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照明市场趋势：产品追求小型集成化
作为应用最早、最为成熟的LED应用领域之一，LED显示屏行业在过去几年受全球大型赛事及户外广告媒体的膨胀式需求激发，产品细分市场分化也愈发明显。从最早的数码管，到单色、双色再到后来的全彩LED显示屏，整个LED显
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MEMS发展：微型封装是重点 产品体现集成化趋势
当前MEMS产品发展的瓶颈在于封装技术，封装成本成为最大的挑战，而如何进一步缩小封装尺寸，如何将多传感器融入单一封装之中是我们正面临的重要课题。只有创新才能突破，飞思卡尔在封装技术上的不断创新精神在最近发
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MEMS传感器走向低功耗、集成化
·MEMS的技术发展趋势主要表现在以下几个方面：第一，微型化的同时降低功耗。第二，微型化的同时提高精度。第三，集成化及智慧化趋势。 目前，MEMS传感器主要应用在汽车、医疗和消费电子三大领域。 应用
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集成工具可提高嵌入式DSP系统的设计与验证自动化程度
集成工具可提高嵌入式DSP系统的设计与验证自动化程度
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关于DSL应用中DSP与NPU集成的优劣分析
关于DSL应用中DSP与NPU集成的优劣分析
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华为的成功无法再现
华为的成功，是中国企业的骄傲。最近100年，中国还没有哪个企业能向华为一样成功。华为是全球最大的电信网络解决方案提供商，全球第二大电信基站设备供应商。在高科技领域，华为为中国企业树立的榜样和标杆，也让我们
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国内EDA的机遇与挑战 EDA工具需“由点及面”
当前半导体产业产品及工艺的发展，将引起功耗、设计复杂度、器件机理、电迁移、设计方法学、研发投入等方面的深刻变化，这些变化将会为EDA工具带来挑战和机遇。随着工艺的提升和设计方法的改善，芯片性能在近几年得到
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LED照明将解决价格问题以普及应用
推了多年的LED照明由于成本高昂，一直被用在医疗和酒店等需要24小时照明的地方以及路灯等长时间照明的领域，其它领域由于价格原因一直不能规模进入。不过，今明两年可能会是一个转折点。“2012年LED灯饰降价非常
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Origin推出新款游戏笔记本 代号为Eon17-SLX
计算机制造商于近日推出一款名为Eon17-SLX的高端游戏笔记本，他具备一个17.3英寸的显示屏，支持1920×1080全高清分辨率。用户可以配置3D眼镜进行游戏，该设备还具有背光键盘。此款高端游戏笔记本有7种颜色可
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解析ADC不同类型数字输出及挑战 — 全方位学习模数转换器(ADC)
ADC不同类型数字输出深解在当今的模数转换器(ADC)领域，ADC制造商主要采用三类数字输出。这三种输出分别是：互补金属氧化物半导体(CMOS)、低压差分信号(LVDS)和电流模式逻辑(CML)。每类输出均基于采样速率、分辨率、
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Avago宣布量产50MBd的820nm集成式光纤接收器系列产品
21ic讯 Avago Technologies日前宣布50MBd的820nm集成式光纤接收器系列产品正式进入批量生产，为变电站，智能电网和工业自动化等提供通信和控制网络使用。传统的5MBd光纤网络目前已经无法满足变电站自动化和智能电网
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未来几年LED灯具或将成主流需求
推了多年的LED照明由于成本高昂，一直被用在医疗和酒店等需要24小时照明的地方以及路灯等长时间照明的领域，其它领域由于价格原因一直不能规模进入。不过，今明两年可能会是一个转折点。“2012年LED灯饰降价非常
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大陆LED照明将彻底解决价格问题以普及应用？
推了多年的LED照明由于成本高昂，一直被用在医疗和酒店等需要24小时照明的地方以及路灯等长时间照明的领域，其它领域由于价格原因一直不能规模进入。不过，今明两年可能会是一个转捩点。 “2012年LED灯饰降价非常快，
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舍弗勒新一代空档齿轮位置传感器 提供高度集成化服务
汽车发动机动力总成结构发展至今已经远不止简单的机械运动这么简单，它在慢慢向电气化方向演变。然而发动机结构的复杂化、混合化、自动化以及启停系统的面世(ESS)给手动变速箱的技术提出了更高的要求。第一代启停系统
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广和通公司发布H330系列新型无线通信模块
21ic讯 近日，广和通公司发布了H330系列WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA+ 无线通信模块，该系列模块基于Intel XGold626/625平台，最大下行速率达21Mbps，最大上行速率达5.76Mbps。H330 Q50-00是国内唯一一款同时支持21Mbps
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山西光宇：低调“晋商”的LED发展观
在中国近代经济发展史上，驰骋华夏的晋商令国人瞩目，如今，百年已过，虽经济环境早已不同往昔，但晋商依然活跃在商界舞台上。衍伸至目前的LED照明产业，山西光宇半导体照明股份有限公司(以下简称“山西光宇”)在24年
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实话实说 瞧瞧医疗系统集成这些个事儿
未来八年内，可能医疗信息化会是很火的话题，而这方面国家也会投入更多资金来吸引更多的IT厂商关注。但目前确实国内的医疗信息化进程并不是很美好。 集成本身就很难，而且没人能做的很完美。这要是在医疗领域恐怕更是
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Vishay推出小尺寸表面贴装封装集成接近传感器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出把红外发射器、光电二极管、信号处理IC和16位ADC集成进小尺寸4.85mm x 2.35mm x 0.83mm表面贴装封装的全集成接近传感器---VCNL3020，扩充其光电子
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Vishay全集成接近传感器VCNL3020 可扩大检测距离
Vishay Intertechnology, Inc.近日宣布，推出把红外发射器、光电二极管、信号处理IC和16位ADC集成进小尺寸4.85mm x 2.35mm x 0.83mm表面贴装封装的全集成接近传感器---VCNL3020，扩充其光电子产品组合。节省空间的VC
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MEMS市场持续增长 各厂商争打组合拳
微电机系统(Micro electromechanical Systems，MEMS)是将微电子和机械结合在一起的一种技术，它的出现已有几十年，但其真正发展是从二十世纪九十年代开始。而最近几年间，MEMS的发展可用“迅猛”来形容。市
