术交流，全面呈现边缘计算、人工智能与音频处理深度融合的前沿解决方案，为全球开发者提供了下一代嵌入式开发和媒体处理技术的创新路径。

拥抱赋能OpenClaw智能生态，此芯科技CIX ClawCore螯芯系列芯片震撼首发

EW26: 边缘AI和物理AI正在推动“小”芯片成就大世界

3月10日至12日，2026年嵌入式世界展(Embedded World 2026，简称EW26)在德国纽伦堡展览中心成功举办，来自43个国家的1,262家参展商(2025年：1,188家)在七大展馆、34,069平方米(增5%)展览面积内，展示面向未来的创新成果、专业技术与发展趋势。“边缘AI(Edge AI)和物理AI(Physical AI)”成为了EW26会场最重要的话题，也带动了展商数量和展览面积继续增加。以AI SoC为主要产品形态的新市场正在快速扩展，并带动了从IP、芯片设计和晶圆制造等半导体产业，到开发工具和传感器等外围环节及元器件的腾飞;中国厂商在EW26上带来的展品涉及了产业链上下游所有环节，全面展示了中国智造走向全球的新动能。

边缘AI从感知迈向自主智能体时代，NXP用i.MX 93W单颗芯打造物理世界子智能体大脑

在AI从云端向边缘迁移的产业转折点，带宽瓶颈、毫秒级实时性、分布式能耗与数据信任仍是制约物理世界智能化的四大核心痛点。2026年3月，恩智浦半导体执行副总裁兼安全连接边缘业务总经理Charles Dachs在中国媒体沟通会上正式推出i.MX 93W应用处理器——行业首款将专用AI神经处理器（NPU）与安全三频无线连接（Wi-Fi 6、低功耗蓝牙、802.15.4）融合于一颗SoC的产品，用单一封装取代多达60个分立元件，辅以预认证参考设计，直接消除射频调优与法规认证的复杂性。

从工具到平台：如何化解跨架构时代的工程开发和管理难题

嵌入式开发领域正迎来技术迭代与产业升级双重浪潮的冲击，同时边缘AI的快速渗透以及功能安全等系统要求不断增加，都在推动工程开发经历一场不可逆的结构性和流程性变革。此外，芯片架构加速多元化，新一代智能设备对算力、功耗和性能的更高综合要求，让以单一内核为中心的传统工具模式，正逐步暴露出适配能力与管理效率上的瓶颈。

XMOS推出专为嵌入式语音交互功能开发提供的全新线上选型指南

中国北京，2026年2月——生成式系统级芯片(GenSoC)领先开发者及音视频媒体处理AI技术提供商XMOS正式发布其语音方案选型指南，该款高效易用的网上音频交互解决方案开发平台以互动式工具与专业知识库，帮助产品架构师、设计工程师快速完成语音方案精准选型，提升产品开发效率与最终用户语音交互体验。该选型指南现已正式上线，感兴趣的工程师即刻可用。

恩智浦扩大Arteris技术部署以加速边缘AI领域领导地位

Arteris全面的产品组合为恩智浦面向汽车、工业及消费电子领域的先进解决方案提供了底层数据传输架构支撑。

ARM Cortex-M7处理器在边缘AI场景的优化——指令流水线与缓存配置策略

在边缘AI场景中，ARM Cortex-M7处理器凭借其高性能与低功耗特性，成为众多智能设备的核心。然而，要充分发挥其潜力，需深入优化指令流水线与缓存配置，以应对实时推理、低延迟响应等严苛需求。

康佳特推出业界领先COM Express Compact模块，搭载AMD 锐龙™ AI嵌入式P100系列处理器

高效的嵌入式边缘AI 应用计算机模块解决方案

芯科科技持续推动智能网联及边缘AI加速发展并获广泛赞誉

面向未来将无线连接、计算架构和领先安全集于一芯，并结合先进软件开发工具不断刷新集成度、性能和功耗指标

雅特力推出AT32 Edge AI Sensor开发平台，加速AI终端生态布局

Nordic Semiconductor 揽获 EE Awards 三项重磅荣誉，低功耗物联网技术引领者地位再获权威认证

挪威奥斯陆 – 2025年12月9日 – 近日，全球低功耗无线通信与物联网(IoT)领域的领军企业 Nordic Semiconductor在备受业界瞩目的 EE Awards 评选中凭借深厚的技术积淀、创新的产品实力与卓越的行业贡献，一举摘得三项重量级奖项 ——“年度产品奖” 之 “最佳电源管理 IC”“最佳开发套件” 以及 “五年成就奖”，全方位彰显了其在低功耗技术创新、产品研发及产业推动方面的硬核实力与引领地位。

极海芯赋能光伏清洁机器人，边缘AI助力光伏行业降本增效！

随着全球能源结构向清洁化、低碳化加速转型，光伏发电作为可再生能源的支柱力量，其装机容量持续攀升。然而光伏面板长期暴露在户外，灰尘、沙尘、鸟粪等污染物会严重影响其透光率，发电效率可能会下降5%~30%。

芯原与谷歌联合推出开源Coral NPU IP

面向端侧大语言模型应用，加速边缘AI生态发展

英飞凌推出专为PSOC™ Edge微控制器优化的DEEPCRAFT™ AI套件，充分释放其边缘AI生态系统潜力

【2025年10月16日, 德国慕尼黑讯】在这个万物互联的世界中，边缘人工智能(Edge AI)正在重新定义人们的生活、工作与互动方式。为推动这一变革，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)为扩展其边缘AI产品组合正式推出DEEPCRAFT™ AI套件。这是一套涵盖了软件、工具和解决方案的完整产品组合，旨在帮助客户将AI无缝集成到其产品中，现在正式面世。DEEPCRAFT™解决方案针对英飞凌PSOC™ Edge微控制器进行了优化，使开发者能够充分运用英飞凌边缘AI生态系统，兼顾按需性能、能源效率设计与系统级优化。通过这个方案，英飞凌从早期概念和模型开发阶段，到能源高效硬件端部署阶段，为应用设计师在边缘AI开发工作的各个阶段提供全面的支持。

AI时代安全能力如何保障？安谋科技Arm China给出核芯IP答案

随着人工智能（AI）技术深入千行百业，安全能力已成为AI规模化落地不可或缺的基石。《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》中也明确强调“提升安全能力水平”，进一步凸显了安全在AI产业发展中的核心地位。

边缘AI在M2M中的应用：TensorFlow Lite Micro的轻量化模型部署与优化

在万物互联的M2M(机器对机器)通信场景中，边缘AI正通过将计算能力下沉至终端设备，重构传统物联网架构。以TensorFlow Lite Micro(TFLite Micro)为核心的轻量化模型部署方案，凭借其低功耗、低延迟与高隐私性，成为工业巡检、智慧物流、智能安防等领域的核心驱动力。本文从模型轻量化、硬件协同优化及典型应用场景三个维度，剖析边缘AI在M2M中的技术实践与价值突破。