XMOS在Embedded World 2026上展示多项创新技术

3月10日至12日，2026年嵌入式世界展(Embedded World 2026，简称EW26)在德国纽伦堡展览中心成功举办。作为领先的边缘AI与智能音频等媒体处理技术和芯片解决方案提供商，XMOS以沉浸式演示与技术交流，全面呈现边缘计算、人工智能与音频处理深度融合的前沿解决方案，为全球开发者提供了下一代嵌入式开发和媒体处理技术的创新路径。

在本次展会上，XMOS聚焦生成式系统级芯片(GenSoC)开发模式、边缘AI视觉处理、DNN降噪智能拾音、隐私优先的语音交互方案和基于以太网的网络音频五大核心方向，依托其xcore.ai处理器将“AI+DSP+I/O+MCU”四项功能集成在一颗芯片上的架构优势，展现了边缘智能在实时性、低时延、安全性与开发便捷性上的颠覆性突破。

·面向音频DSP的生成式SoC

生成式SoC代表了从底层硬件实现差异化系统开发的新范式，也是今天的人工智能技术给电子行业带来的创新发展之道。XMOS在行业内率先实现面向音频DSP应用的生成式SoC技术落地，该技术基于xcore.ai处理器灵活的高确定性硬件架构、专用开发工具链与大模型编程能力的深度耦合，开发者利用自然语言描述所需DSP功能，仅需数分钟就能完成音频DSP的开发，从而实现开发流程颠覆性简化和工程经验门槛的大幅度降低。

结合软件定义SoC、大模型和生成式工具的GenSoC是智能化时代的SoC芯片开发模式之一

在EW26现场演示中，系统可通过自然语言交互完成音频处理链路定义，无需底层硬件配置与复杂代码开发，即可在数分钟内生成完整DSP处理逻辑，并快速完成直播声卡等终端产品原型验证。GenSoC将硬件架构抽象、资源调度、外设配置等环节自动化，大幅降低嵌入式音频开发门槛，使软件工程师可直接完成SoC定制化开发，标志着音频DSP从代码开发向意图驱动开发跨越。

·边缘AI视觉

XMOS边缘AI视觉方案基于XCORE®多核并行处理器架构，其核心优势在于端侧独立推理、高确定性执行与微秒级时延，可以应用于多种需要高实时性和网络能力受限的应用场景。

该方案无需依赖云端算力，可在本地完成图像采集、特征提取、DNN模型推理与执行指令输出，实现实时识别与即时响应。依托xcore.ai处理器“四合一”单芯片集成架构，系统兼具控制能力与AI加速能力，可在严格时延约束下完成决策执行，同时满足边缘设备隐私保护、快速启动、低功耗等关键指标，拓展了边缘视觉在工业、消费与专业设备中的适用边界。

·DNN降噪AI智能拾音

针对专业音频、工业级应用和通信领域的严苛指标，XMOS依托自研的xcore.ai高实时性加速引擎与先进深度神经网络(DNN)算法，实现专业级远场拾音与抗干扰能力，该方案已得到市场的充分验证。

XMOS的DNN降噪系统解决方案可实时区分人声、环境噪声与突发非人声干扰，通过DNN模型完成动态噪声抑制与目标声音增强，在高混响、强噪声等极端声学环境下仍保持稳定拾音性能。目前XMOS已助力多家客户的AI智能拾音方案落地并推出了成熟产品，成为远场语音交互的核心技术支撑。

·隐私优先的语音交互

随着边缘AI和物理AI的广泛兴起，用户隐私信息与AI处理的便利性正变得同等重要，因而离线本地指令加上连续监测拾音所带来的更高安全性正变得日益重要。XMOS基于其在市场上广受欢迎的系列语音处理器和解决方案，采用本地离线AI指令架构，打造了隐私优先的语音交互方案。

该方案所有的语音信号处理、唤醒词识别、ASR指令解析均在端侧完成，不依赖云端传输，从底层实现数据隐私保护。产品支持远场连续监测拾音，可在低功耗状态下保持语音监听能力，同时兼容多麦阵列拾音与波束成形算法，实现高准确率本地语音交互，为智能家居、工业控制、车载交互等场景提供持续在线、安全可信的远场语音体验。

·以太网网络音频

基于自研处理器的高性能架构，XMOS为专业音频传输领域带来了极低时延的高精度数据传输，可以应用于以太网网络音频解决方案。

该系统实现了低时延、高同步的音频流传输，处理器硬件级时钟同步与网络协议优化，保证多节点、长距离音频传输的相位一致性与稳定性，具备良好扩展能力，可满足专业音响、会议系统、广播设备等对同步精度与时延指标要求极高的应用场景。

总结与展望

EW26展会传递出了清晰的行业趋势：边缘AI技术的进步推动了很多更看重时延、确定性和功耗等非算力指标的需求和应用场景浮出水面，作为业界最早推出边缘AI SoC的厂商之一，XMOS支持其客户无需庞大资源与生态，即可针对各种应用场景实现差异化的、基于边缘AI的应用突破，并可以充分发挥其xcore.ai等芯片和解决方案的实时性、灵活性与高性能。xcore.ai处理器的超低时延、高集成度和可编程等特性，已在高端音频、边缘视觉等领域广泛落地，并支持用户去开发了诸多创新的产品。

此外，边缘AI和物理AI不仅在改变我们的工作和生活，也在改变半导体行业自身。XMOS作为生成式系统级芯片(GenSoC)领先开发者，在EW26上现场展示了已经能够实现音频DSP快速定制的生成式SoC开发工具，及其对整个硬件开发流程的大大简化，不仅勾勒出边缘AI与嵌入式计算的未来图景，更以技术创新印证了其针对边缘智能的架构创新在实时性、灵活性、开发效率和隐私保护等方面的价值。