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不断集成的车载计算机
车载计算机这个名字曾几何时候，对于我们来讲是比较陌生的一个名词，随着汽车行业井喷式的发展，比如，车载导航，车载电视，车载蓝牙通讯，车载信息娱乐，车载网关，车载对讲，车载影音播放，车载…….
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数字高性能负载应用的智能全集成数字电源解决方案
节能环保已成为今天电源解决方案的发展主旋律。电源系统正面临前所未有的挑战：环境的恶化迫使人们不得不考虑采用更加清洁的替代能源;电子设备的发展也亟需提升现有电源
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Vishay推出新系列VRPower集成式DrMOS功率级解决方案
新器件采用标准的6mm x 6mm PowerPAK MLP66-40L、新型5mm x 5mm PowerPAK MLP55-31L和4.5mm x 3.5mm PowerPAK MLP4535-22L封装21ic电源网讯 日前，Vishay Intertechnolog
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意法半导体STM32 ARM® Cortex®-M0提升集成度和用户体验
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)最新的STM32F091 ARM® Cortex®-M0微控制器，克服了目前定位在经济型应用的同类产品的限制，可提供大容量片上存储器和多达8通用同步/异步串行接收/发送器 (USART, U
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ADI发布业界首款集成真轨到轨输入缓冲器的Σ-Δ型ADC
21ic讯 Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)最近推出业界首款完全集成真轨到轨输入缓冲器的Σ-Δ型转换器，吞吐速率达250 kSPS，可为设计人员提供业界领先的噪声性能。 ADI发布业界首款集成真轨到轨输入
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Vishay 推出新系列混合ENergY储能电容器---ENYCAP
21ic电源网讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列混合ENergY储能电容器---ENYCAP™。这些电容器的厚度只有2.5mm，能量密度达到13Ws/g。Vishay BCc
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ST推出电流隔离gapDRIVE：新的尖端智能集成栅驱动器
21ic电源网讯 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出先进的单通道栅驱动器 (single-channel gate driver) 芯片STGAP1S。新产品在同一芯片上集成电隔离层 (galvanic
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Molex MediSpec MID/LDS利用先进紧凑式3D封装
适用于高密度医疗器械的集成式小螺距21ic讯 Molex 公司首次发布MediSpec™ 成型互连设备/激光直接成型 (MID/LDS) 产品，满足创新性的 3D 技术的开发要求，将先进的 MID 技术与 LDS 天线的专业知识结合到一起，
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MC3406A反转式DC-DC集成变换器
用作反转式DC-DC变换器：
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MC3406A降压DC—DC集成变换器
用作降压式DC—DC变换器：
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MC3406A升压DC—DC集成变换器
MC3406A用作升压式DC-I)C变换器电路：
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一种紧缩结构的基片集成波导双通带滤波器
1 引言 在现代微波无线通信系统中，滤波器和双工器等无源器件有着十分重要的作用。如果采用传统的金属波导、微带线或者共面波导来设计，不是造价昂贵就是很难达到所
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TI通过集成的智能模拟拓展其工业级微控制器产品组合
日前，德州仪器(TI)宣布称，其推出集成了智能模拟的全新系列MSP430工业级微控制器(MCU)，是为实现高准确度、高精密度并节约成本。MSP430i204x MCU可满足工业和智能电网应用所需的-40℃至+105℃宽泛温度范围要求。全
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Atmel拓展其无线产品组合推内置MCU的集成型Wi-Fi模块
Atmel公司近日推出业内首款通过FCC认证、内置同一厂商的MCU和硬件安全引擎的全集成型Wi-Fi模块。SmartConnect SAM W25模块包含Atmel新近发布的2.4GHz IEEE 802.11 b/g/n Wi-Fi WINC1500以及一个基于ARM Cortex M0+的
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Atmel 推出面向物联网边缘节点应用、内置MCU的集成型Wi-Fi模块
最新推出的通过FCC认证的模块拓展了Atmel | SMART SmartConnect低功耗、安全Wi-Fi解决方案组合，提供一个完整、独立的边缘节点解决方案，并为物联网设计人员带来设计灵活性和安全性21ic讯 全球微控制器(MCU)及触控技
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意法半导体(ST)推出业界最小的集成式6轴惯性测量元件
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球第一大MEMS制造商、世界最大的消费电子及移动应用MEMS产品供应商[1]及汽车应用MEMS供应商[2]意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：
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节水电路
节水电路
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集成式心率监护模拟前端着眼于系统级设计方案
ADI的一款低功耗、单导联心率监护仪模拟前端(AFE)AD8232.与同类解决方案相比，AD8232 AFE的尺寸缩小50%,功耗降低多达20%.凭借在功耗、尺寸和集成度方面的优势，设计人员
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英飞凌推出基于ARM内核的嵌入式功率系列
英飞凌科技股份有限公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 今日宣布，基于ARM®内核的嵌入式功率系列桥式驱动器提供无以伦比的集成水平，以应对智能电机控制在广泛的汽车应用
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赛普拉斯推出业界集成度最高的单芯片解决方案 进军面向物联网应用的低功耗蓝牙市场
赛普拉斯半导体公司日前宣布，推出高集成度的单芯片低功耗蓝牙解决方案，以简化基于传感器的低功耗物联网应用设计。全新PSoC® 4 BLE 可编程片上系统具有史无前例的易用性和高集成度，可用于定制化物联网应用、
