“十四五”时期是北京落实首都城市战略定位、推进以科技创新为核心的全面创新,加快建设全球数字经济标杆城市的关键时期。北京集成电路产业在对国家科技创新服务,以及北京数字经济建设的战略承载和基础支撑上,应责无旁贷地发挥急先锋和排头兵的作用。但“十四五”时期北京集成电路产业也面临着宏观环境日趋复杂,产业下行压力加大,协同创新动力不足等诸多挑战和问题。本文将从产业特点、产业定位、重点举措等多个角度对“十四五”时期北京集成电路产业的发展提出相关建议和展望:1)战略聚焦,实施重点集成电路产品攻关工程;2)出台政策,加大对人才和企业研发的支持力度;3)强化协同,加速推进央地合作和京津冀联动发展;4)营造环境,进一步提升北京集成电路产业发展质量。
“综合各个预测机构对今年成长的展望,基本上就是涨涨涨。预计今年全球半导体行业会有15-20%的增长,这个季度到下个季度增长20%是极有可能的,下半年零库存会有一些放缓。全球半导体市场超过5000亿美元,今年应该可以达成,本来我们预测是明年或者后年,但是今年会到达一个新的里程碑。半导体非常有前途,成长快速而且会引领全球经济增长。”
晶华微电子产品种类涵盖了传感测量、仪表测试、工业控制等多个方面,典型芯片包括红外测温信号处理芯片、PIR(人体红外线感应)信号处理芯片、电子秤系列芯片、工控类芯片、数显仪表芯片和万用表芯片。
近年来,人工智能成为新一轮产业变革的核心驱动力,基于AI技术的进步,全球人工智能产业市场发展迅速。据相关数据显示,预计2030年全球人工智能产业市场规模将达到15.7万亿美元。在产业链下游需求和上游技术的推动下,未来全球人工智能市场将继续保持高速增长态势。根据Gartner技术成熟度曲线,任何一项技术由研发到产业化应用落地通常要5-10年。这期间要穿越期望膨胀期、泡沫破裂低谷期和生产成熟期,才会迎来真正的产业春天。
近年来,在技术变革、国际环境与国内政策等因素的共同催化下,中国集成电路产业发展进入黄金期,保持快速平稳增长态势。当前,在我国半导体产业链中,封测行业是发展成效最显著、发展速度最快,也是优势最为突出、国内与国外差距最小的一环。据中国半导体行业协会数据预计,2022年中国封测产业市场规模将达2985亿元,其增速持续领先全球。
市场研究机构IC Insights发布简报,称2020年中国集成电路市场规模达到1434亿美元,较2019年(1313亿美元)增长9%。该机构估计,在1434亿美元的中国集成电路总市场中,约有60%(860亿美元)是来料加工,这些集成电路产品被做成设备或产品后再出口到其他国家。而中国本土销售的电子产品中用到的集成电路市场规模为574亿美元,占比为40%。
只是没想到一切来得这么快——南京集成电路大学来了。比尔盖茨前不久发表言论称中国有可能走自给自足道路,短短几十天,中国首个“芯片大学”已落地成立。
未来,在功率半导体、第三代半导体和以存储器为代表的集成电路产业的带动下,西安将持续推动产业链各环节协调发展,到2025年,全市半导体产业规模将突破2000亿。
9月8日,2020年新思科技开发者大会在上海举行。在这次会议上,新思科技发布DSO.ai、RTL Architect、3DIC Compiler等多项新技术,并首次发布开发者调研报告《创芯说》。围绕芯片开发从业者职场现状与关心问题,该调研报告共收集到全国八个集成电路重点城市的2700多名开发者调查问卷。
集成电路是人才密集型行业,无论是硅谷、新竹还是张江,在产业生态活跃之后,都出现了因竞争加剧导致的人力成本大幅上升,这是集成电路全球化的诱因——集成电路产业向有承接能力的低成本区域流动。
当前我国集成电路产业发展正处于“卡脖子”瓶颈期,就集成电路产业体制及创新方面而言,我们该如何打破这种现状?7月10日,“万物智联 芯火燎原”人工智能芯片创新主题论坛正式召开,该论坛由世界人工智能大会组委会办公室主办,上海市浦东新区科技和经济委员会、上海张江高科技园区开发股份有限公司和芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份)共同承办。会议上,华东理工大学副校长、中国工程院院士钱锋先生对中国集成电路产业发展进行了深入分析,以下为钱锋院士演讲内容整理。
虽然摩尔定律在放缓,中国也以“全力冲刺”的姿态在追赶,但IC Insights认为,由于基础太差,再加上美国对半导体设备的限制,未来五年内中国不可能在集成电路上突然爆发自给自足,实际上,可能十年内都无法实现自给自足的目标。
1月5日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布,公司XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。
从结绳计算、算筹到计算尺,人类从远古时期就已开始探索提高计算速度和效率的方法。
当前,全球集成电路行业在细分领域出现多极分化趋势。智能手机等消费电子市场疲软,而新能源汽车行业“含芯量”显著增加,成为集成电路行业的重要动力。在这个领域,一批中国企业正脱颖而出。展望未来,我国汽车电子产业前景光明。
半导体设备主要运用于集成电路的制造和封测两个流程,分为晶圆加工设备、检测设备和封装设备,以晶圆加工设备为主。检测设备在晶圆加工环节(前道检测)和封测环节(后道检测)均有使用。晶圆加工流程包括氧化、光刻和刻蚀、离子注入和退火、气相沉积和电镀、化学机械研磨、晶圆检测。所用设备包括氧化/扩散炉、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备(PVD和CVD)、检测设备等。
集成电路设计指在一块较小的单晶硅片上集成许多晶体管及电阻、电容等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法,将元器件组合成完整的电子电路的整个设计过程。集成电路设计是一门非常复杂的专业,而电脑辅助软件的成熟,让 IC 设计得以加速。在 IC 生产流程中,IC 多由专业 IC 设计公司进行规划、设计,像是联发科、高通、Intel 等知名大厂,都自行设计各自的 IC芯片,提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。
你知道掌管半导体圈的圣诞老人的麻袋里,都装着哪些东西吗?其实这世上不止一位圣诞老人,按照学科专业,分管不同的行业。比如在半导体圈,就有一位专门负责半导体事业的圣诞老人,每年平安夜,悄悄潜入半导体业内人士的家中,在袜子里塞下礼物。
在全球半导体衰退的背景下,中国集成电路产业逆势增长实属不易,不过规模的增长,还并未带来质的改变。根据魏少军教授的报告,2019年全国排名前100设计企业的平均毛利率预计为34.2%,比去年提升2.2个百分点,“从最近几年的情况看,排名前100的设计公司毛利率一直徘徊在30%左右,整体改善不大”。
一场关于中国集成电路发展问题的圆桌论坛。董明珠是怎么看待中国芯片产业的?中国大量投资建厂制造业的风险在哪里?设备业的机遇在哪里?珠海集成电路发展的机会在哪里?